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公开(公告)号：CN114302930B
公开(公告)日：2023-08-08
申请号：CN202080060553.X
申请日：2020-10-28
Applicant: 三星SDI株式会社
IPC: C09G1/02 , H01L21/321
Abstract: 一种研磨钨图案晶圆的化学机械研磨(CMP)浆料组成物以及一种使用其研磨钨图案晶圆的方法。所述化学机械研磨浆料组成物包含：选自极性溶剂及非极性溶剂中的至少一者；磨蚀剂；由式1表示的化合物；及多羧酸，其中在化学机械研磨浆料组成物中，由式1表示的化合物以约0.001重量％至约2重量％的量存在，且多羧酸以约0.001重量％至约5重量％的量存在。
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公开(公告)号：CN106883380B
公开(公告)日：2019-11-19
申请号：CN201611079474.5
申请日：2016-11-30
Applicant: 三星SDI株式会社
IPC: C08G61/02 , C08L65/00 , C09D165/00 , G03F7/00 , G03F7/09
Abstract: 本发明涉及一种聚合物、有机层组合物及形成图案的方法。所述聚合物包含由化学式1表示的结构单元：其中Ar1及Ar2独立地为经取代或未经取代的苯环或包含两个至四个稠合的经取代或未经取代的苯环的芳环，A1及A2独立地为经取代或未经取代的芳环，其限制条件是A1及A2中的至少一者经氢可键结官能基取代，且A1的氢可键结官能基的数量与A2的氢可键结官能基的数量的总和大于或等于3，L为二价有机基，且＊为连接点。本发明的聚合物具有令人满意的溶解性特征以及优异的机械特征、耐蚀刻性及耐热性。[化学式1]所述化学式1与具体实施方式中所定义的相同。
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公开(公告)号：CN106046695B
公开(公告)日：2019-06-11
申请号：CN201510919236.X
申请日：2015-12-11
Applicant: 三星SDI株式会社
CPC classification number: C08K5/18 , C08G2261/12 , C08G2261/124 , C08G2261/135 , C08G2261/1424 , C08G2261/3142 , C08G2261/3162 , C08G2261/3424 , C08G2261/344 , C08G2261/76 , C08K5/06 , C08K5/07 , C08K5/13 , C08L65/00 , G03F7/11 , G03F7/162 , G03F7/168 , G03F7/20 , G03F7/32 , G03F7/36
Abstract: 本发明涉及有机层组合物，所述有机层组合物包含具有经取代或未经取代的芴结构的聚合物、由下述化学式1表示的添加剂、以及溶剂；通过固化所述有机层组合物形成的有机层；以及使用所述有机层组合物形成图案的方法。所述有机层组合物能够改善间隙填充特征和平坦化特征以及耐蚀刻性。化学式1中各符号的定义与实施方式中所定义相同。
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公开(公告)号：CN106084159A
公开(公告)日：2016-11-09
申请号：CN201610183382.5
申请日：2016-03-28
Applicant: 三星SDI株式会社
Abstract: 本发明是关于一种聚合物、有机层组合物以及形成图案的方法。所述聚合物包含由化学式1表示的第一部分和包含经取代或未经取代的C6至C60环基、经取代或未经取代的C6至C60杂环基或其组合的第二部分。本发明的聚合物具有良好的溶解度特征以及极好的耐蚀刻性。[化学式1]
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公开(公告)号：CN106046695A
公开(公告)日：2016-10-26
申请号：CN201510919236.X
申请日：2015-12-11
Applicant: 三星SDI株式会社
CPC classification number: C08K5/18 , C08G2261/12 , C08G2261/124 , C08G2261/135 , C08G2261/1424 , C08G2261/3142 , C08G2261/3162 , C08G2261/3424 , C08G2261/344 , C08G2261/76 , C08K5/06 , C08K5/07 , C08K5/13 , C08L65/00 , G03F7/11 , G03F7/162 , G03F7/168 , G03F7/20 , G03F7/32 , G03F7/36 , C08G61/12 , G03F7/0035
Abstract: 本发明涉及有机层组合物，所述有机层组合物包含具有经取代或未经取代的芴结构的聚合物、由下述化学式1表示的添加剂、以及溶剂；通过固化所述有机层组合物形成的有机层；以及使用所述有机层组合物形成图案的方法。所述有机层组合物能够改善间隙填充特征和平坦化特征以及耐蚀刻性。化学式1中各符号的定义与实施方式中所定义相同。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115141549A
公开(公告)日：2022-10-04
申请号：CN202210299492.3
申请日：2022-03-25
Applicant: 三星SDI株式会社
IPC: C09G1/02 , C09K3/14 , H01L21/321
Abstract: 本发明提供一种用于抛光钨图案晶片的化学机械抛光浆料组合物和使用其抛光钨图案晶片的方法。化学机械抛光组合物包含：溶剂；以及满足关系式1和关系式2的二氧化硅。关系式1和关系式2与说明书所定义的相同。本发明确保抛光速率和平整度的改进。
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公开(公告)号：CN106188504B
公开(公告)日：2019-11-19
申请号：CN201510409508.1
申请日：2015-07-13
Applicant: 三星SDI株式会社
Abstract: 本发明提供一种聚合物、包含所述聚合物的有机层组合物、由所述有机层组合物制成的有机层以及使用所述有机层组合物形成图案的方法。所述聚合物包含用化学式1表示的部分，所述化学式1的定义与具体实施方式中所定义的相同。所述聚合物同时确保抗蚀刻性和平面化特征。
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公开(公告)号：CN105280481B
公开(公告)日：2018-03-27
申请号：CN201510379390.2
申请日：2015-07-01
Applicant: 三星SDI株式会社
IPC: H01L21/033 , H01L21/027
CPC classification number: G03F7/11 , C08G61/02 , C08G2261/1424 , C08G2261/146 , C08G2261/148 , C08G2261/3424 , C08G2261/45 , C08G2261/72 , C08G2261/90 , C09D165/00 , C09D165/02 , G03F7/094 , G03F7/40 , H01L21/0212 , H01L21/02126 , H01L21/02304 , H01L21/0276 , H01L21/31116 , H01L21/31144
Abstract: 本发明提供一种包含聚合物和溶剂的硬掩膜组成物以及形成图案的方法，其中所述硬掩膜组成物包括聚合物，所述聚合物包含由以下化学式1表示的部分。本发明一个实施例的硬掩膜组成物同时确保耐蚀刻性和平坦化特征。[化学式1]在所述化学式1中，A、B、R1和R2与具体实施方式中所定义的相同。
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公开(公告)号：CN106336372A
公开(公告)日：2017-01-18
申请号：CN201610457786.9
申请日：2016-06-22
Applicant: 三星SDI株式会社
IPC: C07D209/12 , C07D209/60 , C07D209/86 , C07D311/82 , C07D333/56 , G03F1/46 , G03F1/56
Abstract: 本发明提供一种单体、包含所述单体的有机层组合物、使用所述有机层组合物制造的有机层以及使用所述有机层组合物形成图案的方法。本发明的单体由化学式1表示，化学式1与具体实施方式中所定义的相同。本发明的单体具有良好的溶解度特征以及优良的耐蚀刻性和耐热性，使用所述单体制造的有机层具有优良的机械特征和膜表面平整度。[化学式1] 。
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