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公开(公告)号：CN105008086A
公开(公告)日：2015-10-28
申请号：CN201380073713.4
申请日：2013-11-22
Applicant: 三菱重工业株式会社
IPC: B23K26/064 , B23K26/00 , B23K26/082 , B23K26/21 , B23K26/38
CPC classification number: B23K26/0652 , B23K26/082 , B23K26/36 , B23K26/38
Abstract: 提供一种简单的结构且能够进行更高精度的加工的加工装置及加工方法。加工装置具有照射头(16)和控制装置，照射头(16)具有激光回转部(35)和聚光光学系统(37)，激光回转部(35)具有第一棱镜(51)、第二棱镜(52)、第一旋转机构(53)、第二旋转机构(54)。控制装置至少基于被加工构件的热影响层与激光的回转速度之间的关系来调整第一棱镜(51)及第二棱镜(52)的转速和相位角之差。
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公开(公告)号：CN102105991B
公开(公告)日：2013-12-04
申请号：CN200980128810.2
申请日：2009-10-02
Applicant: 三菱重工业株式会社
IPC: H01L31/04
CPC classification number: H01L31/03921 , H01L31/077 , H01L31/1804 , H01L31/182 , H01L31/1824 , H01L31/202 , Y02E10/545 , Y02E10/546 , Y02E10/547 , Y02P70/521
Abstract: 本发明提供一种尽可能防止电流经由中间接触层分离槽泄漏的情况的光电转换装置的制造方法。该方法包括：制膜以非结晶硅为主成分的顶层(91)的工序；在顶层(91)上制膜进行电连接及光学连接的中间接触层(93)的工序；照射脉冲激光，除去中间接触层(93)，并形成到达顶层(91)的中间接触层分离槽(14)而将中间接触层(93)分离的工序；在中间接触层(93)上及中间接触层分离槽(14)内制膜进行电连接及光学连接且以微结晶硅为主成分的底层(92)的工序。中间接触层分离槽(14)在顶层(91)的i层内形成终端。
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公开(公告)号：CN106163726A
公开(公告)日：2016-11-23
申请号：CN201580017448.7
申请日：2015-01-26
Applicant: 三菱重工业株式会社
IPC: B23K26/08 , B23K26/32 , B23K26/34 , B23K26/38 , B23K26/40 , B23K26/21 , B23K26/062 , B23K26/082 , B23K26/0622
Abstract: 本发明提供一种更加小型且能够进行高精度加工的加工装置和加工方法。加工装置对被加工部件照射激光，从而对被加工部件进行加工，具有：激光输出装置，其具有输出波长在1070nm以下的激光的多个垂直腔面发射激光器元件、和表面上呈矩阵状地排列有多个垂直腔面发射激光器元件的基板；引导光学系统，其引导从激光输出装置输出的激光；以及控制装置，其控制激光输出装置的输出功率。
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公开(公告)号：CN102227817A
公开(公告)日：2011-10-26
申请号：CN200980147736.9
申请日：2009-08-25
Applicant: 三菱重工业株式会社
IPC: H01L31/04
CPC classification number: H01L31/076 , B23K26/0006 , B23K26/0624 , B23K26/064 , B23K26/0676 , B23K26/083 , B23K26/359 , B23K26/364 , B23K26/40 , B23K2103/172 , B23K2103/50 , B23K2103/56 , H01L31/0463 , H01L31/056 , Y02E10/52 , Y02E10/548
Abstract: 提供一种能够将加工槽的槽深度控制成希望值的光电转换装置的制造方法、光电转换装置的制造装置及光电转换装置。一种光电转换装置(10)的制造方法，具有对构成光电转换装置(10)的中间接触层分离槽(15)照射皮秒激光，并使皮秒激光相对于中间接触层分离槽(15)进行相对移动而沿规定的扫描方向形成加工槽(15)的槽形成工序，其中，槽形成工序在与的射束直径相当的照射区域内形成沿一方向并列排列的干涉条纹，并以将干涉条纹沿扫描方向连接的方式使皮秒激光进行相对移动。
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公开(公告)号：CN102105993A
公开(公告)日：2011-06-22
申请号：CN200980129037.1
申请日：2009-10-02
Applicant: 三菱重工业株式会社
IPC: H01L31/04
CPC classification number: H01L31/1804 , H01L31/03921 , H01L31/077 , H01L31/182 , H01L31/1824 , H01L31/202 , Y02E10/545 , Y02E10/546 , Y02E10/547 , Y02P70/521
Abstract: 本发明提供一种尽可能防止电流经由中间接触层分离槽从中间接触层泄漏的光电转换装置的制造方法。该方法包括：制膜以非结晶硅为主成分的顶层(91)的工序；在顶层(91)上制膜对该顶层进行电连接及光学连接的中间接触层(93)的工序；照射脉冲激光，除去中间接触层(93)，并形成直至顶层(91)的中间接触层分离槽(14)而分离中间接触层(93)的工序；在中间接触层(93)上及中间接触层分离槽(14)内制膜对其进行电连接及光学连接且以微结晶硅为主成分的底层(92)的工序。作为分离中间接触层(93)的脉冲激光器，使用脉冲宽度为10ps以上750ps以下的脉冲激光器。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105473273B
公开(公告)日：2020-04-10
申请号：CN201580001583.2
申请日：2015-01-26
Applicant: 三菱重工业株式会社
IPC: B23K26/388 , B23K26/064
Abstract: 本发明提供一种激光加工方法及激光加工装置。本发明的激光加工方法使用激光加工头对加工对象物(100)进行加工，所述激光加工头对在金属层(102)上层叠有保护层(104)的加工对象物(100)至少照射短脉冲激光(L2)，所述激光加工方法能够通过短脉冲激光加工工序和金属层加工工序以高品质且高精度进行加工，所述短脉冲激光加工工序对保护层(104)照射短脉冲激光(L2)，并切削所述保护层(104)，所述金属层加工工序对在短脉冲激光加工工序中已切削的区域的金属层(102)进行切削。
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公开(公告)号：CN105008086B
公开(公告)日：2017-07-14
申请号：CN201380073713.4
申请日：2013-11-22
Applicant: 三菱重工业株式会社
IPC: B23K26/064 , B23K26/00 , B23K26/082 , B23K26/21 , B23K26/38
CPC classification number: B23K26/0652 , B23K26/082 , B23K26/36 , B23K26/38
Abstract: 提供一种简单的结构且能够进行更高精度的加工的加工装置及加工方法。加工装置具有照射头(16)和控制装置，照射头(16)具有激光回转部(35)和聚光光学系统(37)，激光回转部(35)具有第一棱镜(51)、第二棱镜(52)、第一旋转机构(53)、第二旋转机构(54)。控制装置至少基于被加工构件的热影响层与激光的回转速度之间的关系来调整第一棱镜(51)及第二棱镜(52)的转速和相位角之差。
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公开(公告)号：CN105473273A
公开(公告)日：2016-04-06
申请号：CN201580001583.2
申请日：2015-01-26
Applicant: 三菱重工业株式会社
IPC: B23K26/388 , B23K26/064
Abstract: 本发明提供一种激光加工方法及激光加工装置。本发明的激光加工方法使用激光加工头对加工对象物(100)进行加工，所述激光加工头对在金属层(102)上层叠有保护层(104)的加工对象物(100)至少照射短脉冲激光(L2)，所述激光加工方法能够通过短脉冲激光加工工序和金属层加工工序以高品质且高精度进行加工，所述短脉冲激光加工工序对保护层(104)照射短脉冲激光(L2)，并切削所述保护层(104)，所述金属层加工工序对在短脉冲激光加工工序中已切削的区域的金属层(102)进行切削。
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公开(公告)号：CN102105991A
公开(公告)日：2011-06-22
申请号：CN200980128810.2
申请日：2009-10-02
Applicant: 三菱重工业株式会社
IPC: H01L31/04
CPC classification number: H01L31/03921 , H01L31/077 , H01L31/1804 , H01L31/182 , H01L31/1824 , H01L31/202 , Y02E10/545 , Y02E10/546 , Y02E10/547 , Y02P70/521
Abstract: 本发明提供一种尽可能防止电流经由中间接触层分离槽泄漏的情况的光电转换装置的制造方法。该方法包括：制膜以非结晶硅为主成分的顶层(91)的工序；在顶层(91)上制膜进行电连接及光学连接的中间接触层(93)的工序；照射脉冲激光，除去中间接触层(93)，并形成到达顶层(91)的中间接触层分离槽(14)而将中间接触层(93)分离的工序；在中间接触层(93)上及中间接触层分离槽(14)内制膜进行电连接及光学连接且以微结晶硅为主成分的底层(92)的工序。中间接触层分离槽(14)在顶层(91)的i层内形成终端。
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公开(公告)号：CN106163726B
公开(公告)日：2019-10-11
申请号：CN201580017448.7
申请日：2015-01-26
Applicant: 三菱重工业株式会社
IPC: B23K26/0622 , B23K26/342 , B23K26/062 , B23K26/08 , B23K26/40 , B23K26/082 , B23K26/38 , B23K26/21 , B23K26/32 , B23K26/34 , B23K103/04
Abstract: 本发明提供一种更加小型且能够进行高精度加工的加工装置和加工方法。加工装置对被加工部件照射激光，从而对被加工部件进行加工，具有：激光输出装置，其具有输出波长在1070nm以下的激光的多个垂直腔面发射激光器元件、和表面上呈矩阵状地排列有多个垂直腔面发射激光器元件的基板；引导光学系统，其引导从激光输出装置输出的激光；以及控制装置，其控制激光输出装置的输出功率。
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