一种提高搅拌摩擦焊缝填充率的装置及其方法

    公开(公告)号:CN110449725B

    公开(公告)日:2021-09-24

    申请号:CN201910592730.8

    申请日:2019-07-03

    Abstract: 本发明涉及一种提高搅拌摩擦焊缝填充率的装置及其方法,本发明先采用较短的搅拌针对两块叠加母材实施预焊接,该过程中第一搅拌头的搅拌针不会穿透上部母材,但能对夹放于两块母材之间的填充材料施加间接热机作用,从而增强填充材料与母材之间的机械结合力并减小叠放母材之间的接触间隙;而后采用较长的搅拌针扎入上、下母材,并实施焊接,促进填充材料在母材中的充分填充,实现颗粒增强复合材料的制备。本发明能够解决焊接中填充材料难以定位、粉末状填充材料在母材中填充率较低的问题,可应用于复合材料的高效率、高质量搅拌摩擦焊接制备的工作中。

    一种提高搅拌摩擦焊缝填充率的装置及其方法

    公开(公告)号:CN110449725A

    公开(公告)日:2019-11-15

    申请号:CN201910592730.8

    申请日:2019-07-03

    Abstract: 本发明涉及一种提高搅拌摩擦焊缝填充率的装置及其方法,本发明先采用较短的搅拌针对两块叠加母材实施预焊接,该过程中第一搅拌头的搅拌针不会穿透上部母材,但能对夹放于两块母材之间的填充材料施加间接热机作用,从而增强填充材料与母材之间的机械结合力并减小叠放母材之间的接触间隙;而后采用较长的搅拌针扎入上、下母材,并实施焊接,促进填充材料在母材中的充分填充,实现颗粒增强复合材料的制备。本发明能够解决焊接中填充材料难以定位、粉末状填充材料在母材中填充率较低的问题,可应用于复合材料的高效率、高质量搅拌摩擦焊接制备的工作中。

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