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公开(公告)号：CN118801111A
公开(公告)日：2024-10-18
申请号：CN202411132949.7
申请日：2024-08-19
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
Abstract: 本发明提供一种宽带圆极化波导缝隙天线及天线阵列，波导缝隙天线包括波导管本体，在波导管本体的A侧面设有平行的两排靠背波导壁；同排的靠背波导壁间隔设置；其特征在于，每个靠背波导壁远离A侧面的B侧面上均开设有倾斜缝隙；A侧面位于同排两个靠背波导壁之间开设有一个弯折缝隙，弯折缝隙包括辐射部分Lf1和非辐射部分Lf2；同排上的弯折缝隙与倾斜缝隙间隔设置；两排倾斜缝隙的倾斜方向一致；两排弯折缝隙的相邻两个弯折缝隙为以Lf2部分端部为中心旋转180°对称设置；两排弯折缝隙的中心和两排倾斜缝隙的中心处于波导管本体与靠背波导壁形成的L形的同一截面内。本发明天线对靠背波导壁的宽度以及倾斜缝隙的倾斜角没有严格要求。可根据实际情况在一定范围内自由设定缝隙倾斜角θ，并使弯折缝隙Lf1部分与其呈90°夹角，通过对弯折缝隙Lf1和Lf2两个部分的长度进行调整实现两个正交极化等幅，天线设计流程简单且自由度高。
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公开(公告)号：CN117317772A
公开(公告)日：2023-12-29
申请号：CN202311197600.7
申请日：2023-09-15
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
Abstract: 本发明提出了一种多路可扩展射频盲配互连装置，包括：三维定位机构、加压机构、夹持机构和姿态校正机构；三维定位机构包括可沿X轴、Y轴、Z轴三个方向任意移动的安装板；加压机构安装在安装板上；夹持机构与加压机构连接并能够在加压机构的推力下向下运动；姿态校正机构包括盲配模板以及若干个可拆卸装配在盲配模板上的校姿块，校姿块具有供双阴转接器进入以对双阴转接器进行导正的调姿孔。本发明能够一次性完成被盲配件上所有双阴转接器的姿态校正，且可以根据盲配数量多少增减校姿块的数量，具有良好的可扩展性，大大提高了盲配互连效率。斜面推进下压的方式，可提供均匀稳定的分布力的描述，提高多路射频盲配互连的可靠性。
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公开(公告)号：CN116871626A
公开(公告)日：2023-10-13
申请号：CN202311050072.2
申请日：2023-08-18
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
IPC: B23K3/08
Abstract: 本发明公开了刚挠结合板双面陶瓷阵列器件的装焊工装，包括工装本体、挠性区保护罩和隔热罩；工装本体内设有凹腔和连接部位，凹腔内设通槽，凹腔和连接部位的一侧还设有磁性定位件，挠性区保护罩可拆卸安装到工装本体上，且位于连接部位的上方。本发明的用于刚挠结合板双面陶瓷阵列器件装焊的工装及其使用方法有效保证了批量刚挠结合板在装焊过程中的母、子板的位置精度，有效避免了刚挠结合板双面陶瓷阵列器件焊接时的重熔问题，实现了基于同种焊料的双面陶瓷阵列器件的高可靠焊接，提高了刚挠结合板双面装焊陶瓷阵列器件的一致性和生产效率。
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公开(公告)号：CN116454621A
公开(公告)日：2023-07-18
申请号：CN202310287730.3
申请日：2023-03-20
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
Abstract: 本发明提供一种信号收发方法、装置及平面相控阵天线，涉及通信和雷达技术领域。所述方法包括：通过所述天线单元接收第一信号，所述第一信号用于表征到达装置天线处的电磁信号；通过所述TR组件对所述第一子信号进行信号处理，得到第一子信号，所述第一子信号与所述天线单元一一对应；所述第一子信号进行延时、放大处理后串联合成，获得所述平面相控阵天线的输出信号；通过改变TR组件参数设置，调整所述平面相控阵天线的波束指向，以实现对目标方向的信号的接收。本发明通过提出一种基于串联馈电的平面相控阵天线，实现天线方向图的二维扫描，可应用于高集成、低剖面以及小型化的不同应用场景。
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公开(公告)号：CN115488669A
公开(公告)日：2022-12-20
申请号：CN202211191444.9
申请日：2022-09-28
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
IPC: B23Q3/08
Abstract: 本发明公开一种薄壁多腔体零件装夹方法及装置，该方法是通过提供吸附力，根据薄壁多腔体零件的特点确定吸附力的大小，根据数控铣机床铣削力和装夹吸附力计算吸附面积，进而计算维持装夹力所需的吸附孔的数量，若干吸附孔提供吸力将待装夹零件吸附装夹；该装夹装置适用于该装夹方法，所述装夹装置，包括上层模具、下层模具，所述上层模具的顶部为吸附端，吸附端的形状与零件腔体相适配，吸附端上设置有多个吸附孔，下层模具设有抽气孔和透气腔；抽气孔、吸附孔和透气腔相连通。本发明的结构较为简单、装夹操作方便、此装夹方法适用于不同结构形式的多种薄壁多腔体零件，通用性好，受力均匀，能够为后续精密加工提供保障。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114535637A
公开(公告)日：2022-05-27
申请号：CN202210360175.8
申请日：2022-04-07
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
IPC: B23B31/103
Abstract: 本发明公开导轨式卡盘机构，包括卡盘组件、多个卡爪组件、卡盘驱动机构，多个卡爪组件呈正多边形结构，所述卡爪组件包括卡爪本体、卡爪滑块、卡爪导轨，所述卡爪滑块的一侧连接所述卡爪本体，所述卡爪滑块的另一侧连接所述卡爪导轨，所述卡爪滑块滑动连接所述卡盘组件，相邻所述卡爪组件的卡爪滑块联动，所述卡盘驱动机构连接其中一个所述卡爪组件的卡爪导轨，所述卡盘驱动机构将与之连接的卡爪组件相对或相背正多边形结构的圆心移动时，所有的卡爪组件均相对或相背正多边形结构的圆心移动。本发明的有益效果：精确快速控制多个卡爪组件同步张开或缩合，自动定心，结构简单、制造工艺简单。
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公开(公告)号：CN114473345A
公开(公告)日：2022-05-13
申请号：CN202210256173.4
申请日：2022-03-15
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
IPC: B23K37/04
Abstract: 本发明公开一种高刚度可视化弹性焊接工装，包括调节螺钉、调节弹簧、工装上盖板、工装下盖板，焊接体盖板和焊接体壳体设置在所述工装上盖板和所述工装下盖板之间，所述焊接体盖板和所述焊接体壳体之间设置有焊片，所述焊接体盖板和所述焊接体壳体通过所述调节螺钉连接，所述调节弹簧设置在所述调节螺钉上并提供夹持力实现所述工装上盖板和所述工装下盖板对所述焊接体盖板和所述焊接体壳体的夹持；本发明同时具备压力可控、热容量低、刚度好的特点，保证了产品的焊接质量；同时，使用本发明得到的产品一致性好，能缩短生产周期，提高生产效率。
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公开(公告)号：CN113690679A
公开(公告)日：2021-11-23
申请号：CN202110974242.0
申请日：2021-08-24
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
IPC: H01R13/631 , H01R13/04 , H01R13/10 , H01R13/514 , H01R13/642 , H01R24/00 , H01R25/00
Abstract: 本发明涉及低频连接器领域，具体涉及一种小型多通道盲配互联低频连接器，包括连接器插头单元，所述连接器插头单元包括至少4个固定安装在一起的插头，所有插头中心对称分布；还包括连接器插座单元，所述连接器插座单元包括若干个插座，插座与插头一一对应，插座上设置有插孔，插头能够插入插孔中进而与插座安装在一起；所述连接器插头单元与连接器插座单元配合安装形成盲配互联连接器副。本发明的优点在于：连接器体积较小、结构简单，适用于星载相控阵多级垂直盲配互联的架构，确保高集成度星载相控阵技术应用。
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公开(公告)号：CN119726108A
公开(公告)日：2025-03-28
申请号：CN202411905339.6
申请日：2024-12-23
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
Abstract: 一种圆极化三频段抗干扰天线，属于天线技术领域，解决现有技术的圆极化抗干扰天线结构复杂的问题，本发明的天线的波导馈电层结构嵌入在谐振层结构的底部中间位置，极化转换层结构紧密堆叠在谐振层结构的顶部；波导馈电层结构的耦合缝与谐振层结构的底部中间位置开设有矩形安装槽连通，谐振层结构的顶部开设的多个辐射缝与极化转换层结构的多个极化转换腔的下端开口一一对应连通；波导馈电层结构的馈电腔以及谐振层结构的谐振腔的内部均设置有多组中频抗干扰矩形块和高频抗干扰矩形块，本发明的天线具备低频、中频和高频抗干扰能力，相比于传统在天线末端级联滤波器的形式，本发明天线有效避免级联损耗，同时能够减小系统的体积。
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公开(公告)号：CN119695436A
公开(公告)日：2025-03-25
申请号：CN202411869713.1
申请日：2024-12-18
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
IPC: H01P5/12
Abstract: 一种基于波导截止模电磁减重技术的射频功分网络，属于微波技术领域，解决常规打孔技术中的减重腔易形成电镀液残留的问题，一分十六射频功分网络采用第一金属盖板层、十六路射频功分层、第二金属盖板层、八路射频功分层、第三金属盖板层依次堆叠在一起而成，八路射频功分层上加工的双工字形波导腔与减重腔之间采用截止模波导连通，以使减重腔通过波导腔和大气贯通，避免常规打孔技术中的减重腔通过排气小孔与大气连接，造成的不便于电镀，易形成电镀液残留的现象，相比常规打孔技术，本发明的工艺简便、制造成本更低。
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