一种反式注入合成连续VGF晶体生长装置及方法

    公开(公告)号:CN109402722A

    公开(公告)日:2019-03-01

    申请号:CN201811532441.0

    申请日:2018-12-14

    Abstract: 一种反式注入合成连续VGF晶体生长装置及方法,涉及半导体晶体制备与单晶生长的装置,具体涉及一种使用VGF法,反式注入合成晶体,在原位连续进行晶体生长方法及装置。装置包括炉体、安装在炉体内的坩埚、保温系统、加热系统、温度控制系统及气压调节系统,所述坩埚上部为合成部、下部为晶体生长部和籽晶部,合成部与晶体生长部之间通过毛细孔连通。将红磷和氧化硼投入生长部,铟和氧化硼投入合成部,固体籽晶投入籽晶部,控制温度和压力,完成材料合成和晶体的原位生长。本发明,使用毛细孔,通过温度和压力控制,在材料合成阶段,磷气泡上升到铟熔体,可以使两种物质充分融合,磷气化完成后,铟磷熔体滴入生长部,完成晶体的原位生长。

    一种磷化铟合成与VGF晶体制备的装置及方法

    公开(公告)号:CN115198369B

    公开(公告)日:2024-06-11

    申请号:CN202210829113.7

    申请日:2022-07-15

    Abstract: 一种磷化铟合成与VGF晶体制备的装置及方法,涉及化合物半导体的制备,首先将铟元素置于坩埚中,将磷元素置于辅助坩埚区域中心,然后加热并施加离心力,在离心力作用下,铟熔体围绕主坩埚区域形成筒状,铟元素与磷元素处于表面接触的分离状态。通过多温区加热,将铟与磷加热至不同的温度,易挥发元素磷升华后与金属元素铟化合。合成完毕后降低坩埚转速,合成熔体处于水平状态,置入氧化硼实现晶体生长。使用本发明提出的装置和方法,磷元素的注入装置没有加热器,简化了合成设备;合成期间,铟溶体与磷气体的接触面积大,合成速度快;化合物生成前所有材料装料完成,外界沾污减少;实现晶体在原位生长,提高效率。

    一种反式注入合成连续VGF晶体生长装置及方法

    公开(公告)号:CN109402722B

    公开(公告)日:2020-09-01

    申请号:CN201811532441.0

    申请日:2018-12-14

    Abstract: 一种反式注入合成连续VGF晶体生长装置及方法,涉及半导体晶体制备与单晶生长的装置,具体涉及一种使用VGF法,反式注入合成晶体,在原位连续进行晶体生长方法及装置。装置包括炉体、安装在炉体内的坩埚、保温系统、加热系统、温度控制系统及气压调节系统,所述坩埚上部为合成部、下部为晶体生长部和籽晶部,合成部与晶体生长部之间通过毛细孔连通。将红磷和氧化硼投入生长部,铟和氧化硼投入合成部,固体籽晶投入籽晶部,控制温度和压力,完成材料合成和晶体的原位生长。本发明,使用毛细孔,通过温度和压力控制,在材料合成阶段,磷气泡上升到铟熔体,可以使两种物质充分融合,磷气化完成后,铟磷熔体滴入生长部,完成晶体的原位生长。

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