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公开(公告)号：CN107135570A
公开(公告)日：2017-09-05
申请号：CN201710252486.1
申请日：2017-04-18
Applicant: 中国科学院半导体研究所
IPC: H05B33/08 , H04B10/116 , H04B10/50
CPC classification number: Y02B20/343 , H05B33/08 , H04B10/116 , H04B10/502
Abstract: 一种调制带宽可调的可见光通信LED光源，包括：一可见光通信用的LED器件、一隔直流电容和一可调电阻；其中隔直流电容与可调电阻串联，隔直流电容和可调电阻与LED器件并联，所述LED器件的正极和隔直流电容的一端为输入端，所述LED器件的负极和可调电阻的一端为输出端。本发明可以适应不同带宽、不同阻抗特性的LED器件，改善可见光通信光源在极端环境下的通信质量。
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公开(公告)号：CN107135570B
公开(公告)日：2019-08-13
申请号：CN201710252486.1
申请日：2017-04-18
Applicant: 中国科学院半导体研究所
IPC: H05B33/08 , H04B10/116 , H04B10/50
CPC classification number: Y02B20/343
Abstract: 一种调制带宽可调的可见光通信LED光源，包括：一可见光通信用的LED器件、一隔直流电容和一可调电阻；其中隔直流电容与可调电阻串联，隔直流电容和可调电阻与LED器件并联，所述LED器件的正极和隔直流电容的一端为输入端，所述LED器件的负极和可调电阻的一端为输出端。本发明可以适应不同带宽、不同阻抗特性的LED器件，改善可见光通信光源在极端环境下的通信质量。
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公开(公告)号：CN107134448B
公开(公告)日：2019-04-02
申请号：CN201710252392.4
申请日：2017-04-18
Applicant: 中国科学院半导体研究所 , 中国科学院大学
IPC: H01L25/16
Abstract: 一种提高可见光通信LED光源调制带宽的可集成化方法，包括如下步骤：步骤1：在绝缘衬底上的中间制作金属薄膜电阻；步骤2：在金属薄膜电阻的两侧分别制作一个平板电容的下电极板；步骤3：在金属薄膜电阻、下电极板以及绝缘衬底的上方沉积一层绝缘介质层，作为平板电容的中间介质层；步骤4：在绝缘介质层上的中间两侧制作LED贴封所需的正电极和负电极，该正电极和负电极不相连接；步骤5：在正电极和负电极的外侧绝缘介质层上制作平板电容的上电极板，两个上电极板分别同正电极和负电极相连，构成并联均衡电路；步骤6：将LED芯片利用焊球贴封在制备好的正电极和负电极上，完成集成器件的制作。
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公开(公告)号：CN107134448A
公开(公告)日：2017-09-05
申请号：CN201710252392.4
申请日：2017-04-18
Applicant: 中国科学院半导体研究所
IPC: H01L25/16
CPC classification number: H01L2224/14 , H01L2224/16225 , H01L25/167
Abstract: 一种提高可见光通信LED光源调制带宽的可集成化方法，包括如下步骤：步骤1：在绝缘衬底上的中间制作金属薄膜电阻；步骤2：在金属薄膜电阻的两侧分别制作一个平板电容的下电极板；步骤3：在金属薄膜电阻、下电极板以及绝缘衬底的上方沉积一层绝缘介质层，作为平板电容的中间介质层；步骤4：在绝缘介质层上的中间两侧制作LED贴封所需的正电极和负电极，该正电极和负电极不相连接；步骤5：在正电极和负电极的外侧绝缘介质层上制作平板电容的上电极板，两个上电极板分别同正电极和负电极相连，构成并联均衡电路；步骤6：将LED芯片利用焊球贴封在制备好的正电极和负电极上，完成集成器件的制作。
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