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公开(公告)号：CN111755405A
公开(公告)日：2020-10-09
申请号：CN202010239514.8
申请日：2020-03-30
Applicant: 丰田自动车株式会社
Inventor： 川岛崇功
IPC: H01L23/488
Abstract: 本发明公开的半导体装置具备在表面具有电极的半导体元件、以及经由接合材料与该电极接合的端子。半导体元件的电极上设有朝端子凸出并与接合材料接触的凸出部。
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公开(公告)号：CN106537753B
公开(公告)日：2018-11-09
申请号：CN201580039396.3
申请日：2015-08-26
Applicant: 丰田自动车株式会社
CPC classification number: H02M7/003 , H01L25/07 , H01L25/18 , H01L2924/0002 , H02M7/48 , H02M7/5395 , H02P27/08 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的功率模块(10)具备逆变器电路(20)和夹着逆变器电路的一对导体(31、32)。逆变器电路具有正极母线(21)、负极母线(22)、多个输出母线(23u、23v、23w)以及多个元件对(24、25、26)。元件对具有将与正极母线连接的半导体元件和与负极母线连接的半导体元件经由输出母线而连接的结构。各半导体元件包括开关元件以及与开关元件反向并联连接的二极管。进而，由正极母线、元件对以及负极母线界定的导电路径具有在上述区域的内侧面对导体的环状的形状。
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公开(公告)号：CN106062950A
公开(公告)日：2016-10-26
申请号：CN201580012369.7
申请日：2015-01-15
Abstract: 本发明提供一种半导体装置，具有：半导体元件；第一板状部，其与所述半导体元件的上表面侧的电极电连接，并具备从侧面突起的第一接头部，且由导电体构成；第二板状部，其具备从侧面突起的第二接头部，且由导电体构成，所述第一接头部的下表面与所述第二接头部的上表面以对置的方式被配置，且经由导电性的接合材料而被电连接，在所述第一接头部的下表面与所述第二接头部的上表面对置的部分处，设置有确保所述第二接头部的顶端上部和所述第一接头部的下表面之间的所述接合材料的厚度的接合材料厚度确保单元。
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公开(公告)号：CN102738098B
公开(公告)日：2016-02-24
申请号：CN201210078363.8
申请日：2012-03-22
Applicant: 丰田自动车株式会社
IPC: H01L23/473
CPC classification number: H01L23/473 , F28D2021/0029 , H01L2924/0002 , H05K7/20254 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种散热装置及装配有散热装置的电子部件。所述散热装置中具有冷却发热体的冷却介质流经的流路。所述流路具有彼此面对的两个流路壁面。多个柱状散热件设置在一个所述流路壁面上，并且所述一个流路壁面定位在设置所述发热体的一侧。所述多个柱状散热件包括长柱状散热件(21)和短柱状散热件(22)，并且另一个所述流路壁面具有凹部，所述长柱状散热件(21)的远端部插入所述凹部。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103229295A
公开(公告)日：2013-07-31
申请号：CN201080070414.1
申请日：2010-11-29
Applicant: 丰田自动车株式会社
IPC: H01L23/48 , H01L23/495 , H01L25/07 , H01L25/18 , H02M7/48
CPC classification number: H01L23/495 , H01L23/4334 , H01L23/49524 , H01L23/49562 , H01L23/49575 , H01L24/32 , H01L24/33 , H01L24/34 , H01L24/37 , H01L24/40 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L25/072 , H01L2224/32245 , H01L2224/37011 , H01L2224/4007 , H01L2224/40095 , H01L2224/40137 , H01L2224/40139 , H01L2224/45124 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2224/83385 , H01L2224/83801 , H01L2224/84801 , H01L2924/00014 , H01L2924/01029 , H01L2924/01082 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H02M7/003 , H02M7/537 , H01L2924/00 , H01L2924/3512 , H01L2924/00012 , H01L2224/37099
Abstract: 根据本发明而设定的动力模块的特征在于，具备：半导体元件；基部，其由具有导电性的材料构成，并装载有半导体元件；信号引线部，其由与基部相同的材料构成，并与半导体元件电连接；引线部，其由与基部相同的材料构成，并从基部起连续地形成，且与基部相比板厚较薄，并且相对于基部向与信号引线部相同的一侧延伸，引线部经由基部而与半导体元件的预定端子电连接，并且构成用于对该半导体元件的预定端子上的电位进行检测的电位检测用端子。
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公开(公告)号：CN103081098A
公开(公告)日：2013-05-01
申请号：CN201080068904.8
申请日：2010-09-02
Applicant: 丰田自动车株式会社
Abstract: 半导体模块（1、2、3、4、5）包括：半导体元件（10）；布线部件（20、22），其与半导体元件相连接；冷却板（50、501、502、503、504），其为具有半导体元件侧的第一面、和与该第一面为相反侧的第二面的冷却板（50、501、502、503、504），且在第一方向（Y）上的端部处具有结合部（52、521、522、524a＋524b）；模压部（60），其通过在半导体元件（10）、布线部件（20、22）及冷却板上模压树脂而形成，冷却板的结合部（52、521、522、524a＋524b）从模压部中露出，并且，布线部件的端子以在与第一方向（Y方向）大致垂直的第二方向（X方向）上延伸的方式而从模压部中露出。
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公开(公告)号：CN108695177A
公开(公告)日：2018-10-23
申请号：CN201810263524.8
申请日：2018-03-28
Applicant: 丰田自动车株式会社
IPC: H01L21/60 , H01L23/495
Abstract: 本发明提供一种半导体装置及其制造方法，良好地进行引线框与半导体芯片的定位。是通过使用夹具将半导体芯片连接于引线框来制造半导体装置的方法。所述半导体芯片在一个面上具有主电极。所述引线框具有接合用凸部和在所述接合用凸部的周围配置的由凸形状或凹形状构成的定位部。所述制造方法包括：以在所述接合用凸部与所述夹具之间空出间隔的状态使所述夹具卡合于所述定位部的工序；使所述夹具卡合于所述半导体芯片的工序；及在使所述定位部和所述半导体芯片卡合于所述夹具的状态下，将所述接合用凸部经由焊料连接于所述半导体芯片的所述主电极的工序。
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公开(公告)号：CN105917463B
公开(公告)日：2018-09-14
申请号：CN201480064023.7
申请日：2014-11-11
Applicant: 丰田自动车株式会社
IPC: H01L23/373 , H01L23/433 , H01L23/495
Abstract: 一种半导体装置(1)，包括：基板(10)、半导体元件(20)、端子(42)以及焊料流出防止部(12x)。所述半导体元件通过第一焊料层(51)固定在基板的一侧上。所述端子通过第二焊料层(53)固定在基板的所述一侧上。所述焊料流出防止部形成于在基板的所述一侧中的半导体元件和端子之间，并且构造为防止第一焊料层和第二焊料层流出。所述焊料流出防止部与所述半导体元件之间的距离长于第一焊料层的厚度。
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公开(公告)号：CN106537753A
公开(公告)日：2017-03-22
申请号：CN201580039396.3
申请日：2015-08-26
Applicant: 丰田自动车株式会社
CPC classification number: H02M7/003 , H01L25/07 , H01L25/18 , H01L2924/0002 , H02M7/48 , H02M7/5395 , H02P27/08 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的功率模块(10)具备逆变器电路变器电路具有正极母线(21)、负极母线(22)、多个输出母线(23u、23v、23w)以及多个元件对(24、25、26)。元件对具有将与正极母线连接的半导体元件和与负极母线连接的半导体元件经由输出母线而连接的结构。各半导体元件包括开关元件以及与开关元件反向并联连接的二极管。进而，由正极母线、元件对以及负极母线界定的导电路径具有在上述区域的内侧面对导体的环状的形状。(20)和夹着逆变器电路的一对导体(31、32)。逆
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