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公开(公告)号：CN113874880A
公开(公告)日：2021-12-31
申请号：CN202080038677.8
申请日：2020-05-20
Applicant: 京瓷株式会社
IPC: G06K19/077
Abstract: 提供具有高的ESD耐性的RFID标签。该RFID标签具备：RFID用IC以及功能模块；在凹部内收容RFID用IC以及功能模块的外壳；和配置于凹部的开口部的窗构件。并且，外壳在功能模块与凹部的侧壁之间具有位于在与侧壁之间夹着空隙的位置的肋。
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公开(公告)号：CN112168146B
公开(公告)日：2024-06-21
申请号：CN202011206741.7
申请日：2016-11-10
Applicant: 京瓷株式会社
Abstract: 本发明涉及抑制噪声影响并能进行高精度的测量的测量传感器用封装体以及测量传感器。测量传感器用封装体(1)包括基体(2)、盖体(3)和接地导体层(4)。基体(2)容纳发光元件和受光元件，且包括基体主体(20)、多个接地过孔导体(21)、环状接地导体层(22)、信号布线导体(23)和外部连接端子(24)。接地过孔导体(21)是与接地电位连接的过孔导体，在俯视下，配置在基体主体(20)中比第1收容凹部(20a)以及第2收容凹部(20b)更靠外向侧的位置处。
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公开(公告)号：CN119213644A
公开(公告)日：2024-12-27
申请号：CN202380041381.5
申请日：2023-05-25
Applicant: 京瓷株式会社
Inventor： 新纳范高
IPC: H01S5/02253 , H01S5/02208
Abstract: 本发明的激光装置具有：封装体(100)，具有基体(110)和透镜(130)；以及激光振荡器(150)，容纳于封装体(100)。并且，基体(110)具有第一凹部(112)和表面安装型的安装面(125)，激光振荡器(150)容纳于第一凹部(112)，透镜(130)与基体(110)接合并密封第一凹部(112)，从激光振荡器(150)射出的激光经由透镜(130)向封装体(100)的外部照射。
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公开(公告)号：CN109069043B
公开(公告)日：2021-06-18
申请号：CN201780019915.9
申请日：2017-02-22
Applicant: 京瓷株式会社
IPC: A61B5/0285 , A61B5/026
Abstract: 提供一种能够提高强度等的可靠性的测量传感器用封装件以及测量传感器。测量传感器用封装件(11)包含基体(2)、盖体(3)、接地导体层(4)、金属薄层(5)以及接合材料(6)。接地导体层(4)与金属薄层(5)在俯视透视下分别被配置于比设置为环状的接合材料(6)更靠内侧的区域。基体主体(20)的一个主面(21)与盖体(3)的对置面(3a)通过接合材料(6)在整周被直接接合。其结果，能够提高强度面的可靠性。
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公开(公告)号：CN108135516A
公开(公告)日：2018-06-08
申请号：CN201680060515.8
申请日：2016-11-10
Applicant: 京瓷株式会社
Abstract: 本发明涉及抑制噪声影响并能进行高精度的测量的测量传感器用封装体以及测量传感器。测量传感器用封装体(1)包括基体(2)、盖体(3)和接地导体层(4)。基体(2)容纳发光元件和受光元件，且包括基体主体(20)、多个接地过孔导体(21)、环状接地导体层(22)、信号布线导体(23)和外部连接端子(24)。接地过孔导体(21)是与接地电位连接的过孔导体，在俯视下，配置在基体主体(20)中比第1收容凹部(20a)以及第2收容凹部(20b)更靠外向侧的位置处。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113728333A
公开(公告)日：2021-11-30
申请号：CN202080029903.6
申请日：2020-04-17
Applicant: 京瓷株式会社
IPC: G06K19/077 , G06K19/07 , H01Q9/16
Abstract: 本发明的课题是在具有在壳体中收纳有天线导体的构造的RFID标签中，实现可通信距离的长大化。RFID标签(1)具备：电路基板(20)，其具有主部(20A)以及沿着主部(20A)的边缘延伸且包含天线导体(28)的延伸部(20B)；RFID用IC(25)，其搭载于电路基板(20)；功能模块(33)，其与电路基板(20)重叠地配置；壳体(10)，其收纳电路基板(20)以及功能模块(33)；以及盖体(40)，其堵塞壳体(10)的开口。而且，设为如下的结构，即，电路基板(20)的主部(20A)在从壳体(10)的内底面(S2)分离的位置，盖体(40)侧被功能模块(33)遮挡，由此电路基板(20)的延伸部(20B)被中空保持。
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公开(公告)号：CN113711237A
公开(公告)日：2021-11-26
申请号：CN202080030109.3
申请日：2020-04-17
Applicant: 京瓷株式会社
IPC: G06K19/077 , G06K19/07
Abstract: 本发明的课题是在具有功能模块的RFID标签中，实现可通信距离的长大化。RFID标签(1)具备：电路基板(20)，其具有天线导体(28)；RFID用IC(25)，其搭载于电路基板(20)；以及功能模块(31、32)，其经由引线(31ha、31hb、32ha、32hb)与电路基板(20)连接。而且，将功能模块(31、32)和电路基板(20)上的元件(21)电连接的连接布线(51、52)的电长度是RFID用IC(25)收发的无线信号的半波长的整数倍的±10％以内。
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公开(公告)号：CN107004643B
公开(公告)日：2019-07-30
申请号：CN201580067691.X
申请日：2015-12-14
Applicant: 京瓷株式会社
IPC: H01L23/12 , H01L23/13 , H01L23/373 , H05K1/02
CPC classification number: H01L23/3735 , H01L21/4857 , H01L23/12 , H01L23/13 , H01L23/15 , H01L23/373 , H01L23/3736 , H01L33/641 , H01L51/529 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/49175 , H01L2924/0002 , H05K1/02 , H01L2924/00014
Abstract: 电路基板(1)具有：绝缘基板(2)、被接合到绝缘基板(2)的一个主面的金属电路板(3)、被接合到绝缘基板(2)的与一个主面相反侧的主面的金属制的散热板(4)，散热板(4)的厚度为金属电路板(3)的厚度的3.75倍以上，散热板(4)所含有的金属粒子的粒径小于金属电路板(3)所含有的金属粒子的粒径，距绝缘基板(2)的相反侧的主面的距离越大则变得越小。
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公开(公告)号：CN109069043A
公开(公告)日：2018-12-21
申请号：CN201780019915.9
申请日：2017-02-22
Applicant: 京瓷株式会社
IPC: A61B5/0285 , A61B5/026
Abstract: 提供一种能够提高强度等的可靠性的测量传感器用封装件以及测量传感器。测量传感器用封装件(11)包含基体(2)、盖体(3)、接地导体层(4)、金属薄层(5)以及接合材料(6)。接地导体层(4)与金属薄层(5)在俯视透视下分别被配置于比设置为环状的接合材料(6)更靠内侧的区域。基体主体(20)的一个主面(21)与盖体(3)的对置面(3a)通过接合材料(6)在整周被直接接合。其结果，能够提高强度面的可靠性。
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公开(公告)号：CN107112299A
公开(公告)日：2017-08-29
申请号：CN201680004290.4
申请日：2016-01-23
Applicant: 京瓷株式会社
Abstract: 电路基板包括：金属电路板；金属制的热扩散板，配置在金属电路板的下方；金属制的散热板，配置在热扩散板的下方；绝缘基板，配置在金属电路板与热扩散板之间，上表面与金属电路板的下表面接合，下表面与热扩散板的上表面接合；以及绝缘基板，配置在热扩散板与散热板之间，上表面与热扩散板的下表面接合，下表面与散热板的上表面接合。热扩散板含有的金属粒子的粒径随着从热扩散板的上表面以及下表面分别接近热扩散板的厚度方向上的中央部而减小。
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