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公开(公告)号：CN108884322B
公开(公告)日：2021-08-24
申请号：CN201780017035.8
申请日：2017-02-27
Applicant: 信越化学工业株式会社
Inventor： 岩田充弘
Abstract: 本发明提供加成单液加热固化型导热性硅脂组合物及其固化物的制造方法，该加成单液加热固化型导热性硅脂组合物即使在初期为低粘度，形状维持性也高，在加热固化后柔软，对于基材的密合性良好，可常温保管。可常温保管的加成单液加热固化型导热性硅脂组合物，其以下述成分作为必要成分：(A)25℃的粘度为50～100,000mPa·s的含有烯基的有机聚硅氧烷、(B)25℃的粘度为100mPa·s以下、具有2～10个Si‑H基、具有烷氧基和/或环氧基、聚合度为15以下、并且聚硅氧烷骨架含有环状结构的液体有机氢聚硅氧烷、(C)特定的光活性型铂络合物固化催化剂、(D)具有10W/m·℃以上的热导率的导热性填充剂；采用马康粘度计的转速10rpm测定时，25℃的粘度为30～800Pa·s。
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公开(公告)号：CN106715592A
公开(公告)日：2017-05-24
申请号：CN201580051637.6
申请日：2015-06-12
Applicant: 信越化学工业株式会社
Inventor： 岩田充弘
IPC: C08L83/07 , C08K3/00 , C08K5/07 , C08K9/00 , C08L83/05 , C08L83/06 , C09K5/00 , C10M107/50 , C10M125/26 , C10M139/02 , C10M139/04 , C10N20/02 , C10N30/00 , C10N40/14 , C10N50/10
Abstract: 本发明涉及紫外线增稠型导热性硅润滑脂组合物，其以(A)25℃时的粘度为50～100,000mPa·s，1分子中含有至少1个烯基的有机聚硅氧烷、(B)1分子中含有至少2个与硅原子直接连接的氢原子的有机氢聚硅氧烷、(C)光活性型铂络合物固化催化剂、(D)具有10W/m·℃以上的导热率的导热性填充剂为必需成分，利用Malcom粘度计以转速10rpm测定时25℃时的粘度为30～800Pa·s。本发明的紫外线增稠型导热性硅润滑脂组合物为低粘度且形状维持性也高，还能通过紫外线照射量调整深部固化性，照射紫外线而增稠后的该组合物不变硬，而柔软地固化。
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公开(公告)号：CN119585364A
公开(公告)日：2025-03-07
申请号：CN202380055200.4
申请日：2023-07-11
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 导热性有机硅组合物，其含有(A)运动粘度为10～10000mm2/s的有机聚硅氧烷、(B)运动粘度为10～100000mm2/s的有机聚硅氧烷、(C)含氧量为0.5质量％以下、BET比表面积为1.0m2/g以下、平均粒径为3～40μm、并且体积基准的激光衍射型粒度分布中44～105μm的粗粒子的比例为(C)成分整体的10.0质量％以下的氮化铝粉末、(D)不规则状氧化锌粉末：(C)成分与(D)成分的配合比例用质量比表示，为5.0：5.0～9.5：0.5，(C)与(D)的合计粉末量为组合物整体的70～85体积％，该导热性有机硅组合物保持流动性，处理性良好，并且，散热性能优异，高温、高温高湿条件下的耐久性、可靠性优异。
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公开(公告)号：CN103881388B
公开(公告)日：2016-06-22
申请号：CN201310711174.4
申请日：2013-12-20
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: H01L33/56 , C08G77/12 , C08G77/20 , C08G77/24 , C08L83/08 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2924/12044 , C08L83/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种固化性硅酮树脂组合物、其固化物及光半导体装置，所述固化性硅酮树脂组合物具有较高的光取出效率，且作为例如密封材料发挥作用。一种固化性硅酮树脂组合物，其是加成固化型硅酮组合物，其特征在于，其包含以下成分：（A）（A-1）每一分子具有至少两个脂肪族不饱和基的化合物，其由下述通式（1）所表示，（B）有机硅化合物，其每一分子具有至少两个键结于硅原子上的氢原子且不具有脂肪族不饱和基；（C）氢化硅烷化催化剂，其包含铂族金属；（D）平均粒径0.5～100μm的硅酮粉末，其相对于（A）、（B）成分的合计100质量份为0.1～500质量份。
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公开(公告)号：CN104893301A
公开(公告)日：2015-09-09
申请号：CN201510098367.6
申请日：2015-03-05
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: C08L83/08 , C08G77/12 , C08G77/20 , C08G77/24 , C08K5/5419 , C08K5/56 , C08L83/00 , C08L2201/10 , C08L2203/206 , C08L2205/025 , H01L23/296 , H01L33/56 , H01L2924/0002 , Y10T428/31663 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的课题是提供一种加成固化型硅酮组合物，其提供一种固化物，折射率低，具有高透明性，光提取效率也优异，且树胶的性质及强度特性良好，固化后不具有胶粘性，特别在25℃时的波长400nm的透光率良好。本发明的加成固化型硅酮组合物，其包含：(A)直链状有机聚硅氧烷，具有与硅原子键结的脂肪族不饱和基及与硅原子键结的CF3-(CF2)y-(CH2)z-基；(B)有机聚硅氧烷，具有与硅原子键结的脂肪族不饱和基及与硅原子键结的CF3-(CF2)y-(CH2)z-基，且具有SiO4/2及/或RSiO3/2表示的分支结构；(C)有机硅化合物，具有通式(1)表示的与硅原子键结的氢原子；(D)铂族金属系催化剂。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103426995A
公开(公告)日：2013-12-04
申请号：CN201310177684.8
申请日：2013-05-14
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: H01L33/56 , H01L24/97 , H01L33/0095 , H01L33/08 , H01L33/486 , H01L33/54 , H01L33/62 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/12042 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2224/85 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明是一种光半导体装置用基板，其具有搭载光半导体元件且与该光半导体元件的第1电极电性连接的第1导线、及与前述光半导体元件的第2电极电性连接的第2导线，通过注射成型在分别并列配置多条的前述第1导线与前述第2导线之间贯穿的间隙中成型有热固化性树脂组合物的成型体，所述成型体是形成为板状的树脂成型体；前述第1导线、前述第2导线及前述树脂成型体的表里两面分别露出的表面，是位于相同平面上。由此，提供一种光半导体装置用基板和其制造方法、使用此基板的光半导体装置和其制造方法，所述基板采用使用了金属导线且散热特性优异的结构并可以使光半导体装置薄型化；所述基板的制造方法可低成本且容易地制造此光半导体装置用基板。
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公开(公告)号：CN103201860A
公开(公告)日：2013-07-10
申请号：CN201180052888.8
申请日：2011-10-07
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: H01L33/48 , C09J7/02 , C09J183/04 , H01L21/52 , H01S5/022
CPC classification number: H01L33/0095 , C09J7/38 , C09J183/04 , C09J2203/326 , C09J2467/006 , C09J2483/00 , H01S5/0226
Abstract: 本发明提供一种光半导体装置用粘着剂，其是用以在从基材薄片上捡取自晶片切出并经分类的光半导体元件并且将前述光半导体元件搭载于光半导体装置内的元件装设部后，将前述光半导体元件固化粘着于前述元件装设部，其特征在于，其被成形为薄膜状且被配置于前述基材薄片上，并且能自前述基材薄片上剥离。由此，能提供一种光半导体装置用粘着剂、光半导体装置用粘着剂薄片、光半导体装置用粘着剂薄片的制造方法及光半导体装置的制造方法，其能效率良好地制造光半导体装置，特别是能效率良好地进行直到将以LED、LD为首的光半导体元件，固定于光半导体装置的元件装设部为止的作业，并且能提高制造光半导体装置的生产性。
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公开(公告)号：CN118804952A
公开(公告)日：2024-10-18
申请号：CN202380025147.3
申请日：2023-02-21
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C08L83/07 , C08K3/013 , C08K5/3437 , C08L83/05 , C09K5/14
Abstract: 双组分型导热性加成固化型有机硅组合物，其为由第一组分和第二组分组成的双组分型导热性加成固化型有机硅组合物，第一组分含有：（A）具有与硅原子键合的烯基的有机聚硅氧烷、（C）导热性填充材料、和（E）铂族金属催化剂，第二组分含有：（A）具有与硅原子键合的烯基的有机聚硅氧烷、（B）有机氢聚硅氧烷、和（C）导热性填充材料，第一组分不含（B）成分，第二组分不含（E）成分，在第一组分、第二组分的任一者或两者中含有（D）金属与8‑羟基喹啉类的络合物。
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公开(公告)号：CN111518513A
公开(公告)日：2020-08-11
申请号：CN202010053977.5
申请日：2020-01-17
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C09J183/10 , C08G77/44 , G02F1/1339
Abstract: 本发明提供一种图像显示装置用紫外线固化型液状有机聚硅氧烷组合物，其能够给予透明性高、粘合性优异、高温耐久性良好且段差追随性优异的固化物，且阴暗部也能够进行加热固化。所述图像显示装置用紫外线固化型液状有机聚硅氧烷组合物的特征在于，其含有：100质量份(A)下述(A‑1)、(A‑2)的质量比(A‑1):(A‑2)为100:0～50:50的范围的有机聚硅氧烷或它们的混合物，(A‑1)分子中至少具有2个通式(1)所表示的结构的直链状有机聚硅氧烷，(A‑2)分子中至少具有1个通式(1)所表示的结构的支链状有机聚硅氧烷；0.01～10质量份(B)光聚合引发剂；0.01～5质量份(C)1小时分解半衰期温度为50～100℃的过氧化物。[化学式1]
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公开(公告)号：CN107109065A
公开(公告)日：2017-08-29
申请号：CN201580061189.8
申请日：2015-09-29
Applicant: 信越化学工业株式会社
Inventor： 岩田充弘
IPC: C08L83/07 , C08K3/00 , C08K5/00 , C08L83/06 , C09K5/00 , C10M107/50 , C10M125/26 , C10M139/04 , C10N20/02 , C10N30/00 , C10N40/00 , C10N50/10
CPC classification number: C09K5/10 , C08K3/00 , C08K5/00 , C08L83/06 , C08L83/10 , C09K5/00 , C10M107/50 , C10M125/10 , C10M125/26 , C10M139/04 , C10M2201/062 , C10M2201/105 , C10M2227/04 , C10M2229/0435 , C10N2230/08 , C10N2240/20 , C10N2250/10
Abstract: 本发明提供即使在初期为低粘度(容易涂布)形状维持性也高、固化后柔软(为低硬度)的单液型的紫外线增稠型导热性硅脂组合物。紫外线增稠型导热性硅脂组合物，其以下述成分作为必要成分：(A)25℃的粘度为50～100,000mPa·s、在1分子中含有至少1个烯基的有机聚硅氧烷，(B)25℃的粘度为100mPa·s以下、在1分子中含有2～10个与硅原子键合的氢原子、含有至少1个经由亚烷基而与硅原子键合的烷氧基和/或环氧基、聚硅氧烷的聚合度为15以下、并且聚硅氧烷的骨架包含环状结构的液体有机氢聚硅氧烷，(C)光活性型铂络合物固化催化剂，(D)具有10W/m·℃以上的热导率的导热性填充剂。
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