光掩模坯料及其制造方法
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN113867097A

    公开(公告)日:2021-12-31

    申请号:CN202110723451.8

    申请日:2021-06-29

    Abstract: 本发明涉及光掩模坯料及其制造方法。在包括透明基板和含有过渡金属及硅中的一者或两者的第一无机膜,以及含有过渡金属及硅中的一者或两者的任选第二无机膜的光掩模坯料中,当通过使用Bi的一次离子源和Cs的溅射离子源的TOF‑SIMS在透明基板和无机膜的厚度方向上测定二次离子强度时,在透明基板和无机膜的界面或无机膜的界面处检测的含碳二次离子强度高于分别在远离界面侧检测的含碳二次离子强度两者。

    光掩模坯料和制造光掩模的方法

    公开(公告)号:CN111308851A

    公开(公告)日:2020-06-19

    申请号:CN201911264530.6

    申请日:2019-12-11

    Abstract: 本发明涉及一种光掩模坯料和制造光掩模的方法。该光掩模坯料用于在通过具有波长为至多250nm的曝光光的图案转印中使用的光掩模的材料,包括透明衬底、在衬底上直接形成的或者以在透明衬底和含铬膜之间插入光学膜的方式形成的含铬膜。含铬膜包括区域(A),所述区域(A)由含有铬、氧和碳的铬化合物组成,其中在铬化合物中含有的每种元素的含量在区域(A)的厚度方向上连续变化,并且朝向衬底,铬含量提高并且碳含量降低。

    半色调相移掩模坯料以及半色调相移掩模的制造方法

    公开(公告)号:CN103424981A

    公开(公告)日:2013-12-04

    申请号:CN201310182377.9

    申请日:2013-05-16

    CPC classification number: G03F1/32 G03F1/29 G03F1/54 G03F1/80

    Abstract: 本发明涉及半色调相移掩模坯料以及半色调相移掩模的制造方法。本发明提供能够在确保由铬系材料构成的遮光膜所要求的光学特性和化学特性等各种特性的同时提高该遮光膜的干蚀刻速度的新技术。在透明衬底(1)上层叠有半色调相移膜(2)和遮光膜(3)。遮光膜(3)具有单层结构或多层结构,至少一层由含有锡的铬系材料形成。另外,半色调相移膜(2)由氮氧化硅钼构成。由含有锡的铬系材料构成的层能够在不使遮光性降低的情况下显著提高含氧的氯类干蚀刻时的蚀刻速度。因此,将图案转印到该遮光膜上时对抗蚀剂图案和硬掩模图案的负荷得到减轻,能够以高精度进行图案转印。

    光掩模坯
    7.
    发明公开
    光掩模坯 审中-实审

    公开(公告)号:CN114924460A

    公开(公告)日:2022-08-19

    申请号:CN202210025135.8

    申请日:2016-08-31

    Abstract: 本发明涉及光掩模坯,其包含透明衬底和含铬膜。所述含铬膜由一个或多个铬化合物层构成,铬化合物层由包含Cr、N和可选的O的铬化合物形成,并且具有如下组成:Cr含量≥30at%,Cr+N+O总含量≥93at%,且满足式:3Cr≤2O+3N。满足第一组成的铬化合物层的厚度在所述含铬膜的总厚度的大于70%~100%的范围内,所述第一组成是:N/Cr原子比≥0.95,Cr含量≥40at%,Cr+N总含量≥80at%,O含量≤10at%。

    光掩模坯料
    9.
    发明授权

    公开(公告)号:CN104698738B

    公开(公告)日:2019-10-11

    申请号:CN201410738666.7

    申请日:2014-12-05

    Abstract: 本发明提供了光掩模坯料,具体地提供了包含透明衬底和在透明衬底上沉积的含铬膜的光掩模坯料。该含铬膜包含至少一个CrC化合物层,其包含最高至50原子%Cr、至少25原子%O和/或N之和、和至少5原子%C。由该坯料制备具有在衬底上形成的光掩模图案的光掩模,该光掩模用于使用具有最高至250nm波长的曝光光形成具有最高至0.1μm线宽的抗蚀剂图案的光刻法。

    半色调相移掩模坯和半色调相移掩模

    公开(公告)号:CN107870507A

    公开(公告)日:2018-04-03

    申请号:CN201710900085.2

    申请日:2017-09-28

    CPC classification number: G03F1/32

    Abstract: 本发明为半色调相移掩模坯和半色调相移掩模。提供包括透明基板和在其上的半色调相移膜的半色调相移掩模坯。所述半色调相移膜包括至少一个由硅系材料组成并且具有≤1013Ω/□的薄层电阻的层,所述硅系材料具有≤3at%的过渡金属含量,≥90at%的Si+N+O含量,30-70at%的Si含量,30-60at%的N+O含量,以及≤30at%的O含量。半色调相移膜在曝光于200nm以下的辐照时经历最小的图案尺寸变动劣化,并且具有耐化学品性和改进的加工性。

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