一种AlInGaN基发光二极管
    1.
    发明授权

    公开(公告)号:CN110197861B

    公开(公告)日:2024-04-02

    申请号:CN201910522319.3

    申请日:2019-06-17

    Abstract: 本发明公开了一种AlInGaN基发光二极管,从下至上依次包括:N型AlInGaN层、具有V型缺陷的AlInGaN超晶格层、n区空穴阻挡层、AlInGaN基有源层、P型AlInGaN层,其特征在于:所述P型AlInGaN层中含有p区空穴阻挡层;所述n区空穴阻挡层仅形成于所述具有V型缺陷的AlInGaN超晶格层的V型缺陷侧壁,禁带宽度大于n区空穴阻挡层两侧半导体层;所述AlInGaN基有源层表面上具有V型缺陷和连接所述V型缺陷的平面区,所述P型AlInGaN层形成于所述平面区的上面并填充所述V型缺陷,所述p区空穴阻挡层仅位于所述平面区的上面,禁带宽度大于p区空穴阻挡层两侧半导体层。本发明采用高铝组分的空穴阻挡层,使空穴和电子集中在平面区复合发光,大大地提高了发光效率。

    一种具有掩膜层的反极性LED芯片及其制备方法

    公开(公告)号:CN109037412B

    公开(公告)日:2023-08-29

    申请号:CN201810937533.0

    申请日:2018-08-16

    Abstract: 本发明涉及一种具有掩膜层的反极性LED芯片,所述芯片包括基板层、键合层、粘结保护层、复合结构层、外延层、掩膜层、N电极和钝化层;基板层的上面依次从下至上为键合层、粘结保护层、复合结构层;外延层在复合结构层的上面,外延层依次从下至上为p型层、发光层、n型层、粗化层、欧姆接触层;在外延层上面设有掩膜层、N电极和钝化层,掩膜层在欧姆接触层之上,且与N电极图形对应,环绕在N电极周围。本发明还提出一种具有掩膜层的反极性LED芯片的制备方法。本发明可以解决粗化工艺中,欧姆接触层湿法腐蚀过程侧钻导致的N电极脱落问题,有效地提高了LED芯片的制备良率。

    一种带有复合反射镜的AlGaInP红色发光二极管器件结构

    公开(公告)号:CN109873062A

    公开(公告)日:2019-06-11

    申请号:CN201910083328.7

    申请日:2019-01-29

    Abstract: 本发明公开了一种带有复合反射镜的AlGaInP红色发光二极管器件结构,是常规AlGaInP红色发光二极管的反射镜层改成复合反射镜层,复合反射镜层分成反射区、电极和粘附区,反射区由介质层和反射金属组成,介质层的介质材料的折射率在1.0-2.5之间,电极为金属,材料和接触的半导体材料有关,对p型GaP,电极的金属材料为Au或AuZn合金或二者的叠层,或者,电极的金属材料为Ag或NiAg叠层或TiAg叠层;对n型GaAs,电极的金属材料为Ni、Au和Ge三种金属的叠层或者两种或两种以上的合金;粘附区的粘附材料为Cr、Ti、Ni、Mg、Fe以及TiW中的一种。本发明具有能提高反射镜的反射率、器件的出光效率和电光转换效率、同时保证反射镜结构具有很好的粘附性和可靠性的优点。

    一种LED芯片的封装模块及其制备方法

    公开(公告)号:CN108447854B

    公开(公告)日:2024-08-27

    申请号:CN201810299136.5

    申请日:2018-03-30

    Abstract: 本发明公开了一种LED芯片的封装模块及其制备方法,LED芯片的封装模块包括四颗LED芯片、基板、固晶层、引线和一次光学透镜;四颗LED芯片通过固晶层分别键合在基板上,四颗LED芯片的发光面均为1/4圆扇形,四颗LED芯片呈圆周分布键合到基板上,四颗LED芯片发光面组成圆形;一次光学透镜将四颗LED芯片、基板、固晶层、引线密封在基板上。二次光学系统直接安装在一次光学透镜上,四颗1/4圆扇形发光面的LED芯片组合得到圆形发光面,与二次光学系统完全匹配。本发明具有能实现LED芯片发光与光学系统的最大化耦合、提高光源模块的出光效率、制备方法简单、易实现、结构简单、成本低廉的优点,解决了LED芯片封装模块与同轴光学系统之间的光耦合效率问题。

    一种氮化物发光二极管
    6.
    发明授权

    公开(公告)号:CN108305920B

    公开(公告)日:2024-02-09

    申请号:CN201810193977.8

    申请日:2018-03-09

    Abstract: 本发明提供了一种氮化物发光二极管,包括衬底,在衬底上设有缓冲层,在缓冲层上依次设有N型层、准备层、第一多量子阱层、第二多量子阱层、第三量子阱层、P型电子阻挡层和P型层,在所述第一多量子阱层、第二多量子阱层、第三量子阱层、P型电子阻挡层处还设有倒六角锥结构,所述第一多量子阱层是由InxGa(1‑x)N量子阱、GaN势垒、AlyGa(1‑y)N势垒和GaN势垒依次组成的周期结构。本发明可有效调控空穴在多量子阱中分布、使空穴和电子更为有效地分布到部分量子阱中、从而改善空穴和电子的匹配度、提升发光效率。

    一种垂直结构LED芯片、反射电极及其制备方法

    公开(公告)号:CN109273573B

    公开(公告)日:2023-08-29

    申请号:CN201811235636.9

    申请日:2018-10-23

    Abstract: 本发明公开了一种垂直结构LED芯片及其制备方法,所述芯片从下至上依次包括:基板、键合金属层、第一电极、发光层、粗化层、第二电极接触层、第二电极。本发明还公开了该LED芯片的反射电极及其制备方法,反射电极由第一电极和第二电极共同构成,第一电极依次包括第一电极接触层、低折射率介质层和高光反射金属层,低折射率介质层和高光反射金属层之间具有二者复合的特定排列的导电小孔,第一电极还包括可减少第二电极对其正下方区域发光遮挡的区域。本发明有效减少了第二电极正下方区域的电流注入,减少第二电极对正下方区域发光的遮挡,且该反射电极结构可以同时兼顾高光反射率和低欧姆接触,最终提高了AlGaInP薄膜LED芯片的光提取效率。

    一种AlInGaN基发光二极管
    8.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110197861A

    公开(公告)日:2019-09-03

    申请号:CN201910522319.3

    申请日:2019-06-17

    Abstract: 本发明公开了一种AlInGaN基发光二极管,从下至上依次包括:N型AlInGaN层、具有V坑的AlInGaN超晶格层、n区空穴阻挡层、AlInGaN基有源层、P型AlInGaN层,其特征在于:所述P型AlInGaN层中含有p区空穴阻挡层;所述n区空穴阻挡层仅形成于所述具有V坑的AlInGaN超晶格层的V坑侧壁,禁带宽度大于n区空穴阻挡层两侧半导体层;所述AlInGaN基有源层表面上具有V坑和连接所述V坑的平面区,所述P型AlInGaN层形成于所述平面区的上面并填充所述V型缺陷,所述p区空穴阻挡层仅位于所述平面区的上面,禁带宽度大于p区空穴阻挡层两侧半导体层。本发明采用高铝组分的空穴阻挡层,使空穴和电子集中在平面区复合发光,大大地提高了发光效率。

    一种基于主动制冷液滴凝结的表面微结构制备方法

    公开(公告)号:CN107188114B

    公开(公告)日:2019-12-24

    申请号:CN201710351836.X

    申请日:2017-05-18

    Abstract: 本发明公开了一种基于主动制冷液滴凝结的表面微结构制备方法,它通过主动制冷的液滴凝结技术,使置于一定蒸气环境下的聚合物表面温度低于环境温度,从而空气中的蒸气在聚合物表面成核,凝结长大并自组装成均匀分布的液滴,采用紫外固化实现聚合物固化和液滴蒸发,在聚合物表面得到均匀分布的微结构。本发明仅仅采用单相的聚合物材料,采用主动制冷实现聚合物温度降低,实现液滴凝结,用于替代传统的利用有机溶剂挥发制冷的表面微结构制备技术,简化了制备工艺,避免了由于有机溶剂使用带来的对人体的毒害以及环境污染等问题,具有工艺简单、成本低、微结构尺寸和形貌灵活可控和绿色环保的优点。

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