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公开(公告)号：CN110662154B
公开(公告)日：2021-12-07
申请号：CN201910813967.4
申请日：2019-08-30
Applicant: 厦门东声电子有限公司
IPC: H04R31/00
Abstract: 本发明涉及扬声器领域，提供了一种套筒式扬声器模组及其封装工艺。一种套筒式扬声器模组，包括：上盖，其包括内陷的容置槽；喇叭，容置于所述容置槽中；柔性电路板，设置于所述上盖一侧，且与所述喇叭电连接，所述柔性电路板上设置有通孔；下盖，与所述上盖扣合。所述下盖包括：与所述喇叭配合的散热口；压熔筒，其设置于所述散热口一侧且与所述通孔同轴心设置，所述压熔筒外侧为一筒状结构，所述筒状结构上端内侧边缘设有倒角，所述压熔筒中部为一热熔柱，所述压熔筒(41)、所述柔性电路板(3)、所述凸起部(13)依次贴合在一起，并且所述通孔(31)设置于所述压熔筒(41)和所述凸起部(13)之间。
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公开(公告)号：CN110662156B
公开(公告)日：2022-02-15
申请号：CN201910856822.2
申请日：2019-09-11
Applicant: 厦门东声电子有限公司
IPC: H04R31/00
Abstract: 本发明涉及扬声器领域，提供了一种具连接电路的扬声器半模组及制造工艺。一种具连接电路的扬声器半模组，包括：支架上盖、容置于所述支架上盖内的喇叭单体、与所述喇叭单体电连接的柔性电路板；所述支架上盖的后腔的一侧设有外接口；所述支架上盖内设有外接区，所述外接区位于所述后腔的挡墙外靠近所述外接口的一侧；还包括固定于所述支架上盖内的两个电路片，所述电路片包括镀锡段和镀金段，所述镀锡段位于所述后腔内部且与所述柔性电路板连接，所述镀金段位于所述外接区处；所述镀锡段上设有锥孔结构。本发明结构设计巧妙，将电路片与支架上盖注塑成一体，电路片的设置省去了组装后打胶密封工序，提高了装配精度和装配效率。
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公开(公告)号：CN110933561A
公开(公告)日：2020-03-27
申请号：CN201911017995.1
申请日：2019-10-24
Applicant: 厦门东声电子有限公司
Abstract: 本发明涉及扬声器领域，提供一种极小磁间隙扬声器及组装工艺。一种极小磁间隙扬声器，包括：磁路系统、振动系统和基架，所述磁路系统包括中心磁铁、中心极片和边磁铁，所述振动系统包括音圈和振膜，所述振动系统还包括设置于相邻的所述边磁铁之间的导电支撑臂，所述导电支撑臂连接于所述音圈远离所述振膜的一侧以及所述基架之间；所述导电支撑臂包括：与所述音圈连接的连接部、固接于所述基架的定位部以及连接所述连接部与所述定位部之间的振动部；其中，相邻的两个所述连接部分别与所述音圈的两根引线连接。本发明设有导电支撑臂，用于在基架四个R角与音圈R角间增加支撑，避免了振动系统偏振或组装误差造成音圈擦圈的杂音的现象发生。
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公开(公告)号：CN110662154A
公开(公告)日：2020-01-07
申请号：CN201910813967.4
申请日：2019-08-30
Applicant: 厦门东声电子有限公司
IPC: H04R31/00
Abstract: 本发明涉及扬声器领域，提供了一种套筒式扬声器模组及其封装工艺。一种套筒式扬声器模组，包括：上盖，其包括内陷的容置槽；喇叭，容置于所述容置槽中；柔性电路板，设置于所述上盖一侧，且与所述喇叭电连接，所述柔性电路板上设置有通孔；下盖，与所述上盖扣合。所述下盖包括：与所述喇叭配合的散热口；压熔筒，其设置于所述散热口一侧且与所述通孔同轴心设置，所述压熔筒外侧为一筒状结构，所述筒状结构上端内侧边缘设有倒角，所述压熔筒中部为一热熔柱。本发明利用超声波使热熔柱融化，规避了热熔头热熔液扩散而烫伤柔性电路板有效电路的风险。
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公开(公告)号：CN111193988B
公开(公告)日：2021-12-17
申请号：CN202010005775.3
申请日：2020-01-03
Applicant: 厦门东声电子有限公司
Abstract: 本发明涉及扬声器领域，提供了一种新型扬声器及其组装方法。一种新型扬声器，包括：磁路系统、振动系统、基架和磁罩，所述磁路系统包括中心磁铁，所述振动系统包括音圈和振膜，所述基架上间隔设置有定位部，进一步包括导电连接件，其包括：设置于所述振膜和所述基架之间的基板，其与所述音圈的引线连接；间隔贴覆于所述基架侧面上且一端连接于所述基板的导电臂；以及与所述定位部配合且与所述导电臂的另一端连接的第一焊盘。本发明结构设计巧妙，使得振动系统更稳定，减小偏振，改善失真，防止进行常规可靠性跌落试验时磁罩脱落。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110996231A
公开(公告)日：2020-04-10
申请号：CN201911018888.0
申请日：2019-10-24
Applicant: 厦门东声电子有限公司
Abstract: 本发明涉及扬声器领域，提供了一种加强振动的扬声器及加工工艺。一种加强振动的扬声器包括：磁路系统、振动系统和支撑系统，所述磁路系统包括中心磁铁和边磁铁，所述振动系统包括音圈、振膜和骨架，所述骨架由多个连接架构成，所述连接架包括：设置于所述中心磁铁和所述音圈之间的架本体；连接于所述架本体与所述支撑系统的基架之间的导电支撑臂，所述导电支撑臂设置于相邻的所述边磁铁之间。所述导电支撑臂包括：一端连接于所述架本体的连接部；设置于所述连接部另一端的振动部；以及设置于所述振动部另一端的定位部，其粘接于所述基架。本发明采用分段式的骨架，且在骨架上设有导电支撑臂，使得振动系统更稳定，具有减小偏振的优点。
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公开(公告)号：CN111193988A
公开(公告)日：2020-05-22
申请号：CN202010005775.3
申请日：2020-01-03
Applicant: 厦门东声电子有限公司
Abstract: 本发明涉及扬声器领域，提供了一种新型扬声器及其组装方法。一种新型扬声器，包括：磁路系统、振动系统、基架和磁罩，所述磁路系统包括中心磁铁，所述振动系统包括音圈和振膜，所述基架上间隔设置有定位部，进一步包括导电连接件，其包括：设置于所述振膜和所述基架之间的基板，其与所述音圈的引线连接；间隔贴覆于所述基架侧面上且一端连接于所述基板的导电臂；以及与所述定位部配合且与所述导电臂的另一端连接的第一焊盘。本发明结构设计巧妙，使得振动系统更稳定，减小偏振，改善失真，防止进行常规可靠性跌落试验时磁罩脱落。
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公开(公告)号：CN110662156A
公开(公告)日：2020-01-07
申请号：CN201910856822.2
申请日：2019-09-11
Applicant: 厦门东声电子有限公司
IPC: H04R31/00
Abstract: 本发明涉及扬声器领域，提供了一种具连接电路的扬声器半模组及制造工艺。一种具连接电路的扬声器半模组，包括：支架上盖、容置于所述支架上盖内的喇叭单体、与所述喇叭单体电连接的柔性电路板；所述支架上盖的后腔的一侧设有外接口；所述支架上盖内设有外接区，所述外接区位于所述后腔的挡墙外靠近所述外接口的一侧；还包括固定于所述支架上盖内的两个电路片，所述电路片包括镀锡段和镀金段，所述镀锡段位于所述后腔内部且与所述柔性电路板连接，所述镀金段位于所述外接区处；所述镀锡段上设有锥孔结构。本发明结构设计巧妙，将电路片与支架上盖注塑成一体，电路片的设置省去了组装后打胶密封工序，提高了装配精度和装配效率。
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公开(公告)号：CN210042189U
公开(公告)日：2020-02-07
申请号：CN201920906439.9
申请日：2019-06-17
Applicant: 厦门东声电子有限公司
Abstract: 本实用新型提供了一种防水扬声器模组，包括上盖、下盖、喇叭以及硅胶。所述上盖向内凹陷形成容置腔，且在所述容置腔的内壁形成框型台阶，所述台阶上设置有环形硅胶槽，所述硅胶槽内部为扣槽结构。所述下盖与所述上盖扣合。所述硅胶放置于所述台阶上，所述硅胶包括硅胶主体和硅胶扣接部。所述硅胶主体呈框型结构且与所述容置腔内壁相贴合，所述硅胶主体上搁置有喇叭，所述喇叭的振膜向外端与所述硅胶接触，所述硅胶扣接部与所述硅胶主体连接，所述硅胶扣接部与所述硅胶槽扣接配合。本实用新型结构巧妙，防水性能好。
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公开(公告)号：CN213280076U
公开(公告)日：2021-05-25
申请号：CN202022732237.2
申请日：2020-11-23
Applicant: 厦门东声电子有限公司
Abstract: 本实用新型涉及一种防磁路脱落的扬声器及其电子设备，包含磁路系统、振动系统、支撑系统，所述振动系统悬挂于所述支撑系统，所述磁路系统包含盖体，所述磁路系统驱动所述振动系统用于发声；所述支撑系统包含拼装在一起的基架和前盖，所述基架包含长边和短边，所述短边处设置有出音槽；其特征在于所述长边靠近内侧端设置有沉槽区，所述盖体和所述基架通过在所述沉槽区注入的胶粘剂粘接。通过沉槽极大地扩展了粘接面积，同时扩展了粘接方向，使盖体在XYZ轴方向均具有拉扯力，提升盖体的粘接可靠性。
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