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公开(公告)号：CN112805414B
公开(公告)日：2022-06-24
申请号：CN201980063727.5
申请日：2019-09-18
Applicant: 古河电气工业株式会社 , 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供一种具备优异的激光加工性的表面处理铜箔。其是对表面进行粗化处理形成粗化面的表面处理铜箔，使用三维粗糙度测量仪测定的粗化面的表面偏度Ssk在‑0.300以上且小于0的范围内，并且，顶点曲率算术平均值Ssc在0.0220nm‑1以上且小于0.0300nm‑1的范围内。
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公开(公告)号：CN110832120B
公开(公告)日：2022-01-11
申请号：CN201880022508.8
申请日：2018-03-29
Applicant: 古河电气工业株式会社 , 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明题为“表面处理铜箔、以及使用该表面处理铜箔的覆铜板及印刷电路布线板”。本发明的表面处理铜箔(11)具有表面处理覆膜，所述表面处理覆膜至少包含在铜箔基体的至少一个面形成有粗化粒子(111)的粗化处理表面。在通过扫描式电子显微镜对该表面处理铜箔(11)的剖面进行观察时，在表面处理覆膜的表面，粗化粒子(111)的粒子高度的标准偏差为0.16μm以上且0.30μm以下，且粗化粒子(111)的粒子高度与粒子宽度之比(粒子高度/粒子宽度)的平均值为2.30以上且4.00以下。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112805414A
公开(公告)日：2021-05-14
申请号：CN201980063727.5
申请日：2019-09-18
Applicant: 古河电气工业株式会社 , 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供一种具备优异的激光加工性的表面处理铜箔。其是对表面进行粗化处理形成粗化面的表面处理铜箔，使用三维粗糙度测量仪测定的粗化面的表面偏度Ssk在‑0.300以上且小于0的范围内，并且，顶点曲率算术平均值Ssc在0.0220nm‑1以上且小于0.0300nm‑1的范围内。
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公开(公告)号：CN110832120A
公开(公告)日：2020-02-21
申请号：CN201880022508.8
申请日：2018-03-29
Applicant: 古河电气工业株式会社 , 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明题为“表面处理铜箔、以及使用该表面处理铜箔的覆铜板及印刷电路布线板”。本发明的表面处理铜箔(11)具有表面处理覆膜，所述表面处理覆膜至少包含在铜箔基体的至少一个面形成有粗化粒子(111)的粗化处理表面。在通过扫描式电子显微镜对该表面处理铜箔(11)的剖面进行观察时，在表面处理覆膜的表面，粗化粒子(111)的粒子高度的标准偏差为0.16μm以上且0.30μm以下，且粗化粒子(111)的粒子高度与粒子宽度之比(粒子高度/粒子宽度)的平均值为2.30以上且4.00以下。
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公开(公告)号：CN110062786B
公开(公告)日：2022-03-08
申请号：CN201780075147.9
申请日：2017-12-05
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明的目的在于提供一种黑色液晶聚合物膜、包含该黑色液晶聚合物膜、且具有同样特性的层叠板、电子电路基板和多层基板。该黑色液晶聚合物膜通过包含充分量的黑色颜料而呈黑色、且与金属箔的光反射率差异明显，另一方面，显著抑制了黑色颜料的高浓度点、且介电特性、绝缘性优异。本发明的黑色液晶聚合物膜的特征在于，包含黑色颜料和液晶聚合物，明度为45以下，介质损耗角正切为0.0035以下，绝缘破坏强度的最低值为60kV/mm以上，并且平面方向上热线膨胀系数的最大值与最小值之比为1.0以上且2.5以下。
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公开(公告)号：CN110062786A
公开(公告)日：2019-07-26
申请号：CN201780075147.9
申请日：2017-12-05
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明的目的在于提供一种黑色液晶聚合物膜、包含该黑色液晶聚合物膜、且具有同样特性的层叠板、电子电路基板和多层基板。该黑色液晶聚合物膜通过包含充分量的黑色颜料而呈黑色、且与金属箔的光反射率差异明显，另一方面，显著抑制了黑色颜料的高浓度点、且介电特性、绝缘性优异。本发明的黑色液晶聚合物膜的特征在于，包含黑色颜料和液晶聚合物，明度为45以下，介质损耗角正切为0.0035以下，绝缘破坏强度的最低值为60kV/mm以上，并且平面方向上热线膨胀系数的最大值与最小值之比为1.0以上且2.5以下。
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公开(公告)号：CN220517704U
公开(公告)日：2024-02-23
申请号：CN202190000537.1
申请日：2021-06-21
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 提供一种树脂多层基板，树脂多层基板(10)具备：层叠的多个树脂层(111～114)；第一铜箔(12)，其形成于多个树脂层(111～114)，第一主面(S1)具有第一表面粗糙度，第二主面(S2)具有第二表面粗糙度；以及第二铜箔(13)，其形成于多个树脂层(111～114)，第三主面(S3)具有第三表面粗糙度，第四主面(S4)具有第四表面粗糙度，第一主面(S1)与第二铜箔(13)的距离，比第二主面(S2)与第二铜箔(13)的距离短，在将第一表面粗糙度设为SR1、将第二表面粗糙度设为SR2、将第三表面粗糙度设为SR3、将第四表面粗糙度设为SR4时，SR1＜SR3≤SR4＜SR2的关系成立。
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