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公开(公告)号：CN116963414A
公开(公告)日：2023-10-27
申请号：CN202310773881.X
申请日：2023-06-27
Applicant: 台山市精诚达电路有限公司
Abstract: 本发明公开了一种软硬结合板外形加工方法，包括如下步骤：S1：获取软硬结合板原料板，所述软硬结合板原料板包括相连的成型区域和余料区域；S2：对软硬结合板原料板的硬板进行锣板；硬板沿成型区域周围保留Xmm宽度的余料区域不锣，其余全锣，其中X的取值范围为0.1‑0.3；S3：对软硬结合板进行模具冲切，将锣板时硬板上沿成型区域周围保留的余料区域以及软板的余料区域全部冲裁掉；S4：冲裁完成得到软硬结合板，取下软硬结合板。本软硬结合板外形加工方法先通过机械锣边制作卸力槽释放硬板区域应力，然后再使用模具冲切成型，解决了单一使用模具冲切硬板区域崩边分层的问题，能够有效保证产品的尺寸精度。
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公开(公告)号：CN115446920A
公开(公告)日：2022-12-09
申请号：CN202211067093.0
申请日：2022-09-01
Applicant: 台山市精诚达电路有限公司
Abstract: 本发明公开了一种柔性电路板辅材加工方法，包括如下步骤：S1、在辅材上获取孔料排废区域以及与所述孔料排废区域相连通的造型料排废区域；S2、采用蚀刻刀模将位于所述辅材的所述孔料排废区域内以及造型料排废区域内的部分切除，本发明提供的柔性电路板辅材加工方法能够有效降低生产成本，通过在辅材上获取孔料排废区域以及与孔料排废区域相连通的造型料排废区域，并采用蚀刻刀模将位于辅材的孔料排废区域内以及造型料排废区域内的部分切除；减少了模具的开设数量，简化了工艺流程，降低了生产成本，提升了生产效率。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116419508A
公开(公告)日：2023-07-11
申请号：CN202310384698.0
申请日：2023-04-11
Applicant: 台山市精诚达电路有限公司
Abstract: 本发明公开了一种下沉式摄像头模组软硬板的制作工艺，包括如下步骤：获取双面覆铜板、铜箔和PP材质的基材片；在双面覆铜板的上下两面分别依次叠加第一基材片和第一铜箔后进行压合，在第一铜箔上制作线路；在第一铜箔上依次叠加第二基材片和第二铜箔后进行压合，在第二铜箔上制作线路；在最外侧的铜箔上镀阻焊层形成软硬板半成品，在阻焊层上覆盖保护油墨层，保护油墨层上设有避空区；通过激光切割方式在避空区内开设下沉腔；去除保护油墨层。本下沉式摄像头模组软硬板的制作工艺利用PP材质的基材片以承载铜箔，基材片还同时起到粘接的作用，在相同布线层的需求下，能够有效地减少软硬板的组成层数，降低软硬板厚度。
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公开(公告)号：CN115442982A
公开(公告)日：2022-12-06
申请号：CN202211006102.5
申请日：2022-08-22
Applicant: 台山市精诚达电路有限公司
Abstract: 本发明公开了一种软硬板制作方法，包括如下步骤：S1、获取柔性线路板、第一硬板和第二硬板，所述第一硬板上设有第一开盖区，所述第二硬板上设有第二开盖区；S2、在所述柔性线路板的上下两面分别叠设所述第一硬板和第二硬板后压合形成软硬板；S3、在所述柔性线路板和所述第二硬板上开设第一顶出孔，所述第一顶出孔靠近所述第一开盖区的一侧边沿设置；S4、使用顶针穿过所述第一顶出孔，以将所述第一开盖区的一侧边沿顶开，手工撕离所述第一开盖区。本软硬板可通过顶针治具将第一开盖区的一侧顶开，令第一开盖区的一侧边沿凸出软硬板表面，从而便于手工撕离第一开盖区，无需额外增加开盖下手位置，同时还能避免手工开盖对产品进行弯折导致变形。
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公开(公告)号：CN218772553U
公开(公告)日：2023-03-28
申请号：CN202222215838.5
申请日：2022-08-22
Applicant: 台山市精诚达电路有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种软硬板，包括FPC以及设于所述FPC上的第一硬板；所述第一硬板包括相连的第一产品硬板和第一开盖区，所述FPC上对应所述第一开盖区设有第一顶出孔，所述第一顶出孔靠近所述第一开盖区的一侧边沿设置。本软硬板的结构简单，便于生产加工；通过在FPC上开设与第一开盖区的一侧对应的第一顶出孔，使得本软硬板可通过顶针治具将第一开盖区的一侧顶开，令第一开盖区的一侧边沿凸出软硬板表面，从而便于手工撕离第一开盖区，无需额外增加开盖下手位置，同时还能避免手工开盖对产品进行弯折导致变形，有效保证了产品良率。
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公开(公告)号：CN218772566U
公开(公告)日：2023-03-28
申请号：CN202222216368.4
申请日：2022-08-22
Applicant: 台山市精诚达电路有限公司
IPC: H05K3/00
Abstract: 本实用新型公开了一种软硬板开盖治具，包括底板、脱料板和顶针，所述底板上阵列地设有多个工作位，每个所述工作位上分别设有若干个所述顶针，所述脱料板上设有供所述顶针穿过的通孔。软硬板开盖治具结构简单，便于生产制造；能够同时对软硬板上的多个待开盖区域开盖，有效提升了软硬板的生产效率，同时还可避免手工操作中软硬板被折断或刮花的风险，利于保证产品良率。
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公开(公告)号：CN218473478U
公开(公告)日：2023-02-10
申请号：CN202222330314.0
申请日：2022-09-01
Applicant: 台山市精诚达电路有限公司
IPC: H05K1/02
Abstract: 本实用新型公开了一种柔性电路板辅材结构，包括辅材主体，所述辅材主体上设有定位孔冲裁部和造型孔冲裁部，所述定位孔冲裁部与所述造型孔冲裁部连通；本实用新型提供的柔性电路板辅材结构具有生产效率高的特点，在辅材主体上设置定位孔冲裁部以及与定位孔冲裁部相连通的造型孔冲裁部，无需单独对定位孔冲裁部以及造型孔冲裁部进行裁切和排废，仅需一次裁切以及排废工序完成对辅材主体的加工，提升了生产效率，降低了生产成本。
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