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公开(公告)号：CN114964056B
公开(公告)日：2023-03-17
申请号：CN202210479652.2
申请日：2022-05-05
Applicant: 大连理工大学
Abstract: 本发明属于精密微小零件自动装配技术领域，涉及一种针对微装配设备的自标定方法。基于微装配设备内的机器视觉系统，搭配含有简易特征的标定板，通过控制相应直线导轨完成规划好的运动，观察运动前后标定板上特征点在相机视野中的坐标变化，将运动信息和坐标信息带入求解模型中进行计算，依次完成各个标定参数的标定任务。本发明可一次性完成多个参数的标定工作，且不需要借助外部精密测量工具，成本低、易操作、高精度、高效率，标定出的参数可用于后续运动控制中的补偿，为装配精度打好基础。
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公开(公告)号：CN115646749A
公开(公告)日：2023-01-31
申请号：CN202211402813.4
申请日：2022-11-10
Applicant: 大连理工大学
Abstract: 本发明属于精密装配技术领域，公开了一种微小零件自动拾取与锁紧翻转装置。微小零件自动拾取与锁紧翻转装置主要由夹指锁紧单元、弹性连接单元、驱动单元组成。夹指锁紧单元用于夹持目标夹具，完成目标夹具的拾取和锁紧工作。弹性连接单元通过其内部的弹簧结构判断机械臂运动是否超程，为机械臂提供安全保护作用，其通过内部导向轴和直线轴承的作用下实现弹性连接单元的上下移动。驱动单元用于为整个装置提供动力。本发明所涉及的微小零件自动拾取与锁紧翻转装置，可以为微小零件自动装配系统中的点胶操作提供自动拾取和锁紧翻转。利用夹指锁紧单元上的小径弹簧柱塞对零件进行锁紧，两侧弹簧柱塞可对整个零件放置锁紧夹具实现定位，提高装配精度。
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公开(公告)号：CN113650330A
公开(公告)日：2021-11-16
申请号：CN202111069055.4
申请日：2021-09-13
Applicant: 大连理工大学
Abstract: 一种柔性聚合物表面金属纳米裂纹的自动化制造装置及使用方法，属于微纳米制造领域。包括底座，支撑结构，驱动模块，传动模块，加载模块，转轴模块，转轴固定模块，辅助转轴模块。由底座与支撑结构构成支架；驱动模块通过传动模块与加载模块连接；纳米裂纹制造区域位于转轴模块处，转轴模块通过转轴固定模块与支撑结构固定；辅助转轴模块避免加载过程中薄膜与驱动模块、加载模块接触。使用时，首先选择一定直径的圆柱转轴，将沉积有金属薄膜的聚合物薄膜放置在圆柱转轴上；加载装置加载使得该薄膜与圆柱转轴垂直相切；驱动单元使得该复合薄膜在圆柱转轴上发生弯曲，产生裂纹。本发明可以实现裂纹自动化制造过程中对工艺参数的精确调节，并且可以实现不同密度的裂纹的制造。
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公开(公告)号：CN112634365A
公开(公告)日：2021-04-09
申请号：CN202011535324.7
申请日：2020-12-23
Applicant: 大连理工大学
Abstract: 一种微结构特征的位姿高精度跟踪与检测方法，步骤：S1对由显微镜获取的第一帧图像或预存的参考图像经预处理后，作为训练帧分别送入姿态检测模块和位置检测模块进行训练，获得判别函数的参数。S2将后续帧图像经过预处理后输入姿态检测模块，经过频谱分析，计算其相对训练帧图像的旋转角度。S3位置检测模块基于旋转角度对当前帧搜索区域的图像进行旋转变换矫正，将矫正后的图像输入位置检测滤波器，计算其相对于前一帧中微结构特征的位置变化。S4将位姿检测结果送入决策模块对检测结果进行判断处理，分别更新姿态和位置检测滤波器继续检测新一帧中微结构特征的位姿。本发明具有机器学习类算法灵活、柔性、鲁棒性强的特点，分辨率可满足多数微操作的要求。
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公开(公告)号：CN108717075B
公开(公告)日：2019-05-10
申请号：CN201810532143.5
申请日：2018-05-21
Applicant: 大连理工大学
IPC: G01N27/30 , G01N27/333
Abstract: 本发明利用电沉积全氟磺酸膜修饰的电极片检测尿酸的方法属于尿酸检测技术领域，涉及一种利用电沉积全氟磺酸膜修饰的电极片检测尿酸的方法。该方法首先进行电极片的全氟磺酸膜修饰，先制备电沉积所用的全氟磺酸溶液，清洗电极片，再通过电沉积在工作电极上修饰全氟磺酸膜。然后将全氟磺酸膜修饰的电极片用于检测尿酸的抗干扰特性检测，先利用磷酸盐缓冲液配制抗坏血酸溶液和还原型辅酶的干扰液，再利用磷酸盐缓冲液配置尿酸溶液，利用差分脉冲伏安法或者伏安循环法进行检测。该方法通过电沉积在工作电极上修饰全氟磺酸膜，方法简单，操作方便，经济性好。而且抗干扰性强，容易存储，能够隔离多种中性离子和阴离子，检测过程简单方便。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104842535B
公开(公告)日：2017-01-18
申请号：CN201510274694.2
申请日：2015-05-26
Applicant: 大连理工大学
IPC: B29C45/80
Abstract: 本发明一种成型正交贯通微小孔的注塑加工方法属于注塑成型领域，涉及一种用于成型正交贯通微小孔的注塑模具加工方法和装置。该方法中采用微调侧抽芯机构的侧抽芯运动实现微调节，完成水平弧面与垂直圆柱面精确对准配合。注塑模具加工方法的实施工艺过程有合模、浇注、开模、顶出制品。该方法采用的模具装置由定模部件、微调侧抽芯机构、推管推杆顶出机构和动模部件组成。本发明能够一次成型具有正交贯通微小孔与微定位通孔的微流体连接器，减少后续加工工序，成型效率高，降低成本，减少能耗；能够保证正交贯通微小孔与微定位通孔之间的相对位置精度，为下一步键合、封装提供基础保证，实现型芯快速拆换。
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公开(公告)号：CN103878932B
公开(公告)日：2016-06-01
申请号：CN201410091408.4
申请日：2014-03-12
Applicant: 大连理工大学
Abstract: 本发明一种分体式双螺纹连接的微注塑测试模具属于微纳制造与注塑成型领域，涉及到一种可快速装卸由MEMS工艺制造的圆形微型芯并且能够在线监测注塑过程中型腔的压力、温度分布的微注塑测试模具。测试模具由定模部件、动模部件和四爪工具组成。定模部件由型芯组件、定模架、温度传感器组成。模具动模部件由推杆固定板、推杆、固定板、动模架、中空杆、微型压力传感器组成。测试模具采用分体式双螺纹连接，具有密封可靠、拆卸更换型芯方便、型芯压紧力易于调整等优点，模具上集成压力和温度传感器，能实时监测注塑过程中的压力与温度动态变化和分布，对优化新工艺有重要指导作用。
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公开(公告)号：CN103088374A
公开(公告)日：2013-05-08
申请号：CN201310062635.X
申请日：2013-02-27
Applicant: 大连理工大学
Abstract: 一种提高微电铸铸层厚度均匀性的超声辅助电铸方法，属于微制造技术领域，涉及到微电铸金属类，特别涉及到一种提高微电铸铸层厚度均匀性的超声辅助电铸方法。其特征是在超声辅助微电铸的工序中，将装有阴极背板、阳极和电铸液的电铸槽置于带有控温装置的超声清洗机中，电铸的同时施加超声振动。本发明的效果和益处是：克服了现有方法带来的通用性差、加工效率低等不足，能够在较高的电流密度条件下获得较均匀的铸层，且简单易行，通用性好，提高了生产效率以及电铸微器件的机械性能和使用寿命。
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公开(公告)号：CN102618893A
公开(公告)日：2012-08-01
申请号：CN201210119354.9
申请日：2012-04-20
Applicant: 大连理工大学
IPC: C25D1/00
Abstract: 本发明公开了一种调节微电铸电流密度提高铸层界面结合强度的方法，属于微制造技术领域，特别涉及到提高微电铸铸层界面结合强度的方法。其特征是，在微电铸过程中，在采用常规电流密度电铸前先施加小电流密度预铸一定时间，采用基底预处理、微电铸型模制作、小电流密度预铸、常规电流密度电铸等步骤，区别于传统的微电铸工艺流程。本发明的效果和益处是克服了基底处理和热处理等提高铸层界面结合强度方法的不足和应用的局限性，通过改变微电铸过程中的电流密度使铸层界面结合强度提高了80.8％，具有简单、高效、经济的特点，能够提高微器件和微模具制造的成品率并延长其使用寿命。
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公开(公告)号：CN101823686A
公开(公告)日：2010-09-08
申请号：CN201010152285.2
申请日：2010-04-21
Applicant: 大连理工大学
IPC: B81C3/00
Abstract: 一种热塑性聚合物多层微流控芯片封合方法，属于微全分析系统技术领域。首先利用微加工技术在热塑性聚合物基片上制备微通道、连通孔和储液池等结构；然后将改性后的各层基片按层次顺序叠放在一起，使用加热的焊丝在芯片周边焊接，使各层芯片间的相对位置固定下来；利用激光雕刻、注塑或机械加工等方法，制作与芯片上储液池形状相同、但尺寸略小的传力镶块，其材质可以是热塑性聚合物或金属，将镶块放入储液池中，使其与基片接触；最后将带有传力镶块的芯片放入键合机中，键合结束后剥离镶块，得到多层微流控芯片。本发明工艺简单，实现热塑性聚合物多层芯片的一次封合，得到的热塑性聚合物微流控芯片可以用于生化样品的分析和操控。
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