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公开(公告)号：CN106916261B
公开(公告)日：2020-05-19
申请号：CN201510990654.8
申请日：2015-12-25
Applicant: 太阳油墨(苏州)有限公司
IPC: C08F283/10 , C08F220/28 , C08F220/32 , C08F2/48 , H05K3/00
Abstract: 本发明涉及孔穴填埋用固化性树脂组合物及其固化物、和印刷电路板。本发明提供一种用于印刷电路板的空穴填埋加工的固化性树脂组合物以及由其构成的固化物、利用该固化物进行孔穴填埋加工的印刷电路板，该固化性树脂组合物满足孔穴填埋材料所要求的各种特性、同时尤其研磨性和抗裂纹性均优异。本发明的孔穴填埋用固化性树脂组合物为包含(A)具有烯键式不饱和基团的化合物、(B)二茂钛系光聚合引发剂、(C)无机填充剂、(D)热固性树脂和(E)固化催化剂的树脂组合物，其特征在于，按照曝光量为1000mJ/cm2的方式对由所述树脂组合物得到的厚度为200μm的干燥涂膜表面照射波长365nm的紫外线而得到光固化膜之后，基于JIS K 5600‑5‑4所述的方法测定的所述光固化膜的表面的铅笔硬度为F～3H。
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公开(公告)号：CN106916262A
公开(公告)日：2017-07-04
申请号：CN201510990696.1
申请日：2015-12-25
Applicant: 太阳油墨(苏州)有限公司
IPC: C08F283/10 , C08F222/14 , C08F220/32 , C08F2/48 , H05K3/00
Abstract: 本发明涉及孔穴填埋用固化性树脂组合物及其固化物、和印刷电路板。本发明提供一种用于印刷电路板的空穴填埋加工的固化性树脂组合物以及由其构成的固化物、利用该固化物进行孔穴填埋加工的印刷电路板，该固化性树脂组合物满足孔穴填埋材料所要求的各种特性、同时尤其研磨性和抗裂纹性均优异。本发明的孔穴填埋用固化性树脂组合物为包含(A)具有烯键式不饱和基团的化合物、(B)二茂钛系光聚合引发剂、(C)无机填充剂、(D)热固性树脂和(E)固化催化剂的树脂组合物，其特征在于，所述树脂组合物的双键当量为300g/mol以上。
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公开(公告)号：CN106916262B
公开(公告)日：2020-03-13
申请号：CN201510990696.1
申请日：2015-12-25
Applicant: 太阳油墨(苏州)有限公司
IPC: C08F283/10 , C08F222/14 , C08F220/32 , C08F2/48 , H05K3/00
Abstract: 本发明涉及孔穴填埋用固化性树脂组合物及其固化物、和印刷电路板。本发明提供一种用于印刷电路板的空穴填埋加工的固化性树脂组合物以及由其构成的固化物、利用该固化物进行孔穴填埋加工的印刷电路板，该固化性树脂组合物满足孔穴填埋材料所要求的各种特性、同时尤其研磨性和抗裂纹性均优异。本发明的孔穴填埋用固化性树脂组合物为包含(A)具有烯键式不饱和基团的化合物、(B)二茂钛系光聚合引发剂、(C)无机填充剂、(D)热固性树脂和(E)固化催化剂的树脂组合物，其特征在于，所述树脂组合物的双键当量为300g/mol以上。
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公开(公告)号：CN105802129B
公开(公告)日：2019-05-03
申请号：CN201410852265.4
申请日：2014-12-31
Applicant: 太阳油墨(苏州)有限公司
Abstract: 本发明提供印刷电路板的填孔用热固化性树脂组合物、固化物、以及印刷电路板，所述印刷电路板的填孔用热固化性树脂组合物的特征在于，含有：(A)1分子中具有2个以上环氧基的环氧树脂、(B)填料、(C)热固化催化剂、以及(D)有机溶剂，前述(A)1分子中具有2个以上环氧基的环氧树脂含有(A‑1)室温下为液体的双酚型环氧树脂、以及(A‑2)室温下为固体的1分子中具有2个以上环氧基的环氧树脂。
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公开(公告)号：CN108203497B
公开(公告)日：2021-04-13
申请号：CN201611182316.2
申请日：2016-12-20
Applicant: 太阳油墨(苏州)有限公司
Abstract: 本申请涉及印刷电路板的孔穴填埋填充用环氧树脂组合物、固化物和使用了它们的印刷电路板。本发明的课题在于提供一种印刷电路板的孔穴填埋填充用环氧树脂组合物和使用了该环氧树脂组合物的印刷电路板，该印刷电路板的孔穴填埋填充用环氧树脂组合物与以往相比抑制由通孔排出的树脂组合物(肋)的形状宽于通孔直径，从而可以减少研磨次数，密合性优异。该印刷电路板的孔穴填埋填充用环氧树脂组合物的特征在于，其含有(A)2官能以上的环氧树脂、(B)单官能环氧化合物、(C)硼酸酯化合物和(D)无机填料而成，相对于上述(A)2官能以上的环氧树脂100质量份，上述(B)单官能环氧化合物的混配量为5质量份20质量份。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105467752A
公开(公告)日：2016-04-06
申请号：CN201410284501.7
申请日：2014-06-23
Applicant: 太阳油墨(苏州)有限公司
CPC classification number: G03F7/027
Abstract: 本发明提供用于制造印刷电路板的光固化性热固化性树脂组合物、干膜、固化物、及印刷电路板。所述用于制造印刷电路板的光固化性热固化性树脂组合物的特征在于，含有：(A)含羧基树脂、(B)光聚合引发剂、(C)感光性单体、(D)热固化性成分、以及(E)中空填料。
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公开(公告)号：CN105315614B
公开(公告)日：2018-10-30
申请号：CN201410374166.X
申请日：2014-07-31
Applicant: 太阳油墨(苏州)有限公司
Abstract: 本发明提供印刷电路板的填孔用热固化性树脂组合物、固化物、及印刷电路板。所述印刷电路板的填孔用热固化性树脂组合物的特征在于，含有：(A)特定的异氰酸酯改性环氧树脂、(B)热固化性成分、(C)填料、(D)热固化催化剂、以及(E)反应性稀释材料，相对于前述热固化性树脂组合物总量，前述(C)填料的配混量为45～90质量％。
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公开(公告)号：CN108203497A
公开(公告)日：2018-06-26
申请号：CN201611182316.2
申请日：2016-12-20
Applicant: 太阳油墨(苏州)有限公司
Abstract: 本申请涉及印刷电路板的孔穴填埋填充用环氧树脂组合物、固化物和使用了它们的印刷电路板。本发明的课题在于提供一种印刷电路板的孔穴填埋填充用环氧树脂组合物和使用了该环氧树脂组合物的印刷电路板，该印刷电路板的孔穴填埋填充用环氧树脂组合物与以往相比抑制由通孔排出的树脂组合物(肋)的形状宽于通孔直径，从而可以减少研磨次数，密合性优异。该印刷电路板的孔穴填埋填充用环氧树脂组合物的特征在于，其含有(A)2官能以上的环氧树脂、(B)单官能环氧化合物、(C)硼酸酯化合物和(D)无机填料而成，相对于上述(A)2官能以上的环氧树脂100质量份，上述(B)单官能环氧化合物的混配量为5质量份20质量份。
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公开(公告)号：CN106916261A
公开(公告)日：2017-07-04
申请号：CN201510990654.8
申请日：2015-12-25
Applicant: 太阳油墨(苏州)有限公司
IPC: C08F283/10 , C08F220/28 , C08F220/32 , C08F2/48 , H05K3/00
Abstract: 本发明涉及孔穴填埋用固化性树脂组合物及其固化物、和印刷电路板。本发明提供一种用于印刷电路板的空穴填埋加工的固化性树脂组合物以及由其构成的固化物、利用该固化物进行孔穴填埋加工的印刷电路板，该固化性树脂组合物满足孔穴填埋材料所要求的各种特性、同时尤其研磨性和抗裂纹性均优异。本发明的孔穴填埋用固化性树脂组合物为包含(A)具有烯键式不饱和基团的化合物、(B)二茂钛系光聚合引发剂、(C)无机填充剂、(D)热固性树脂和(E)固化催化剂的树脂组合物，其特征在于，按照曝光量为1000mJ/cm2的方式对由所述树脂组合物得到的厚度为200μm的干燥涂膜表面照射波长365nm的紫外线而得到光固化膜之后，基于JIS K 5600-5-4所述的方法测定的所述光固化膜的表面的铅笔硬度为F～3H。
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公开(公告)号：CN105315614A
公开(公告)日：2016-02-10
申请号：CN201410374166.X
申请日：2014-07-31
Applicant: 太阳油墨(苏州)有限公司
Abstract: 本发明提供印刷电路板的填孔用热固化性树脂组合物、固化物、及印刷电路板。所述印刷电路板的填孔用热固化性树脂组合物的特征在于，含有：(A)特定的异氰酸酯改性环氧树脂、(B)热固化性成分、(C)填料、(D)热固化催化剂、以及(E)反应性稀释材料，相对于前述热固化性树脂组合物总量，前述(C)填料的配混量为45～90质量％。
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