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公开(公告)号：CN106916262B
公开(公告)日：2020-03-13
申请号：CN201510990696.1
申请日：2015-12-25
Applicant: 太阳油墨(苏州)有限公司
IPC: C08F283/10 , C08F222/14 , C08F220/32 , C08F2/48 , H05K3/00
Abstract: 本发明涉及孔穴填埋用固化性树脂组合物及其固化物、和印刷电路板。本发明提供一种用于印刷电路板的空穴填埋加工的固化性树脂组合物以及由其构成的固化物、利用该固化物进行孔穴填埋加工的印刷电路板，该固化性树脂组合物满足孔穴填埋材料所要求的各种特性、同时尤其研磨性和抗裂纹性均优异。本发明的孔穴填埋用固化性树脂组合物为包含(A)具有烯键式不饱和基团的化合物、(B)二茂钛系光聚合引发剂、(C)无机填充剂、(D)热固性树脂和(E)固化催化剂的树脂组合物，其特征在于，所述树脂组合物的双键当量为300g/mol以上。
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公开(公告)号：CN109976092B
公开(公告)日：2022-04-01
申请号：CN201711445246.X
申请日：2017-12-27
Applicant: 太阳油墨(苏州)有限公司
Abstract: 提供能得到不仅耐热性优异而且弯曲性、翘曲性也优异的固化物的固化性树脂组合物、干膜、固化物、及印刷电路板。上述固化性树脂组合物包含(A)含羧基树脂、(B)光聚合引发剂、以及(C)具有5个以上环氧烷骨架的含烯属不饱和基团化合物，作为前述(A)成分，包含(A1)使环氧树脂与具有烯属不饱和基团的羧酸反应，使所生成的羟基与酸酐反应，对由此形成的含羧基树脂加成具有缩水甘油基和烯属不饱和基团的化合物而形成的含羧基感光性树脂；以及(A2)使环氧树脂与具有烯属不饱和基团的羧酸反应，使所生成的羟基与酸酐反应而形成的含羧基感光性树脂。
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公开(公告)号：CN108241253B
公开(公告)日：2021-11-09
申请号：CN201611225884.6
申请日：2016-12-27
Applicant: 太阳油墨(苏州)有限公司
Abstract: 本发明提供一种碱显影型阻焊剂组合物、其干膜、和固化物以及印刷电路板，该碱显影型阻焊剂组合物除了具有良好的与基材的密合性、弯折性及伸长率以外，在黑色阻焊剂的情况下，可以降低其固化物的L*值。本发明的碱显影型阻焊剂组合物的特征在于，其包含(A)具有氨基甲酸酯骨架的含羧基树脂、(B)结晶性芴型环氧化合物、(C)着色剂、(D)填料。一种印刷电路板，其具有使用该碱显影型阻焊剂组合物得到的固化物。
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公开(公告)号：CN108227378A
公开(公告)日：2018-06-29
申请号：CN201611158560.5
申请日：2016-12-15
Applicant: 太阳油墨(苏州)有限公司
Abstract: 本发明的课题在于提供一种热固化阻焊剂组合物、其干膜、和固化物以及印刷电路板，该热固化阻焊剂组合物可形成具有良好的焊料耐热性、与基材的密合性及柔软性、进一步耐溶剂性也优异、铅笔硬度也高的阻焊层。本发明的热固化阻焊剂组合物的特征在于，其包含聚酯树脂、异氰酸酯化合物、二氧化钛、填料，上述二氧化钛的混配量相对于上述聚酯树脂100质量份为3质量份～6质量份。一种印刷电路板，其具有使用该热固化阻焊剂组合物得到的固化物。
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公开(公告)号：CN109970953B
公开(公告)日：2021-04-09
申请号：CN201711447768.3
申请日：2017-12-27
Applicant: 太阳油墨(苏州)有限公司
Abstract: 提供能得到不仅耐焊接热性能优异而且弯曲性、翘曲性也优异的固化物的固化性树脂组合物、干膜、固化物、及印刷电路板。一种固化性树脂组合物，其特征在于，包含(A)含羧基树脂、(B)光聚合引发剂、以及(C)具有5个以上环氧烷骨架的含烯属不饱和基团化合物，作为前述(A)成分，包含(A1)使环氧树脂与具有烯属不饱和基团的羧酸反应，使所生成的羟基与酸酐反应，对由此形成的含羧基树脂加成具有缩水甘油基和烯属不饱和基团的化合物而形成的含羧基感光性树脂，作为前述(C)成分，包含至少2种含烯属不饱和基团化合物。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108203497A
公开(公告)日：2018-06-26
申请号：CN201611182316.2
申请日：2016-12-20
Applicant: 太阳油墨(苏州)有限公司
Abstract: 本申请涉及印刷电路板的孔穴填埋填充用环氧树脂组合物、固化物和使用了它们的印刷电路板。本发明的课题在于提供一种印刷电路板的孔穴填埋填充用环氧树脂组合物和使用了该环氧树脂组合物的印刷电路板，该印刷电路板的孔穴填埋填充用环氧树脂组合物与以往相比抑制由通孔排出的树脂组合物(肋)的形状宽于通孔直径，从而可以减少研磨次数，密合性优异。该印刷电路板的孔穴填埋填充用环氧树脂组合物的特征在于，其含有(A)2官能以上的环氧树脂、(B)单官能环氧化合物、(C)硼酸酯化合物和(D)无机填料而成，相对于上述(A)2官能以上的环氧树脂100质量份，上述(B)单官能环氧化合物的混配量为5质量份20质量份。
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公开(公告)号：CN106916261A
公开(公告)日：2017-07-04
申请号：CN201510990654.8
申请日：2015-12-25
Applicant: 太阳油墨(苏州)有限公司
IPC: C08F283/10 , C08F220/28 , C08F220/32 , C08F2/48 , H05K3/00
Abstract: 本发明涉及孔穴填埋用固化性树脂组合物及其固化物、和印刷电路板。本发明提供一种用于印刷电路板的空穴填埋加工的固化性树脂组合物以及由其构成的固化物、利用该固化物进行孔穴填埋加工的印刷电路板，该固化性树脂组合物满足孔穴填埋材料所要求的各种特性、同时尤其研磨性和抗裂纹性均优异。本发明的孔穴填埋用固化性树脂组合物为包含(A)具有烯键式不饱和基团的化合物、(B)二茂钛系光聚合引发剂、(C)无机填充剂、(D)热固性树脂和(E)固化催化剂的树脂组合物，其特征在于，按照曝光量为1000mJ/cm2的方式对由所述树脂组合物得到的厚度为200μm的干燥涂膜表面照射波长365nm的紫外线而得到光固化膜之后，基于JIS K 5600-5-4所述的方法测定的所述光固化膜的表面的铅笔硬度为F～3H。
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公开(公告)号：CN108227378B
公开(公告)日：2023-12-15
申请号：CN201611158560.5
申请日：2016-12-15
Applicant: 太阳油墨(苏州)有限公司
Abstract: 本发明的课题在于提供一种热固化阻焊剂组合物、其干膜、和固化物以及印刷电路板，该热固化阻焊剂组合物可形成具有良好的焊料耐热性、与基材的密合性及柔软性、进一步耐溶剂性也优异、铅笔硬度也高的阻焊层。本发明的热固化阻焊剂组合物的特征在于，其包含聚酯树脂、异氰酸酯化合物、二氧化钛、填料，上述二氧化钛的混配量相对于上述聚酯树脂100质量份为3质量份～6质量份。一种印刷电路板，其具有使用该热固化阻焊剂组合物得到的固化物。
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公开(公告)号：CN106918988B
公开(公告)日：2021-04-20
申请号：CN201510990337.6
申请日：2015-12-25
Applicant: 太阳油墨(苏州)有限公司
Abstract: 本发明提供一种固化性树脂组合物、使用该固化性树脂组合物形成的反射膜和印刷电路板，对于该固化性树脂组合物而言，其固化物的光的反射率和漫射性优异、且抗刮擦性高。本发明的固化性树脂组合物的特征在于，包含固化性树脂、氧化钛、鳞片状或板状的莫氏硬度为1～2的第1无机填充材；作为更优选的方式，包含莫氏硬度为2～3的第2无机填充材。作为进一步优选的方式，包含平均粒径(D50)为0.1μm以下的二氧化硅。
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公开(公告)号：CN106916261B
公开(公告)日：2020-05-19
申请号：CN201510990654.8
申请日：2015-12-25
Applicant: 太阳油墨(苏州)有限公司
IPC: C08F283/10 , C08F220/28 , C08F220/32 , C08F2/48 , H05K3/00
Abstract: 本发明涉及孔穴填埋用固化性树脂组合物及其固化物、和印刷电路板。本发明提供一种用于印刷电路板的空穴填埋加工的固化性树脂组合物以及由其构成的固化物、利用该固化物进行孔穴填埋加工的印刷电路板，该固化性树脂组合物满足孔穴填埋材料所要求的各种特性、同时尤其研磨性和抗裂纹性均优异。本发明的孔穴填埋用固化性树脂组合物为包含(A)具有烯键式不饱和基团的化合物、(B)二茂钛系光聚合引发剂、(C)无机填充剂、(D)热固性树脂和(E)固化催化剂的树脂组合物，其特征在于，按照曝光量为1000mJ/cm2的方式对由所述树脂组合物得到的厚度为200μm的干燥涂膜表面照射波长365nm的紫外线而得到光固化膜之后，基于JIS K 5600‑5‑4所述的方法测定的所述光固化膜的表面的铅笔硬度为F～3H。
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