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公开(公告)号：CN222720419U
公开(公告)日：2025-04-04
申请号：CN202420571142.2
申请日：2024-03-20
Applicant: 安徽理工大学
IPC: H01L23/367 , H01L23/473 , H01L23/467
Abstract: 本实用新型属于三维集成电路、大功率半导体散热冷却技术领域，涉及一种双层微通道微型冷却装置。包括顶板(1)，射流孔板(2)，气泡形成腔(3)，螺旋叶片型冷却靶板(4)，换热腔(5)，流出孔(6)组成。本实用新型提出一种新的结构，结合了肋柱与微孔的优点，提高了传热系数与临界热流密度，强化传热。当冷却介质射流进入气泡形成腔(3)后，由于其上分布有肋柱与气泡形成孔(3)，提高了成核点密度，冷却工质会进行初步换热，并产生大量气泡带走热量，提高冷却工质工作效率；在冷却工质进入换热腔(5)后，会进行进阶换热，由于螺旋叶片型冷却靶板(4)的螺旋叶片，会产生扰流，达到强化散热目的，使得冷却工质充分使用。
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