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公开(公告)号：CN103324411B
公开(公告)日：2016-07-06
申请号：CN201310177905.1
申请日：2013-05-14
Applicant: 小米科技有限责任公司
IPC: G06F3/0484 , G06F3/0354
Abstract: 本发明实施例提供了一种在移动设备中模拟事件移动的方法，所述移动设备包括至少一套滑轨设备，所述滑轨设备包括至少一个固定滑轨和至少一个活动滑轨，所述活动滑轨连接至少一个配重，所述方法包括：当监测到所述移动设备屏幕的移动事件发生移动时，确定所述移动事件在屏幕上的位置；依据所述移动事件在屏幕上的位置，控制所述配重在所述滑轨设备中移动。让用户真正体会到手持感觉上的变化，使移动设备功能多样化。
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公开(公告)号：CN103076954B
公开(公告)日：2016-04-27
申请号：CN201210581432.7
申请日：2012-12-27
Applicant: 小米科技有限责任公司
IPC: G06F3/0484 , G06F3/0488
Abstract: 本发明公开了调整显示效果的方法及装置，根据获取的显示效果调整参数对待显示图像数据进行处理，然后将处理后的图像数据发送到显示屏显示，实现动态调整显示屏的显示效果，满足多样的显示要求。
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公开(公告)号：CN105323681A
公开(公告)日：2016-02-10
申请号：CN201510738438.4
申请日：2015-11-03
Applicant: 小米科技有限责任公司
Abstract: 本公开是关于一种移动设备主板和移动设备，该移动设备主板可以包括：PCB基板；耳机座，设置于所述PCB基板的一侧边沿，所述耳机座内设有用于插入耳机插头的通孔；激光发生模组，设置于所述PCB基板上，所述激光发生模组位于所述耳机座的非插入端侧，且所述激光发生模组能够通过所述耳机座内的通孔向外发射激光。通过本公开的技术方案，可以避免在移动设备的壳体开孔，有助于提升移动设备的美观度和完整度、降低加工难度。
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公开(公告)号：CN105338780B
公开(公告)日：2020-06-02
申请号：CN201510758294.9
申请日：2015-11-09
Applicant: 小米科技有限责任公司
IPC: H05K7/14
Abstract: 本公开提出了一种电子设备，包括：设备壳体；PCB板，位于所述设备壳体内；连接器，设置于所述PCB板的边缘；其中，所述PCB板装配所述连接器的位置处设置有缺口，所述连接器部分超出所述PCB板，且不超出所述设备壳体。本公开的电子设备通过将设备内的PCB去除废边角料，以减少PCB板的面积，增加设备壳体的使用空间，提高了设备壳体周边的强度，进一步地可以提高了PCB板上电子元件设备壳体的装配定位精度。
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公开(公告)号：CN106033850B
公开(公告)日：2019-01-04
申请号：CN201510109909.5
申请日：2015-03-13
Applicant: 小米科技有限责任公司
Abstract: 本公开揭示了一种智能卡卡座及电子设备，属于机械技术领域。所述智能卡卡座包括：卡座本体和至少一个用于与智能卡的金属芯片电接触的卡座端子；每个卡座端子均包括端子固定部和条形状的端子悬臂，端子悬臂的尾部与端子固定部的第一固定端固定连接，端子悬臂的头部接触放置在端子固定部的第二固定端上，端子悬臂的中间部高于端子悬臂的尾部和端子悬臂的头部。通过将端子悬臂的尾部与端子固定部的第一固定端固定连接，将端子悬臂的头部与端子固定部的第二固定端接触；解决了端子悬臂的头部由于压力过大而无法回弹，进而导致智能卡卡座与智能卡之间的电路无法导通的问题；达到了提高智能卡卡座与智能卡之间的连接的稳定性的效果。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106304715A
公开(公告)日：2017-01-04
申请号：CN201510312464.0
申请日：2015-06-08
Applicant: 小米科技有限责任公司
IPC: H05K5/02
Abstract: 本公开是关于移动设备的框架组装工艺及移动设备的框架，该组装工艺包括：将中框组件与外框进行粘接，其中所述外框包括位于侧面的围边结构和位于底面的连料结构，且所述中框组件被置入由所述围边结构和所述连料结构围成的容置空间；等待所述中框组件与所述外框完成粘接；从所述外框上去除所述连料结构，得到所述移动设备的框架。通过本公开的技术方案，可以提升外框的稳定性，降低移动设备的框架组装难度，有助于良品率的大幅度提升和成本的降低。
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公开(公告)号：CN104227974B
公开(公告)日：2016-08-24
申请号：CN201410421411.8
申请日：2014-08-25
Applicant: 小米科技有限责任公司
Abstract: 本公开是关于一种注塑模具。包括模板组以及成型机构，成型机构设置在模板组内；成型机构包括浇道、流道以及模腔；模腔包括用于成型框状产品的四周的框状模腔；模腔的内部设置有一条连接通道，连接通道的两端分别与框状模腔相对的两侧连通，用以成型框状产品内部的棱；浇道垂直于模腔的延伸平面；流道包括主流道与副流道；主流道同时与浇道以及位于连接通道一侧的框状模腔连通，且其一端设置有倾斜的主交汇流道；副流道的一端设置有倾斜的副交汇流道，另一端与位于连接通道另一侧的框状模腔连通；主交汇流道以及副交汇流道跨越连接通道并交汇。本发明所提供的注塑模具对原料的利用率更高，能够有效减少原料的浪费。
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公开(公告)号：CN103220411B
公开(公告)日：2016-08-03
申请号：CN201310090412.4
申请日：2013-03-20
Applicant: 小米科技有限责任公司
Abstract: 本发明实施例提供一种热插拔检测方法、装置及移动终端，涉及移动终端开发技术，通过设置当SIM卡连接器中存在SIM卡时打开否则关闭，或者当SIM卡连接器中存在SIM卡时关闭否则打开的热插拔检测开关，当热插拔检测开关由打开变为关闭或者由关闭变为打开时，热插拔检测单元确定存在热插拔现象，并进行热插拔处理，使对热插拔的检测只基于SIM卡是否存在进行判断，不是基于SIM卡卡托进行的判断，不会因为存在空的SIM卡卡托产生误判，提高了热插拔检测的准确性。
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公开(公告)号：CN105499902A
公开(公告)日：2016-04-20
申请号：CN201510825594.4
申请日：2015-11-24
Applicant: 小米科技有限责任公司
IPC: B23P6/00
CPC classification number: B23P6/00
Abstract: 本公开提出一种矫正治具，用于矫正电子设备的设备壳体，所述矫正治具包括：相对设置的上压板和下压板，设置于所述上压板下表面的第一矫正柱体，以及设置于所述下压板上表面的第二矫正柱体；其中，所述第一矫正柱体可被调节地限定所述第一矫正柱体的顶部至所述上压板的距离，所述第二矫正柱体可被调节地限定所述第二矫正柱体的顶部至所述下压板的距离。本公开设计了一种矫正治具，通过双面配合反变形压合、保压进行矫正，可以根据设备壳体不同位置及不同程度的变形进行整体矫正或者局部矫正，增强矫正效果，从而可以满足设备壳体对平面度的要求。
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公开(公告)号：CN105101719A
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201510364177.4
申请日：2015-06-26
Applicant: 小米科技有限责任公司
IPC: H05K5/06
Abstract: 本公开是关于移动设备的壳体结构和移动设备，该壳体结构可以包括：多个壳体组件，所述多个壳体组件能够相互配合组装为移动设备的壳体结构；其中，每个壳体组件的分型面的外侧边沿为非圆角结构，使所述多个壳体组件相互配合组装时，相邻壳体结构之间的分型面能够紧密贴合。通过本公开的技术方案，可以使多个壳体组件之间紧密贴合、消除缝隙，避免灰尘在缝隙处堆积，有助于提升移动设备的美观度。
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