-
公开(公告)号：CN105451988B
公开(公告)日：2018-08-07
申请号：CN201480045148.5
申请日：2014-06-13
Applicant: 康宁股份有限公司
CPC classification number: B32B17/06 , B32B1/08 , B32B3/08 , B32B2250/03 , B32B2255/26 , B32B2419/00 , B32B2509/00 , B32B2605/00 , C03B17/02 , C03B17/064 , C03B23/0026 , C03B29/025 , C03C15/00 , C03C17/28
Abstract: 种通过使芯体层的边缘外露来制造具有第包层、第二包层和位于第包层和第二包层之间的芯体层的层压玻璃制品的方法。可以对层压玻璃制品的边缘施用蚀刻剂以形成凹陷。然后可以对凹陷进行填充。
-
-
公开(公告)号：CN113508097B
公开(公告)日：2022-08-09
申请号：CN202080017910.4
申请日：2020-01-16
Applicant: 康宁股份有限公司
Abstract: 制品包括玻璃，其具有包含SiO2、Al2O3B2O3以及以下至少一种：Li2O、Na2O、K2O、MgO、CaO、SrO、BaO、SnO2、ZnO、La2O3、F和Fe2O3，其中，玻璃包括约10或更小的介电常数和/或约0.01或更小的损耗角正切，这两者都是以10GHz信号测量得到的。
-
公开(公告)号：CN114873911A
公开(公告)日：2022-08-09
申请号：CN202210698889.X
申请日：2020-01-16
Applicant: 康宁股份有限公司
Abstract: 本申请涉及用于电子装置的低介电损耗玻璃。制品包括玻璃，其具有包含SiO2、Al2O3B2O3以及以下至少一种：Li2O、Na2O、K2O、MgO、CaO、SrO、BaO、SnO2、ZnO、La2O3、F和Fe2O3，其中，玻璃包括约10或更小的介电常数和/或约0.01或更小的损耗角正切，这两者都是以10GHz信号测量得到的。
-
公开(公告)号：CN111971257A
公开(公告)日：2020-11-20
申请号：CN201980022838.1
申请日：2019-03-28
Applicant: 康宁股份有限公司
Abstract: 玻璃陶瓷包含：约35摩尔％至约80摩尔％SiO2，约10摩尔％至约50摩尔％B2O3，约10摩尔％至约50摩尔％P2O5，以及任选地添加了0摩尔％至约5摩尔％的以下一种或多种：CaO、MgO和Bi2O3，其中，玻璃陶瓷还包括硼磷酸盐晶相。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105392751B
公开(公告)日：2018-02-16
申请号：CN201480023911.4
申请日：2014-02-26
Applicant: 康宁股份有限公司
CPC classification number: C03C15/00 , B32B3/266 , B32B17/06 , B32B2307/704 , B32B2457/00 , C03B17/02 , C03B17/064 , C03C3/091 , C03C3/093 , C03C3/095 , C03C21/002 , C03C23/002 , C03C23/007 , G03F7/0043 , G03F7/0757 , G03F7/38
Abstract: 可以对具有插入到第一包覆层和第二包覆层之间的芯层的熔合拉制的玻璃层叠进行对玻璃结构进行机械加工的方法。芯层可由具有芯光敏性的芯玻璃组合物形成，第一包覆层可由具有不同于所述芯光敏性的光敏性的玻璃组合物形成，第二包覆层可由具有不同于所述芯光敏性的光敏性的玻璃组合物形成。芯层、第一包覆层和第二包覆层中的至少一个是可光机械加工层。方法可包括将熔合拉制层叠体中的可光机械加工层的选定区域暴露于紫外辐射；对玻璃结构进行加热直至该选定区域结晶；以及从可光机械加工层选择性地去除结晶材料。
-
公开(公告)号：CN114873911B
公开(公告)日：2024-06-07
申请号：CN202210698889.X
申请日：2020-01-16
Applicant: 康宁股份有限公司
Abstract: 本申请涉及用于电子装置的低介电损耗玻璃。制品包括玻璃，其具有包含SiO2、Al2O3B2O3以及以下至少一种：Li2O、Na2O、K2O、MgO、CaO、SrO、BaO、SnO2、ZnO、La2O3、F和Fe2O3，其中，玻璃包括约10或更小的介电常数和/或约0.01或更小的损耗角正切，这两者都是以10GHz信号测量得到的。
-
公开(公告)号：CN113544101A
公开(公告)日：2021-10-22
申请号：CN202080019273.4
申请日：2020-02-24
Applicant: 康宁股份有限公司
IPC: C03C3/091 , C03B23/203 , C03C3/093 , B32B17/00
Abstract: 制造具有在温度范围内平均的目标有效热膨胀系数CTETeff的玻璃制品的方法包括：选择玻璃芯体组合物和玻璃包覆组合物，所选择的玻璃芯体组合物具有大于目标有效CTETeff的平均芯体玻璃热膨胀系数CTE芯体，所选择的玻璃包覆组合物具有小于目标有效CTETeff的平均包覆玻璃热膨胀系数CTE包覆；制造玻璃层压件，其包括由玻璃芯体组合物形成的玻璃芯体层和熔合到玻璃芯体层的两个或更多个玻璃包覆层，两个或更多个玻璃包覆层中的每一个由玻璃包覆组合物形成，使得玻璃芯体层的厚度与两个或更多个玻璃包覆层的总厚度的比值被选择，使得产生的玻璃层压件的有效热膨胀系数CTEeff与目标有效CTETeff相差在±0.5ppm/℃以内。
-
公开(公告)号：CN113508097A
公开(公告)日：2021-10-15
申请号：CN202080017910.4
申请日：2020-01-16
Applicant: 康宁股份有限公司
Abstract: 制品包括玻璃，其具有包含SiO2、Al2O3B2O3以及以下至少一种：Li2O、Na2O、K2O、MgO、CaO、SrO、BaO、SnO2、ZnO、La2O3、F和Fe2O3，其中，玻璃包括约10或更小的介电常数和/或约0.01或更小的损耗角正切，这两者都是以10GHz信号测量得到的。
-
公开(公告)号：CN111132943A
公开(公告)日：2020-05-08
申请号：CN201880061674.9
申请日：2018-07-24
Applicant: 康宁股份有限公司
IPC: C03C3/087 , B32B17/06 , C03C3/091 , C03C3/093 , C03C3/097 , C03C15/00 , C03C23/00 , C03B19/00 , H01L23/29
Abstract: 本公开涉及包括具有多个腔体的玻璃基材的重构晶片和/或面板级封装件。每个腔体被构造用于保持单个IC芯片。所述重构晶片和/或面板级封装件可用于扇出晶片或面板级封装工艺。玻璃基材可包括具有不同光敏性的至少两个层，其中一层的光敏性足以能够实现光加工而形成腔体。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
17
records
(took 0.026 seconds)
