含有包含含氮环化合物的聚合物的抗蚀剂下层膜形成用组合物

    公开(公告)号:CN105431780B

    公开(公告)日:2020-01-03

    申请号:CN201480042668.0

    申请日:2014-08-01

    Abstract: 本发明的课题是提供能够获得良好抗蚀剂形状的焦点位置具有广范围的抗蚀剂下层膜。本发明的解决方法是一种光刻用抗蚀剂下层膜形成用组合物,其包含通过含二环氧基的化合物(A)与含二羧基的化合物(B)的反应而获得的直链状聚合物。该直链状聚合物具有来源于该含二环氧基的化合物(A)或该含二羧基的化合物(B)的由下述(1)、(2)和(3)表示的结构。优选包含通过分别具有式(1)和式(2)的结构的2种含二环氧基的化合物(A)与具有式(3)的结构的含二羧基的化合物(B)的反应而获得的聚合物、或者包含通过具有式(1)的结构的含二环氧基的化合物(A)与分别具有式(2)和式(3)的结构的2种含二羧基的化合物(B)的反应而获得的聚合物。

    含有聚合物的显影液
    2.
    发明授权

    公开(公告)号:CN103460138B

    公开(公告)日:2018-02-09

    申请号:CN201280014835.1

    申请日:2012-03-19

    Abstract: 本发明的课题是提供在形成微细图案时不发生图案倒塌的显影液、以及使用该显影液的图案形成方法。作为本发明的解决问题的方法是,一种在光刻工艺中使用的显影液,包含干蚀刻掩模形成用聚合物和有机溶剂。聚合物是与抗蚀剂不同的树脂。是在抗蚀剂的曝光后使用的显影液。显影液是作为乙酸丁酯、或乙酸丁酯与醇的混合溶剂、或2‑戊酮、或2‑戊酮与醇的混合溶剂的显影液。一种半导体装置的制造方法,包括以下工序:工序(A),在半导体基板上包覆抗蚀剂而形成抗蚀剂层,并进行曝光;工序(B),使该抗蚀剂层的表面与显影液接触,在抗蚀剂图案之间形成聚合物层;工序(C),通过干蚀刻除去抗蚀剂层,形成由该聚合物产生的反转图案。

    光刻用形成抗蚀剂下层膜的组合物和半导体装置的制造方法

    公开(公告)号:CN101790704B

    公开(公告)日:2012-07-18

    申请号:CN200880104686.1

    申请日:2008-08-26

    CPC classification number: G03F7/11 C08G77/60 C09D183/16 G03F7/0752

    Abstract: 本发明的目的在于得到一种形成抗蚀剂下层膜的组合物,其可以进行均匀涂布,并且抑制热固化时升华物的产生。进一步的目的在于,得到一种用于形成相对于上层抗蚀剂、具有较大的干蚀刻选择比的抗蚀剂下层膜的组合物。本发明提供了一种光刻用形成抗蚀剂下层膜的组合物,含有聚硅烷化合物和有机溶剂,所述聚硅烷化合物具有下述式(1)所示的结构单元,式中,R1和R2分别独立地表示-X-Y所示的基团,或R1和R2中的一者表示所述-X-Y所示的基团,另一者表示芳基、甲基、乙基或碳原子数3~6的环状烷基,其中,X表示氧原子、碳原子数1~18的亚烷基或-OCnH2n-(式中,n表示1~18的整数。),Y表示内酯环或金刚烷环。

    光刻用形成抗蚀剂下层膜的组合物和半导体装置的制造方法

    公开(公告)号:CN101790704A

    公开(公告)日:2010-07-28

    申请号:CN200880104686.1

    申请日:2008-08-26

    CPC classification number: G03F7/11 C08G77/60 C09D183/16 G03F7/0752

    Abstract: 本发明的目的在于得到一种形成抗蚀剂下层膜的组合物,其可以进行均匀涂布,并且抑制热固化时升华物的产生。进一步的目的在于,得到一种用于形成相对于上层抗蚀剂、具有较大的干蚀刻选择比的抗蚀剂下层膜的组合物。本发明提供了一种光刻用形成抗蚀剂下层膜的组合物,含有聚硅烷化合物和有机溶剂,所述聚硅烷化合物具有下述式(1)所示的结构单元,式中,R1和R2分别独立地表示-X-Y所示的基团,或R1和R2中的一者表示所述-X-Y所示的基团,另一者表示芳基、甲基、乙基或碳原子数3~6的环状烷基,其中,X表示氧原子、碳原子数1~18的亚烷基或-OCnH2n-(式中,n表示1~18的整数。),Y表示内酯环或金刚烷环。

    抗蚀剂下层膜形成用组合物以及使用该组合物的抗蚀剂图案的形成方法

    公开(公告)号:CN106233207B

    公开(公告)日:2020-04-10

    申请号:CN201580021424.9

    申请日:2015-04-14

    Abstract: 本发明提供可以形成密合性优异的所期望的抗蚀剂图案、用于形成抗蚀剂下层膜的组合物。作为解决本发明课题的方法为一种光刻用抗蚀剂下层膜形成用组合物,其包含:在聚合物链的末端具有下述式(1)或式(2)所示的结构的聚合物、交联剂、促进交联反应的化合物以及有机溶剂。(式中,R1表示可以具有取代基的碳原子数1~6的烷基、苯基、吡啶基、卤代基或羟基,R2表示氢原子、碳原子数1~6的烷基、羟基、卤代基或‑C(=O)O‑X所示的酯基,X表示可以具有取代基的碳原子数1~6的烷基,R3表示氢原子、碳原子数1~6的烷基或卤代基,R4表示直接结合、或碳原子数1~8的二价有机基团,R5表示碳原子数1~8的二价有机基团,A表示芳香族环或芳香族杂环,t表示0或1,u表示1或2。)。

    锂二次电池用电极形成材料和电极的制造方法

    公开(公告)号:CN106716694B

    公开(公告)日:2020-03-27

    申请号:CN201580047979.0

    申请日:2015-09-04

    Abstract: 本发明的课题在于,提供一种粘合剂、包含该粘合剂的电极形成材料和使用该电极形成材料的电极的形成方法,在利用该粘合剂将电极活性物质和导电助剂被覆在集电体上时,被覆在集电体上的电极中的活性物质变为高密度,且与集电体的密合性优异。本发明的解决方法是一种电极形成材料,用于被覆在集电体上,该电极形成材料包含电极活性物质和粘合剂,该粘合剂包含:含有羧基的多糖类、含有羧基的多糖类与环氧化合物的反应生成物、或它们的组合,而且,含有该粘合剂3质量%的水性溶液在25℃下的粘度在20~1500mPa·s的范围。含有羧基的多糖类优选为羧甲基纤维素、藻酸、或其盐。作为电极活性物质,可以使用锂钴复合氧化物、或石墨。作为导电助剂,可以使用碳原料。

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