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公开(公告)号：CN1597197A
公开(公告)日：2005-03-23
申请号：CN200410040351.1
申请日：2004-07-30
Applicant: 昆明贵金属研究所
Abstract: 本发明公开了一种制备特种金属或合金粉末的方法和其装置，其特征在于包括下列工艺步骤：在压力作用下，将金属或合金在感应加热加压熔炼室内熔化，并加热到一定的过热温度，再将熔融金属或合金引入到接近真空的负压区粉末生成室内，使金属或合金熔体突然暴露于所述的真空中，使液体金属或合金雾化成液滴，再经高速旋转的离心盘冷却、粉末旋风分级及收集，从而获得所需要的特种金属或合金粉末。该发明制备特种金属或合金粉末的装置包括(1)加压惰性气体源；(2)感应加热加压熔炼室；(3)熔化坩埚；(4)粉末生成室；(5)粉末冷却旋转盘；(6)粉末分级及收集系统；(7)真空系统等。应用领域为通讯、计算机、电子、电气、航空等行业。
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公开(公告)号：CN1546697A
公开(公告)日：2004-11-17
申请号：CN200310111138.0
申请日：2003-12-05
Applicant: 昆明贵金属研究所
Abstract: 本发明涉及铂基合金及其制备方法，属于电接触材料。本发明的铂基合金成分重量％为：Ir5.0－25.0，Ru1.0－10.0、0.1－2.0La、Sm、Y之任一种，余量为Pt。材料制备方法是将Pt，Ir，Ru，La(Sm、Y)各元素按合金成份要求配置好，在真空熔炼炉内合金化，再通过锻造，热处理，轧制或拉拔等加工为片材或丝材。该合金具有高熔点、高强度、高硬度、耐腐蚀和低的接触电阻等特性，适用于技术条件要求高、易发生电弧的弱电场合，如飞机发动机点火接点、高灵敏度继电器接点、微电机、电位器电刷和导电环等材料。
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公开(公告)号：CN1488770A
公开(公告)日：2004-04-14
申请号：CN03135758.X
申请日：2003-09-01
Applicant: 昆明贵金属研究所
IPC: C22C9/00
Abstract: 本发明涉及一种高强高导电铜基合金材料及其制备方法。铜基合金材料重量百分比成分：0.01～2.5Cr，0.01～2.0Zr，0.01～2.0Y、La、Sm之任一种，余量Cu。其制备方法是真空熔炼后获得上述成分液态合金，之后雾化快速凝固制粉，经压坯、烧结、挤压获得棒材或片材成品。该合金材料具有导电性好、导热性好、高温强度高、软化温度高和导电率高的特点，可用做电工行业中电阻焊电极、引线框架、导电桥。
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公开(公告)号：CN100457336C
公开(公告)日：2009-02-04
申请号：CN200410040351.1
申请日：2004-07-30
Applicant: 昆明贵金属研究所
Abstract: 本发明公开了一种制备特种金属或合金粉末的方法和其装置，其特征在于包括下列工艺步骤：在压力作用下，将金属或合金在感应加热加压熔炼室内熔化，并加热到一定的过热温度，再将熔融金属或合金引入到接近真空的负压区粉末生成室内，使金属或合金熔体突然暴露于所述的真空中，使液体金属或合金雾化成液滴，再经高速旋转的离心盘冷却、粉末旋风分级及收集，从而获得所需要的特种金属或合金粉末。该发明制备特种金属或合金粉末的装置包括(1)加压惰性气体源；(2)感应加热加压熔炼室；(3)熔化坩埚；(4)粉末生成室；(5)粉末冷却旋转盘；(6)粉末分级及收集系统；(7)真空系统等。应用领域为通讯、计算机、电子、电气、航空等行业。
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公开(公告)号：CN1231932C
公开(公告)日：2005-12-14
申请号：CN200310104057.8
申请日：2003-12-16
Applicant: 昆明贵金属研究所
Abstract: 本发明涉及银基合金电接触材料及其制备方法。银基合金电接触材料重量%成分为：Sm：0.1～1.3，Ni：10～20，余量为Ag。发明制备方法通过真空或保护气氛熔炼按比例配好的Ag、Sm，之后快速雾化凝固制粉，再按一定比例与Ni粉混合机械合金化，经压制成型，真空烧结，挤压加工成丝材、板材、复合铆钉等。电接触材料具有晶粒细小，组织均匀，加工性能优良，抗熔焊性强，耐磨性好，抗电弧烧损能力强和接触电阻低而稳定的特点，可用于交直流接触器、继电器、控制器、断路器等。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1547228A
公开(公告)日：2004-11-17
申请号：CN200310104057.8
申请日：2003-12-16
Applicant: 昆明贵金属研究所
Abstract: 本发明涉及银基合金电接触材料及其制备方法。银基合金电接触材料重量％成分为：Sm：0.1～1.3，Ni：10～20，余量为Ag。发明制备方法通过真空或保护气氛熔炼按比例配好的Ag、Sm，之后快速雾化凝固制粉，再按一定比例与Ni粉混合机械合金化，经压制成型，真空烧结，挤压加工成丝材、板材、复合铆钉等。电接触材料具有晶粒细小，组织均匀，加工性能优良，抗熔焊性强，耐磨性好，抗电弧烧损能力强和接触电阻低而稳定的特点，可用于交直流接触器、继电器、控制器、断路器等。发明的制备方法工艺简单、效率高、环保无污染。
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公开(公告)号：CN1239723C
公开(公告)日：2006-02-01
申请号：CN00136818.4
申请日：2000-12-20
Applicant: 昆明贵金属研究所
Abstract: 本发明是一种铜基合金电真空触头材料及其制备方法，该合金材料的成分以重量百分比计为：Cr 25-50，含量为0.1-5.0的Sm、Y两元素中的一种，余量为Cu。其制备方法为：将Cu、Sm或Cu、Y元素按合金成份要求配制好后，真空熔炼，再通过快速凝固雾化制备CuSm、CuY合金粉末，再将粉末与Cr粉末混合通过机械合金化制备成相应复合粉末，真空热压成型，烧结为片材。该合金具有比现行CuCr25和CuCr50合金较高的物理力学性能和电性能，可用作真空断路器等电真空触头材料。
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公开(公告)号：CN1358872A
公开(公告)日：2002-07-17
申请号：CN00136818.4
申请日：2000-12-20
Applicant: 昆明贵金属研究所
Abstract: 本发明是一种铜基合金电真空触头材料及其制备方法,该合金材料的成分以重量百分比计为:Cr25－50,含量为0.1－5.0的Sm、Y两元素中的一种,余量为Cu。其制备方法为:将Cu、Sm或Cu、Y元素按合金成份要求配制好后,真空熔炼,再通过快速凝固雾化制备CuSm、CuY合金粉末,再将粉末与Cr粉末混合通过机械合金化制备成相应复合粉末,真空热压成型,烧结为片材。该合金具有比现行CuCr25和CuCr50合金较高的物理力学性能和电性能,可用作真空断路器等电真空触头材料。
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公开(公告)号：CN1323179C
公开(公告)日：2007-06-27
申请号：CN03135758.X
申请日：2003-09-01
Applicant: 昆明贵金属研究所
IPC: C22C9/00
Abstract: 本发明涉及一种高强高导电铜基合金材料及其制备方法。铜基合金材料重量百分比成分：0.01～2.5Cr，0.01～2.0Zr，0.01～2.0Y、La、Sm之任一种，余量Cu。其制备方法是真空熔炼后获得上述成分液态合金，之后雾化快速凝固制粉，经压坯、烧结、挤压获得棒材或片材成品。该合金材料具有导电性好、导热性好、高温强度高、软化温度高和导电率高的特点，可用做电工行业中电阻焊电极、引线框架、导电桥。
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