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公开(公告)号:CN117364052B
公开(公告)日:2024-03-12
申请号:CN202311322575.0
申请日:2023-10-13
Applicant: 贵研铂业股份有限公司 , 云南贵金属实验室有限公司 , 昆明贵金属研究所
IPC: C23C16/02 , C23C16/14 , C23C16/448 , C23C16/01 , C23F1/10
Abstract: 本发明公开一种高发射率铼涂层及其制备方法,属于CVD涂层制备技术领域。本发明所述高发射率铼涂层的制备方法包括:将钼基体在熔盐中腐蚀;熔盐为NaNO3和KNO3混合反应物;然后在真空中依次氯化、沉积得到沉积样品;接下来停止加热,通入氯气流量为30~50ml/min,时间为30~60min,得到铼涂层钼基材料;最后使用电火花线切割方法分离铼涂层和钼基体。本发明通过对基体进行熔盐腐蚀及对沉积样品进行氯气腐蚀调控铼涂层生长取向,得到的铼涂层组织致密,涂层表面形状呈现出树枝状,具有(002)择优取向,表面发射率可高达0.83,远高于粉末冶金方法制备得到的铼的发射率。
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公开(公告)号:CN101169985B
公开(公告)日:2010-11-24
申请号:CN200710066392.1
申请日:2007-11-22
Applicant: 昆明贵金属研究所
Abstract: 本发明公开了一种镍基复合导电粉体材料及其制备方法,其成份(wt%)为:Ag10~50、Cu0.05~2.0、Al0.05~2.0、In0.05~2.0,余量为Ni。粉末性能为:平均粒度(D50)1~40μm,含氧量<0.05%,粉末形状为:球形、片状、不规则状等。其制备方法为:将Ni、Ag、Cu、Al、In等合金元素按合金设计成分比例配好,在真空热离解雾化设备中制备成合金粉末,再通过真空机械合金化球磨,制备成NiAgCuAlIn复合粉末。该复合粉末降低贵金属银含量50%~90%,进一步降低了原材料生产成本,已在手机外壳、计算机外壳、仪器仪表外壳、导电胶等生产线上获得批量推广应用,效果良好。
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公开(公告)号:CN1299307C
公开(公告)日:2007-02-07
申请号:CN200410079614.X
申请日:2004-12-08
Applicant: 昆明贵金属研究所
Abstract: 本发明公开了银锡氧化物电工触头材料及其制备方法,能够克服银氧化锡合金加工性能差、质量不稳定等难题。其化学成份(重量比)SnO2为:3%~10%,混合稀土氧化物(Sm2O3、Gd2O3、Y2O3)为:O.1%~2.0%,余量为Ag。制备方法为:将Ag、Sn、混合稀土元素按合金设计成分比例配好,在真空熔炼炉内合金化,通过快速凝固,制备成AgSnRE合金。该合金首先经过挤压、轧制、拉拔、热处理等加工工艺,制备成丝材、板材、异型材或铆钉等制品,再通过制品内氧化方法制备为AgSnO2混合稀土氧化物电工触头材料。可用于交、直流接触器、继电器、控制器、断路器、开关等。
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公开(公告)号:CN101168806A
公开(公告)日:2008-04-30
申请号:CN200710066391.7
申请日:2007-11-22
Abstract: 本发明公开了一种多相氧化物颗粒增强铜基复合材料及其制备方法,其成分重量百分比为:Al2O3:0.1~2.0,La2O3:0.1~2.0,Y2O3:0.1~2.0,余量为Cu。其制备方法为:将Cu、Al、La、Y合金元素按合金设计成分比例配好,采用真空喷射成形技术和设备,制备CuAlLaY合金锭坯;通过控制氧分压,对铜合金进行原位化学反应处理,制备成CuAl2O3La2O3Y2O3系复合材料;再经过锻造、挤压、轧制、拉拔、热处理等加工工艺,制备成棒材、板材、片材、丝材、异型材或触头等形状复杂的制品,实现均匀凝固、短流程、近成形加工;新材料不仅具有高的导电导热性、热稳定性和热强性,而且具有耐磨、耐蚀、耐电弧烧损和抗熔焊等电接触性能,还具有比常规熔铸法和粉末冶金法等技术制备的材料优异的强度和加工性能,生产成本大幅度降低。
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公开(公告)号:CN1775979A
公开(公告)日:2006-05-24
申请号:CN200510048662.7
申请日:2005-12-02
Applicant: 昆明贵金属研究所
Abstract: 本发明公开了新型高强耐磨耐蚀铝合金材料及其制备方法,属于金属材料领域。其合金成份(重量%)为Si1.0-50.0、Fe0.5-10.0、Cu0.1-5.0、Mg0.01-5.0、La0.01-3.0,Ce0.01-3.0,余量为Al。其制备方法为:先将Al、Si、Fe、Cu、Mg、La、Ce单质金属按合金化学成份设计要求配制好,在喷射成形设备上真空喷射沉积为AlSiFeCuMgLaCe合金圆形锭坯。将所得到的合金锭坯,进行挤压、锻造、车制等成形机械加工,零件具体形状有:活塞、连杆、缸套、气门、齿轮、叶轮等,可广泛应用于汽车、机械、冶金、电气等行业。明显提高了铝合金的综合性能。
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公开(公告)号:CN1624177A
公开(公告)日:2005-06-08
申请号:CN200410079613.5
申请日:2004-12-08
Applicant: 昆明贵金属研究所
Abstract: 本发明公开了一种高致密、无偏析、耐磨铜合金及其制备方法,其具体成分(重量%)为:Sn5~15、Ni0.5~5.0、Zn0.5~5.0、RE(La、Ce、Sm、Y)0.1~1.0,余量为Cu。制备具体过程为:(1)选择纯度为99.99%以上的Cu、Sn、Ni、Zn、混合稀土(La、Ce、Sm、Y)为原材料,按合金成分设计比例配制好,制备CuSnNiZnRE合金锭坯;将所得到的CuSnNiZnRE合金,再按照具体产品使用要求加工为轴套、齿轮、轴瓦、导电板、引线、接触片、弹簧、弹片等材料。该合金可代替有毒的CuBe系、CuPb系铜合金,可应用于计算机、电子、电力、电工、汽车、机械等行业。
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公开(公告)号:CN101418393A
公开(公告)日:2009-04-29
申请号:CN200810233662.8
申请日:2008-12-01
Applicant: 昆明贵金属研究所
Abstract: 本发明公开了一种银铜钒合金材料制备新方法,其工艺路线为:气水急冷雾化制粉技术和设备获得AgCu合金粉末→AgCu合金粉末与V粉进行机械合金化→冷等静压→真空烧结→复压+复烧→热挤压获得丝材或片材半成品坯→冷加工获得成品。本发明关键技术在于采用冷等静压、机械合金化、真空烧结、热挤压等粉末冶金技术集成制备了银铜钒合金。解决了钒加难入、化学成分不均匀等问题。从而间接地改善了材料的物理、力学、电学性能以及加工性能,提高产品成品率。
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公开(公告)号:CN101186983A
公开(公告)日:2008-05-28
申请号:CN200710066484.X
申请日:2007-12-24
Applicant: 昆明贵金属研究所
Abstract: 本发明涉及一种新型高强高导电铜合金及其制备方法,属于铜基电工材料。铜基电工合金的重量百分比化学成分为:0.01~5.0Eu,0.01~5.0Gd,0.01~5.0Er,0.01~3.0C,余量为Cu。其制备方法为:将铜,铕(Eu)、钆(Gd)、铒(Er)(混合稀土元素)按合金设计成分比例配好,在真空中频熔炼和制粉设备中熔化,通过快速凝固惰性气体雾化,制备成CuEuGdEr合金粉末;粉末再与石墨粉(C)进行机械合金化混合,混合粉末再经过冷等静压成型、烧结、挤压等工艺加工,获得管材、棒材或片材等成品。该合金材料具有导电、导热性好,室温强度大,软化温度高和导电率高等特点,可用做电力、电工、电子、机电等行业中的导电杆、电阻焊电极、引线框架、导电桥和换向器等材料。
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公开(公告)号:CN1775986A
公开(公告)日:2006-05-24
申请号:CN200510048661.2
申请日:2005-12-02
Applicant: 昆明贵金属研究所
Abstract: 本发明公开了新型高强耐磨耐蚀铝合金材料及其制备方法。其合金的成份(重量%)为:Cr0.1-5.0、Zr0.5-5.0、Mg0.01-2.0、Sm0.01-2.0、Y0.01-2.0,余量为Cu。其制备方法为:选择纯度为99.95%以上的Cu、Cr、Zr、Mg、Sm、Y金属为原材料,按照合金化学成分比例配制好,在真空喷射成形设备中进行快速凝固沉积,制备合金锭坯;将所得到的合金锭坯,再进行挤压、拉拔、轧制等进一步的机械加工。材料形状有:片材、丝材和棒材等,可用于制备电极板、引线、弹簧、接插件等,应用于计算机、电子、汽车、机械等行业。它还可代替有毒的CuBe系、CuPb系、CuCd系等铜合金。
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公开(公告)号:CN1546697A
公开(公告)日:2004-11-17
申请号:CN200310111138.0
申请日:2003-12-05
Applicant: 昆明贵金属研究所
Abstract: 本发明涉及铂基合金及其制备方法,属于电接触材料。本发明的铂基合金成分重量%为:Ir5.0-25.0,Ru1.0-10.0、0.1-2.0La、Sm、Y之任一种,余量为Pt。材料制备方法是将Pt,Ir,Ru,La(Sm、Y)各元素按合金成份要求配置好,在真空熔炼炉内合金化,再通过锻造,热处理,轧制或拉拔等加工为片材或丝材。该合金具有高熔点、高强度、高硬度、耐腐蚀和低的接触电阻等特性,适用于技术条件要求高、易发生电弧的弱电场合,如飞机发动机点火接点、高灵敏度继电器接点、微电机、电位器电刷和导电环等材料。
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