镀敷处理方法、镀敷处理装置、及感测器装置

    公开(公告)号:CN108884583A

    公开(公告)日:2018-11-23

    申请号:CN201780021517.0

    申请日:2017-03-28

    Abstract: 本发明是一面于长度方向搬送基板(FS)一面对利用导电体形成于基板(FS)的表面的导电图案(PT)的一部分选择性地实施镀敷的镀敷处理方法,且包括:利用导电材料于基板(FS)上形成连接于导电图案(PT)中的特定图案部分(SPT)且沿长度方向延伸的辅助图案(APT);使基板(FS)的表面沿长度方向遍及既定距离地接触于电解镀敷液(LQ1);于基板(FS)上的至少特定图案部分(SPT)与电解镀敷液(LQ1)接触的期间,使设置于基板(FS)的表面自电解镀敷液(LQ1)分离的位置的电极构件(19)与辅助图案(APT)接触,且经由电极构件(19)对电解镀敷液(LQ1)施加电压。

    图案形成方法及装置、图案曝光方法、以及元件制造方法

    公开(公告)号:CN106919003B

    公开(公告)日:2018-10-16

    申请号:CN201611176699.2

    申请日:2012-09-27

    Abstract: 本发明提供一种图案形成方法及装置、图案曝光方法、以及元件制造方法,将基板搬送于长边方向,于基板的被处理面形成电子元件用的图案,包含:一边利用引导构件分别支承在基板的长边方向上分离既定距离的2处位置,一边以使基板的2处位置之间在与长边方向正交的短边方向以既定程度收缩的方式,对基板的既定距离的部分赋予长边方向张力的步骤;在2处位置之间,在无摩擦的状态或接触区域小的状态下,利用基板支承构件将基板的被处理面的背侧的面的一部分,平面状或曲面状地予以支承的步骤;在与在以既定程度收缩的状态下利用基板支承构件予以支承的基板的一部分对应而被设定于被处理面的区域内形成电子元件用的图案的步骤。

    制造系统
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN108040500A

    公开(公告)日:2018-05-15

    申请号:CN201680056621.9

    申请日:2016-09-28

    CPC classification number: B65G49/00 G03F7/20 H01L21/02 H01L21/677

    Abstract: 本发明的制造系统(10),是一边将长条的可挠性片材基板(P)搬送于长边方向、一边通过多个处理装置(PR)连续的对该片材基板施以处理,其具备设置在该多个处理装置(PR)中的第1处理装置(PR2)与相邻的第2处理装置(PR3)之间的蓄积部(BF1),以及于第1处理装置(PR2)中,暂时停止对该片材基板(P)的处理、或该片材基板(P)的搬送时,判定该蓄积部(BF1)的该片材基板(P)的蓄积状态是否满足以预想的该第1处理装置(PR2)的停止时间决定的所需蓄积状态的控制装置(14,18)。

    基板处理装置及基板处理方法

    公开(公告)号:CN107255870A

    公开(公告)日:2017-10-17

    申请号:CN201710420239.8

    申请日:2013-10-02

    Abstract: 一种薄膜形成装置,在基板的表面形成薄膜,具有:供给部,其将含有薄膜材料的溶媒的液滴供给至基板的表面;形状变形部,其使基板的表面上的液滴的形状以从一个方向朝向另一个方向延伸的方式变形;除去部,其对从一个方向朝向另一个方向延伸了的液滴除去溶媒。

    基板处理装置、元件制造系统及元件制造方法

    公开(公告)号:CN107209461A

    公开(公告)日:2017-09-26

    申请号:CN201680006570.9

    申请日:2016-02-26

    Abstract: 一种基板处理装置,具备:旋转圆筒DR,以既定速度往与基板P宽度方向交叉的搬送方向搬送;描绘装置11,具有多个描绘模块UW1~UW5,将投射于基板P的描绘光束沿着基板P的描绘线扫描以将既定图案描绘于基板P上,以通过多个描绘模块UW1~UW5的各个而描绘于基板P上的图案彼此在宽度方向相接合的方式,将彼此在宽度方向相邻的描绘线于搬送方向配置成相隔既定间隔;调整机构24,调整描绘线相对于基板P宽度方向的倾斜;以及旋转位置检测机构,检测出基板P的搬送速度;根据以旋转位置检测机构检测出的搬送速度,通过旋转机构24调整描绘线的相对倾斜。

    处理系统及元件制造方法

    公开(公告)号:CN106687867A

    公开(公告)日:2017-05-17

    申请号:CN201580047663.1

    申请日:2015-09-03

    Abstract: 本发明提供提供一种即使是在以任一处理装置对片状基板实际实施的处理的状态与目标的处理状态不同时,亦能在无需停止制造系统全体的情形下,进行电子元件的制造的处理系统及元件制造方法。一种将长条的可挠性片状基板(P)沿长条方向依序搬送至第1~第3处理装置(PR2~PR4)的各个,以在片状基板(P)形成既定图案的处理系统(10),第1~第3处理装置(PR2~PR4)依据设定于各个处理装置的设定条件对片状基板(P)施以既定处理,在第1~第3处理装置(PR2~PR4)的各个中对片状基板(P)实施的实处理状态中的至少一者相对目标的处理状态呈现处理误差(E)的情形时,使呈现处理误差(E)的设定条件以外的其他设定条件因应处理误差(E)变化。

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