多层相变薄膜及制备方法和应用

    公开(公告)号:CN109860388B

    公开(公告)日:2022-12-23

    申请号:CN201910020336.7

    申请日:2019-01-09

    Abstract: 本发明属于薄膜材料技术领域,为了解决目前的薄膜材料相变速度慢和稳定性差的问题,本发明公开了一种多层相变薄膜及制备方法和应用,其中,所述的多层相变薄膜包括交替层叠的单层(C3H3N)n薄膜层和单层Sn27Sb73薄膜层,所述的单层(C3H3N)n薄膜层的厚度为10‑200nm,所述的单层Sn27Sb73薄膜层的厚度为10‑200nm,所述的多层相变薄膜总厚度为150‑250nm。本发明的多层相变薄膜具有相变速度快,稳定性高的优点。

    一种CH/Sb纳米复合多层相变薄膜材料及其制备方法和应用

    公开(公告)号:CN110010764B

    公开(公告)日:2022-09-27

    申请号:CN201910146588.4

    申请日:2019-02-27

    Abstract: 本发明属于信息存储技术领域,具体涉及一种CH/Sb纳米复合多层相变薄膜材料及其制备方法和应用。CH/Sb纳米复合多层相变薄膜材料,包括CH薄膜材料和Sb薄膜材料,且CH薄膜材料和Sb薄膜材料交替排列,其中CH薄膜材料为聚乙炔;采用磁控溅射法,以CH靶和Sb靶为溅射靶材,交替沉积CH薄膜材料和Sb薄膜材料得到。本发明所得CH/Sb纳米复合多层相变薄膜材料具有较低的热导率和较高的加热效率,从而降低器件的功耗;而且具有较佳的柔性性能,可以作为柔性存储器的潜在材料,可以应用在高稳定相变存储器中。

    一种具有高热稳定性、低功耗性能的多层相变薄膜材料

    公开(公告)号:CN109273596B

    公开(公告)日:2022-08-19

    申请号:CN201810902452.7

    申请日:2018-08-09

    Abstract: 本发明涉及一种微电子领域的材料,具体涉及一种用于高速相变存储器的ZnSb/GaSb类超晶格相变薄膜材料。ZnSb薄膜和GaSb薄膜交替排列,其中,单层ZnSb薄膜的厚度为1~10nm,单层GaSb薄膜的厚度为1~10nm,所述ZnSb/GaSb类超晶格相变薄膜总厚度为2~100nm。利用类超晶格结构的特殊性,可以减少加热过程中的热量散失,降低薄膜的整体热导率,从而提高相变速度。其次,利用类超晶格结构中多层界面的夹持效应,可以减小晶粒尺寸,从而缩短结晶时间,抑制晶化,在提高热稳定性的同时加快相变速度。

    一种柔性V2O5/Ge2Sb2Te5纳米多层相变薄膜材料及其制备方法

    公开(公告)号:CN109920910B

    公开(公告)日:2022-03-25

    申请号:CN201910146148.9

    申请日:2019-02-27

    Abstract: 本发明涉及一种柔性V2O5/Ge2Sb2Te5纳米多层相变薄膜材料及其制备方法,本发明材料是多层复合膜结构,由V2O5层和Ge2Sb2Te5层交替沉积在柔性基层材料上,将Ge2Sb2Te5层和V2O5层作为一个交替周期,后一个交替周期的Ge2Sb2Te5层沉积在前一个交替周期的V2O5层上方。由于材料沉积在柔性基层材料上表现出较好的塑性形变特性,在柔性存储应用中有巨大潜力;在拉伸量为5.62%材料发生弯折的情况下仍具有明显的非晶态‑晶态可逆相变过程及较快的相变速度、较好的热稳定性、较高的数据保持能力,适用于高温环境下的数据存储;该材料的相变性能可通过加入的V2O5层厚度以及周期数进行有效调控。

    一种高反射多层隔热窗膜及其制备方法

    公开(公告)号:CN110103549A

    公开(公告)日:2019-08-09

    申请号:CN201910284646.X

    申请日:2019-04-10

    Abstract: 本发明属于光学薄膜领域,具体涉及一种对红外光有高反射效果的多层隔热窗膜及其制备方法。一种高反射多层隔热窗膜,其结构包括依次叠加的PET封层、第一反射层、第二反射层、第三反射层、第四反射层、第五反射层、第六反射层、第七反射层、第八反射层、第九反射层、第十反射层、第十一反射层、第十二反射层、第十三反射层、第十四反射层和PET基底层。通过磁控溅射方法制备得到。本发明通过光学干涉增强的原理,将红外光中不同波长的光形成反射干涉相长,从而达到减弱透射的效果,实现了对红外光(800~1500nm)的高反射效果,其透过率仅为8%。

    一种ZnSb/SiO2复合相变薄膜及其制备方法和应用

    公开(公告)号:CN109817806A

    公开(公告)日:2019-05-28

    申请号:CN201811600466.X

    申请日:2018-12-26

    Abstract: 本发明公开了一种ZnSb/SiO2复合相变薄膜及其制备方法和应用,该材料通过磁控溅射交替沉积ZnSb和SiO2层,在纳米量级复合而成,其结构符合下列通式:[ZnSb(a)/SiO2(b)]x,本发明的ZnSb/SiO2复合相变薄膜材料利用复合结构的特殊性,减少热量散失,降低薄膜的整体热导率,提高加热效率、降低功耗;利用复合结构中多层界面的夹持效应,可以减小晶粒尺寸,从而缩短结晶时间,抑制晶化,在提高热稳定性的同时加快相变速度,最终使相变存储器具有更快的操作速度以及更低的操作功耗,再次,柔性PET衬底的使用可以改变相变材料的柔性度,获得具有市场前景的柔性相变薄膜。

    一种具有快速转变性能的类超晶格相变薄膜材料

    公开(公告)号:CN109285944A

    公开(公告)日:2019-01-29

    申请号:CN201810903430.2

    申请日:2018-08-09

    Abstract: 本发明涉及一种微电子领域的材料,具体涉及一种具有快速转变性能的类超晶格相变薄膜材料,ZnSb/GaSb类超晶格相变薄膜材料主要用于快速相变存储器。ZnSb/GaSb类超晶格相变薄膜材料中ZnSb薄膜和GaSb薄膜交替排列,其中,单层ZnSb薄膜的厚度为1~10nm,单层GaSb薄膜的厚度为1~10nm,所述ZnSb/GaSb类超晶格相变薄膜总厚度为3~150nm。通过交替溅射沉积ZnSb层和GaSb层,在纳米量级复合而成。具有减少热量散失,降低薄膜的整体热导率,提高加热效率、降低功耗,在提高热稳定性的同时加快相变速度,最终使相变存储器具有更快的操作速度以及更低的操作功耗。

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