上料装置
    1.
    实用新型

    公开(公告)号:CN216444525U

    公开(公告)日:2022-05-06

    申请号:CN202121570186.6

    申请日:2021-07-12

    Abstract: 本实用新型涉及一种上料装置,用于提供工件,上料装置包括:上料机构,上料机构包括推动件,推动件克服工件的重力推动工件运动;翻转机构,翻转机构包括能够转动的支撑件,支撑件接收从推动件输出的工件并带动工件转动;及输送机构,输送机构包括承载架和拨动件,当支撑件将工件承载在承载架上时,拨动件能够推动工件在承载架上运动。推动件推动工件运动,支撑件接收从推动件输出的工件并带动工件转动,以便将工件输送至承载架上,然后拨动件推动工件在承载架上运动至指定位置以实现工件的供应。该上料装置结构简单,同时可以实现工件的快速供应,从而提高上料装置的工作效率。

    贴膜装置
    2.
    实用新型

    公开(公告)号:CN216102982U

    公开(公告)日:2022-03-22

    申请号:CN202122264172.8

    申请日:2021-09-17

    Abstract: 本实用新型涉及一种贴膜装置,用于将膜材贴附到标的元件,包括:上料机构、贴膜机构和物料拾取机构;贴膜机构包括贴附平台、和位于贴附平台一侧的放卷单元、收卷单元、移膜单元;膜材的一端卷绕于放卷单元上,另一端卷绕于收卷单元上;移膜单元位于放卷单元与收卷单元之间且紧邻贴附平台;移膜单元可相对于贴附平台往返运动,以使与之抵接的膜材上的薄膜附着于贴附平台;物料拾取机构用于抓取上料机构中的标的元件,并使之与膜材上的薄膜贴合以及用于将完成膜材贴附的标的元件从贴附平台上移除。上述贴膜装置可提高贴膜效率。

    焊接装置
    3.
    实用新型

    公开(公告)号:CN215919358U

    公开(公告)日:2022-03-01

    申请号:CN202121570106.7

    申请日:2021-07-12

    Abstract: 本实用新型涉及一种焊接装置包括:底座;输送机构,安装在所述底座上并包括用于将所述焊接材料输送至焊接位置的输送组件,所述输送组件能够相对所述底座沿空间坐标系内的X轴方向、Y轴方向和Z轴方向运动;及加热机构,安装在所述底座上并与所述输送机构独立设置,所述加热机构包括能够对所述焊接材料进行按压和加热的加热组件,所述加热组件能够相对所述底座沿空间坐标系内的X轴方向、Y轴方向和Z轴方向运动。如此可以提高整个焊接装置的工作效率和运动精度。同时,整个输送机构和加热机构两者独立设置,对其中一个机构的维护将不会对另一个机构的正常工作产生影响,如此也可以进一步提高焊接装置的工作效率。

    顶推装置
    4.
    实用新型

    公开(公告)号:CN216311745U

    公开(公告)日:2022-04-15

    申请号:CN202121500833.6

    申请日:2021-07-02

    Abstract: 本实用新型涉及一种顶推装置。包括:安装平台。承载平台,与所述承载平台滑动连接。第一调节机构,与所述安装平台连接并用于推动所述承载平台沿Z轴方向运动。第二调节机构,设置在所述承载平台上;及顶推机构,设置在所述第二调节机构上并用于顶推工件,所述第二调节机构能够驱动所述顶推机构沿X轴方向和Y轴方向运动。通过第一调节机构和第二调节机构的共同作用,可以使得顶推机构在X轴方向、Y轴方向和Z轴方向三个方向运动,提高顶推机构运动的自由度,从而实现顶推机构在X轴方向、Y轴方向和Z轴方向位置的快速和精确调节,即快速且精确调节顶推机构在三维空间内的位置,最终提高整个顶推装置的工作效率和调节精度。

    固晶机
    5.
    外观设计

    公开(公告)号:CN307180977S

    公开(公告)日:2022-03-18

    申请号:CN202130521597.5

    申请日:2021-08-12

    Abstract: 1.本外观设计产品的名称:固晶机。
    2.本外观设计产品的用途:本外观设计产品是一种半导体封装设备,用于将半导体芯片固定在封装基板上。
    3.本外观设计产品的设计要点:在于形状。
    4.最能表明设计要点的图片或照片:立体图。
    5.本外观设计产品的仰视图为不常见面,省略仰视图。

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