公开(公告)号：CN106463472B

公开(公告)日：2019-10-11

申请号：CN201580032987.8

申请日：2015-06-05

Applicant: 索尼公司

Inventor： 村井诚 ,  高冈裕二 ,  佐藤和树 ,  山田宏行

IPC: H01L23/12 ,  H01L21/60

Abstract: 本发明中的半导体芯片包括芯片主体以及设置在所述芯片主体的元件形成表面上的多个包含焊料的电极。封装基板包括以下部件：基板主体；以及设置在所述基板主体的表面上的多个配线和阻焊层。多个包含焊料的电极包括多个第一电极和多个第二电极，多个第一电极提供第一电位，并且多个第二电极提供不同于第一电位的第二电位。在芯片主体的中间，多个第一电极和多个第二电极以交替方式排列在行方向和列方向上。上述多个配线包括多个第一配线和多个第二配线。多个第一配线使多个第一电极彼此连接，并且多个第二配线使多个第二电极彼此连接。

公开(公告)号：CN106471612B

公开(公告)日：2019-07-19

申请号：CN201580033449.0

申请日：2015-06-05

Applicant: 索尼公司

Inventor： 村井诚 ,  高冈裕二 ,  山田宏行 ,  佐藤和树 ,  今井诚

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/12

CPC classification number: H01L23/49838 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/563 ,  H01L23/3185 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49866 ,  H01L23/49894 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/11 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/13564 ,  H01L2224/13609 ,  H01L2224/13611 ,  H01L2224/13639 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/8112 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种半导体器件，包括以下：半导体芯片和封装基板，在封装基板上设置有所述半导体芯片。半导体芯片包括芯片主体以及设置在所述芯片主体的元件形成表面上的多个包含焊料的电极。封装基板包括以下：基板主体；以及设置在所述基板主体的表面上的多个配线和阻焊层。阻焊层作为连续层设置在基板主体的表面之上和配线上，并且阻焊层在所述配线中的每一个之上具有缺口。所述缺口中的每一个具有在该缺口内的配线的长度方向上伸长的平面形状，并且缺口的长度根据封装基板的热膨胀系数调节。

公开(公告)号：CN106471612A

公开(公告)日：2017-03-01

申请号：CN201580033449.0

申请日：2015-06-05

Applicant: 索尼公司

Inventor： 村井诚 ,  高冈裕二 ,  山田宏行 ,  佐藤和树 ,  今井诚

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/12

CPC classification number: H01L23/49838 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/563 ,  H01L23/3185 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49866 ,  H01L23/49894 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/11 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/13564 ,  H01L2224/13609 ,  H01L2224/13611 ,  H01L2224/13639 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/8112 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种半导体器件，包括以下：半导体芯片和封装基板，在封装基板上设置有所述半导体芯片。半导体芯片包括芯片主体以及设置在所述芯片主体的元件形成表面上的多个包含焊料的电极。封装基板包括以下：基板主体；以及设置在所述基板主体的表面上的多个配线和阻焊层。阻焊层作为连续层设置在基板主体的表面之上和配线上，并且阻焊层在所述配线中的每一个之上具有缺口。所述缺口中的每一个具有在该缺口内的配线的长度方向上伸长的平面形状，并且缺口的长度根据封装基板的热膨胀系数调节。

公开(公告)号：CN106463427B

公开(公告)日：2020-03-13

申请号：CN201580033434.4

申请日：2015-06-05

Applicant: 索尼公司

Inventor： 村井诚 ,  佐藤和树 ,  山田宏行 ,  高冈裕二 ,  今井诚 ,  天野茂树

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/12

Abstract: 本发明中的半导体芯片具有位于芯片主体的元件形成面上的多个含焊料的电极。封装基板具有设置在主基板主体的表面上的一个或多个导电层和阻焊层。阻焊层在主基板主体的表面和一个或多个导电层上设置作为连续层，并且具有位于一个或多个导电层中的每个导电层上的一个或多个开口。多个含焊料的电极包括具有除了电源的功能之外的相同的功能的两个以上第一电极。一个或多个导电层包括连续的第一导电层。两个以上第一电极连接到连续的第一导电层。至少一个开口被设置为对应于相应的两个以上第一电极中的各个。

公开(公告)号：CN106463472A

公开(公告)日：2017-02-22

申请号：CN201580032987.8

申请日：2015-06-05

Applicant: 索尼公司

Inventor： 村井诚 ,  高冈裕二 ,  佐藤和树 ,  山田宏行

IPC: H01L23/12 ,  H01L21/60

Abstract: 本发明中的半导体芯片包括芯片主体以及设置在所述芯片主体的元件形成表面上的多个包含焊料的电极。封装基板包括以下部件：基板主体；以及设置在所述基板主体的表面上的多个配线和阻焊层。多个包含焊料的电极包括多个第一电极和多个第二电极，多个第一电极提供第一电位，并且多个第二电极提供不同于第一电位的第二电位。在芯片主体的中间，多个第一电极和多个第二电极以交替方式排列在行方向和列方向上。上述多个配线包括多个第一配线和多个第二配线。多个第一配线使多个第一电极彼此连接，并且多个第二配线使多个第二电极彼此连接。

公开(公告)号：CN106463427A

公开(公告)日：2017-02-22

申请号：CN201580033434.4

申请日：2015-06-05

Applicant: 索尼公司

Inventor： 村井诚 ,  佐藤和树 ,  山田宏行 ,  高冈裕二 ,  今井诚 ,  天野茂树

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/12

Abstract: 本发明中的半导体芯片具有位于芯片主体的元件形成面上的多个含焊料的电极。封装基板具有设置在主基板主体的表面上的一个或多个导电层和阻焊层。阻焊层在主基板主体的表面和一个或多个导电层上设置作为连续层，并且具有位于一个或多个导电层中的每个导电层上的一个或多个开口。多个含焊料的电极包括具有除了电源的功能之外的相同的功能的两个以上第一电极。一个或多个导电层包括连续的第一导电层。两个以上第一电极连接到连续的第一导电层。至少一个开口被设置为对应于相应的两个以上第一电极中的各个。