公开(公告)号：CN214672903U

公开(公告)日：2021-11-09

申请号：CN202121095604.0

申请日：2021-05-21

Applicant: 苏州大学

Inventor： 刘学观 ,  王叶鑫

IPC: H01P1/18 ,  H01Q3/34

Abstract: 本申请提出一种基于交指结构的电可调反射式移相器。其包括呈四方形的介质板，该介质板包括第一面及第二面，该第二面上配置金属板，第一面上配置有金属面环形微带线层，金属面环形微带线层包括：呈四方形带状配置的微带线，四边的微带线的内侧分别配置有横向交指结构，其中一边的微带线的延伸方向的两侧配置有第一连接端及第二连接端，第一连接端及第二连接端分别用以连接SMA接头，与第一连接端及第二连接端相对的微带线的与外侧配置有第一焊盘、第二焊盘及第三焊盘，其中，第二焊盘用以配置定值电容，第一焊盘及第三焊盘分别用以配置PI N二极管。通过该PI N二极管实现约±45°的相位移动，该电可调反射式移相器能够工作在902‑928MHz频段上，且损耗较小。

公开(公告)号：CN214754150U

公开(公告)日：2021-11-16

申请号：CN202121181246.5

申请日：2021-05-31

Applicant: 苏州大学

Inventor： 刘学观 ,  王叶鑫

IPC: H01Q1/38 ,  H01Q1/48 ,  H01Q1/22

Abstract: 本申请提出一种基于人工传输线结构的小型RFID抗金属标签天线。该小型RFID抗金属标签天线，包括：介质基板，所述介质基板的一侧配置有带开槽的金属面层，所述介质基板的与金属面层金属面相对的一侧为金属地层，所述金属面层包括：串联的第一弯折微带线部、第二弯折微带线部及第三弯折微带线部，所述第一弯折微带线部，具有：第一端，其连接第二弯折微带线部，及第二端，其连接第三弯折微带线部，所述第一弯折微带线部的两侧分部配置有交指，所述第二弯折微带线部及第三弯折微带线部的两侧分部配置有电容型金属面。该抗金属天线，能够被使用于金属表面同时具备良好的读取性能。

公开(公告)号：CN214313543U

公开(公告)日：2021-09-28

申请号：CN202120482318.3

申请日：2021-03-06

Applicant: 苏州大学

Inventor： 刘学观 ,  王叶鑫

IPC: H01Q13/10 ,  H01Q1/00 ,  H01Q1/22

Abstract: 本申请提出一种无源抗金属RFID标签天线。该无源抗金属RF I D标签天线，包括：介质层,所述介质层的一侧面配置有带开槽的金属面层，与一侧相对的另一侧为金属地，所述金属面层包括：第一金属面、第二金属面及无源芯片，所述无源芯片配置于所述第一金属面与第二金属面之间的间隔，所述第一金属面及第二金属面对称配置成沿无源芯片为中心轴对称和/或中心对称。该金属面包括变型的工形槽来实现天线的低电阻和高感抗特性，该无源抗金属RF I D标签天线能够方便的黏贴在金属表面，且能被阅读器天线良好检测。