-
公开(公告)号:CN116483172A
公开(公告)日:2023-07-25
申请号:CN202310209606.5
申请日:2023-03-06
IPC: G06F1/18
Abstract: 本发明涉及一种扩充模块及服务器。一种扩充模块包含一安装架、至少一转接卡、至少一扩充组件、一前遮盖以及一侧遮盖与至少一紧固件。安装架具有至少一安装空间。至少一转接卡装设于安装架,并位于至少一安装空间。至少一扩充组件包含二个扩充卡。二个扩充卡装以双层排列并位于至少一安装空间。每一扩充卡包含一卡体及一挡片。挡片设置于卡体,并具有一第一锁附部。前遮盖装设于安装架,并具有一第二锁附部,且挡片的第一锁附部对应于第二锁附部。至少一紧固件穿过侧遮盖与第一锁附部而锁附于第二锁附部,以令侧遮盖遮蔽于前遮盖的侧边。
-
公开(公告)号:CN111278252B
公开(公告)日:2021-09-10
申请号:CN202010197017.6
申请日:2020-03-19
IPC: H05K7/14
Abstract: 本发明提供一种伺服器装置,包括一机壳及一第一硬盘架。第一硬盘架固定于机壳。第一硬盘架具有至少一第一取放口,且至少一第一取放口显露于外。第二硬盘架可转动地设置于机壳而于一使用位置及一装卸位置间位移。第二硬盘架具有至少一第二取放口。当第二硬盘架位于使用位置时,第二硬盘架的至少一第二取放口受第一硬盘架遮盖。当第二硬盘架位于装卸位置时,第二硬盘架的至少一第二取放口显露于外。
-
公开(公告)号:CN106502340B
公开(公告)日:2019-06-28
申请号:CN201610950808.5
申请日:2016-11-02
IPC: G06F1/18 , G06F1/20 , G06F1/3234
CPC classification number: H05K7/20145 , G06F1/20 , H05K7/20172 , H05K7/20727
Abstract: 本发明提供了一种服务器,包含一主机箱、一风扇模块、二处理器安装座与一导流罩。风扇模块容置于主机箱的容置空间。处理器安装座容置于容置空间且邻近于风扇模块的出风口侧。导流罩具有彼此相连接的安装座与导流组件,导流组件可拆卸地枢接于安装座上,使得导流组件可相对安装座摆动而选择性的在多个导风位置之间切换。处理器安装座可用以选择性装设处理器模块或导流罩,导流罩可经由安装座可拆卸地装设于未装设处理器模块的处理器安装座上,导流组件位于其一导风位置,使得来自出风口侧的散热气流可受导流组件的导引而集中。
-
-
公开(公告)号:CN105955413A
公开(公告)日:2016-09-21
申请号:CN201610240800.X
申请日:2016-04-18
Inventor: 黄文龙
IPC: G06F1/18
CPC classification number: G06F1/181
Abstract: 本发明提供了一种计算机机壳,所述计算机机壳包含壳体、支撑脚架及快拆组件。壳体具有第一滑槽及插槽。支撑脚架具有卡合部。卡合部可选择地插设或脱离于插槽。快拆组件包含推钮件、卡扣件及弹性件。推钮件位于壳体外侧并可滑动地位于第一滑槽。卡扣件位于壳体内侧,并包含本体部及卡扣凸部。本体部结合于推钮件。卡扣凸部凸出于本体部之侧缘。弹性件的相对两端分别连接于壳体与本体部,以令卡扣凸部常态朝插槽位移。其中,当卡合部插设于插槽时,卡扣凸部卡合于卡合部。当卡合部脱离于插槽时,推动推钮部使卡扣凸部远离插槽位移,即可将支撑脚架自壳体拆离。
-
公开(公告)号:CN105929906A
公开(公告)日:2016-09-07
申请号:CN201610240793.3
申请日:2016-04-18
Inventor: 黄文龙
IPC: G06F1/18
Abstract: 本发明提供了一种计算机机壳,所述计算机机壳包含壳体、支撑脚架及快拆组件。壳体具有第一滑槽及插槽。支撑脚架具有卡合部。卡合部可选择地插设或脱离于插槽。快拆组件包含活动件及弹性件。活动件包含推钮部、滑移部及卡扣凸部。滑移部衔接推钮部与卡扣凸部。推钮部位于壳体外侧。滑移部可滑移地插设于第一滑槽。卡扣凸部位于壳体内侧。弹性件枢设于壳体内侧,且弹性件的第一端固设于滑移部,以令卡扣凸部常态朝插槽位移。其中,当卡合部插设于插槽时,卡扣凸部卡合于卡合部。当卡合部脱离于插槽时,推动推钮部使卡扣凸部远离插槽位移,即可将支撑脚架自壳体拆离。
-
公开(公告)号:CN104881101A
公开(公告)日:2015-09-02
申请号:CN201510311985.4
申请日:2015-06-09
Inventor: 黄文龙
CPC classification number: H05K7/20736 , H05K7/20172
Abstract: 本发明提供一种电子装置,包括机壳、主板及风扇模块。主板设置于机壳。风扇模块设置于机壳。风扇模块包括框架、转接器及传输组件。框架具有气流道。转接器装设于框架。转接器包括第一电端口以及第二电端口。第一电端口贴合于框架。第二电端口插设框架并位于气流道。传输组件包括有第三电端口、第四电端口、第五电端口及衔接第三电端口、第四电端口及第五电端口的线材。第三电端口插设于第一电端口。第四电端口与第五电端口插设于主板。风扇单元具有第六电端口,且第六电端口插设于第二电端口。本发明的电子装置的风扇单元透过转接器与传输组件直接插接于主板上进而可以降低其制造成本,且无需额外设置电路板以优化服务器可利用的容置空间。
-
公开(公告)号:CN104238677A
公开(公告)日:2014-12-24
申请号:CN201310226266.3
申请日:2013-06-07
Inventor: 黄文龙
Abstract: 一种连接接口壳体,包含外壳件、固定件、通用序列总线、致动件与光源。外壳件包含侧板与底板。侧板开设有第一开口、第二开口与第三开口。底板竖立有对应第一开口的第一插槽与对应第二开口的第二插槽。固定件设置于侧板。固定件具有相连的本体、弹臂与按压件。本体具有对应第三开口的透明的凸出面与对应的组装架。按压件具有相对的按压面与抵靠面。第二开口显露按压面。通用序列总线插设于第一插槽。第一开口显露通用序列总线。致动件插设于第二插槽,且抵靠抵靠面。光源插设于组装架。第三开口显露出光源。藉此,以便于组装。
-
公开(公告)号:CN116247479A
公开(公告)日:2023-06-09
申请号:CN202310246265.9
申请日:2023-03-14
Abstract: 本发明提供转接卡模块及扩充卡装置。转接卡模块包含一架体组件、二第一转接卡组件及二第二转接卡组件。架体组件包含一组合件、一第一架体及一第二架体,第一架体及第二架体固定于组合件。第一架体具有二第一组装槽,第二架体具有二第二组装槽。二第一转接卡组件各包含相连接的一第一电路板及一第一电缆,二第一电路板分别装设于二第一组装槽。二第二转接卡组件各包含相连接的一第二电路板及一第二电缆,二第二电路板分别装设于二第二组装槽。二第二电缆的颜色异于二第一电缆的颜色。本发明提供的转接卡模块,可让操作人员经由电缆的颜色区别出二第一电缆及二第二电缆所对应的电连接器,有利于降低操作人员的出错几率。
-
公开(公告)号:CN104182000B
公开(公告)日:2017-08-15
申请号:CN201310202303.7
申请日:2013-05-27
Inventor: 黄文龙
IPC: G06F1/18
Abstract: 一种电子装置,包括一光碟驱动机、一托盘及一机壳。光碟驱动机固定于托盘。托盘包括一底板、一第一侧壁、一第二侧壁、多个第一滑块及多个第二滑块。底板具有一表面,且光碟驱动机承载于底板的表面上。第一侧壁及第二侧壁设置于底板的左右两侧,且光碟驱动机位于第一侧壁与第二侧壁之间。此些第一滑块固设于第一侧壁远离第二侧壁的一侧。此些第二滑块固设于第二侧壁远离第一侧壁的一侧。机壳具有一第一滑槽及一第二滑槽。托盘收容于机壳内。各第一滑块的部分以可滑动的方式收容于第一滑槽。各第二滑块的部分以可滑动的方式收容于第二滑槽。
-
-
-
-
-
-
-
-
-