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公开(公告)号：CN119560417B
公开(公告)日：2025-05-06
申请号：CN202510081572.5
申请日：2025-01-20
Applicant: 西北电子装备技术研究所(中国电子科技集团公司第二研究所)
IPC: H01L21/67 , H01L21/50 , H01L21/768
Abstract: 本发明涉及晶圆键合技术领域，具体涉及一种用于晶圆键合设备中的烘烤装置，主要解决现有晶圆烘烤装置效率较低的技术问题。本装置设有烘烤箱，烘烤箱的前侧壁设有操作窗口，烘烤箱内设有可独立升降的热盘载箱和顶撑机构，热盘载箱的前侧敞口且与烘烤箱的前侧壁对接形成烘烤腔体，热盘载箱内设有多个加热板，通过热盘载箱的升降能够使不同层的加热板与操作敞口对齐，机械手配合顶撑机构将晶圆放置在对应加热板上，如此实现多个晶圆的同时烘烤，大幅提高了晶圆的烘烤效率。同时，本装置采用加热板与晶圆直接接触的方式进行烘烤，更利于保证烘烤时的温度均匀性，也利于保证退火时的热适配性，避免因异质晶圆的热膨胀系数不同导致的晶圆开裂。
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公开(公告)号：CN119802227A
公开(公告)日：2025-04-11
申请号：CN202510085900.9
申请日：2025-01-20
Applicant: 西北电子装备技术研究所(中国电子科技集团公司第二研究所)
Abstract: 本发明涉及升降机构技术领域，具体涉及一种用于真空腔体内部件的外置式升降机构，主要解决现有用以提升真空腔体内部件的升降结构容易影响腔体真空度的技术问题。外置式升降机构的升降杆与箱体底板之间通过滑动密封组件连接，滑动密封组件包括波纹管和法兰盘，波纹管设有上连接盘和下连接盘，上连接盘与箱体底板密封连接，下连接盘密封连接有法兰盘，法兰盘的上表面设有安装槽，升降杆的底端固定在升降槽内，如此实现升降杆与箱体底板之间的滑动密封。本结构利用波纹管的伸缩性配合法兰盘实现升降杆与箱体底板之间的滑动密封，不需设置橡胶圈等常用密封材料，能够避免长时间使用产生碎屑，从而能够避免碎屑飞入箱体内，保证腔体的真空度。
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公开(公告)号：CN119480751A
公开(公告)日：2025-02-18
申请号：CN202510073666.8
申请日：2025-01-17
Applicant: 西北电子装备技术研究所(中国电子科技集团公司第二研究所)
Abstract: 本发明涉及晶圆键合技术领域，具体涉及一种用于晶圆键合设备中的视觉对位装置，主要解决现有视觉对位装置存在的体积偏大的技术问题。所述用于晶圆键合设备中的视觉对位装置包括箱体，通过设于箱体侧壁的操作窗口实现与机械手的对接，箱体内设有龙门架，通过将上静电吸盘和光学机构设于龙门架上，将下静电吸盘通过安装架和对位驱动件安装在龙门架内，将顶针机构安装在安装架上，同时将预键合驱动件贯穿对位驱动件和下静电吸盘的中部设置，使得各部分结构能够独立动作且互不干涉，结构紧凑度较高，从而使得装置的体积更小，能够适用于空间受限的场景使用，同时也能够避免抽真空工作量的增加。
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公开(公告)号：CN114084870B
公开(公告)日：2024-06-21
申请号：CN202111553884.X
申请日：2021-12-17
Applicant: 西北电子装备技术研究所(中国电子科技集团公司第二研究所)
IPC: B81C1/00
Abstract: 本发明公开了一种高真空状态下薄壳器件盖板组合式拾取机构，解决了如何完成薄壳器件盖板在真空环境下精确拾取并保证盖板在放下过程中不会受冲击力而发生变形的问题。在直线电机的向下输出轴上连接一个浮动的薄壳类盖板的拾取模具，通过直线电机向下输出轴的轴端与轴端套筒的浮动配合，克服拾取模具与被拾取的薄壳类盖板之间的接触冲击力，并在浮动的拾取模具与直线电机的密封腔体下端设置波纹管管套，实现对接触冲击力的二次吸收；另外，在拾取模具与直线电机的密封腔体之间设置方形愣柱导向杆，起到了有效防止拾取模具在拾取薄壳类盖板时发生转动现象的发生，从而大大提高了拾取的定位准确率，为后续工艺进行奠定了定位基础。
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公开(公告)号：CN117574675A
公开(公告)日：2024-02-20
申请号：CN202311731006.1
申请日：2023-12-15
Applicant: 西安交通大学 , 西北电子装备技术研究所(中国电子科技集团公司第二研究所)
IPC: G06F30/20 , G06F119/08
Abstract: 本发明涉及半导体技术领域，具体涉及一种提升晶圆键合台工作面温度均匀性的方法，包括以下步骤：对晶圆键合台的初始结构进行三维几何建模；根据初始结构的边界条件以及键合过程热量传递控制方程，获得三维热量传递数值模型I；模拟第一加热盘工作时的加热过程以及第二加热盘工作时的加热过程，获得第一加热盘工作时工作面的高温区分布位置H1以及第二加热盘工作时工作面的高温区分布位置H2；获取H1和H2到工作面中心的角度数据γ；旋转第一加热盘或第二加热盘使角度数据γ的绝对值为180°，获得晶圆键合台的改进结构，以提升晶圆键合台工作面的温度均匀性。本发明的方法解决了现有晶圆键合台存在的工作面温度均匀性差的问题。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114211148B
公开(公告)日：2023-07-25
申请号：CN202111551517.6
申请日：2021-12-17
Applicant: 西北电子装备技术研究所(中国电子科技集团公司第二研究所)
Abstract: 本发明公开了一种高真空状态下微电子封装自动对位平行封焊机构，解决了在真空环境下如何低成本地完成薄壳器件盖板与管壳的高质量平行封焊的问题；设置浮动的平行焊轮支架，使该支架上的两平行焊轮，浮动地压接在盖板与管壳之间的平行焊缝上，在平行焊轮支架的顶端设置砝码，通过增加或减少砝码的数量，来调整平行焊轮在焊缝上的焊接压力，实现焊接过程中的自适应焊接压力的调整；在左、右两平行焊轮支架之间，设置扁担状的半口字形顶升架体，通过偏心轮对半口字形顶升架体的顶接，实现将浮动的平行焊轮支架的升起和降下，通过将托盘传送驱动电机安装在密闭腔体外，低成本完成腔内托盘传送，及盖板与管壳的准确对位。
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公开(公告)号：CN119864309A
公开(公告)日：2025-04-22
申请号：CN202510076518.1
申请日：2025-01-17
Applicant: 西北电子装备技术研究所(中国电子科技集团公司第二研究所)
Abstract: 本发明涉及晶圆键合技术领域，具体涉及一种晶圆键合设备中视觉对位装置的视觉机构，主要解决现有晶圆键合设备中视觉对位装置的视觉机构设计较为复杂、装置整体体积偏大的技术问题。所述晶圆键合设备中视觉对位装置的视觉机构包括机架、箱体、龙门架、上静电吸盘、下静电吸盘、和光学机构。本机构的箱体内设有龙门架，通过将上静电吸盘设于龙门架上，将下静电吸盘安装在龙门架内，将上视觉组件安装在龙门架的顶梁上，下视觉组件通过连接架位于下静电吸盘的下方，如此使得结构紧凑度较高，从而使得装置的体积更小，能够适用于空间受限的场景使用。
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公开(公告)号：CN119833448A
公开(公告)日：2025-04-15
申请号：CN202510089848.4
申请日：2025-01-21
Applicant: 西北电子装备技术研究所(中国电子科技集团公司第二研究所)
IPC: H01L21/67
Abstract: 本发明涉及晶圆键合技术领域，具体涉及一种晶圆键合装置的上键合机构，主要解决现有晶圆键合装置的上加热板冷却效率较低的技术问题。所述晶圆键合装置的上键合机构包括基板、上加热板、上冷却板和升降驱动件，在上加热板的上方设置环状的上冷却板，并通过升降驱动件带动水管升降以实现上冷却板相对上加热板的升降，上冷却板能够与上加热板接触进行冷却，也能够与上加热板脱离避免对上加热板加热性能造成影响，如此能够使得在不影响上加热板加热性能的前提下主动直接对上加热板进行降温，冷却效率较高。
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公开(公告)号：CN114212539B
公开(公告)日：2023-05-26
申请号：CN202111553883.5
申请日：2021-12-17
Applicant: 西北电子装备技术研究所(中国电子科技集团公司第二研究所)
Abstract: 本发明公开了一种高真空状态下薄壳器件盖板拾取机构的柔性拾取方法，解决了如何完成薄壳器件盖板在真空环境下精确拾取并保证盖板在放下过程中不会受冲击力而发生变形的问题。在直线电机的向下输出轴上连接一个浮动的薄壳类盖板的拾取模具，通过直线电机向下输出轴的轴端与轴端套筒的浮动配合，克服拾取模具与被拾取的薄壳类盖板之间的接触冲击力，并在浮动的拾取模具与直线电机的密封腔体下端设置波纹管管套，实现对接触冲击力的二次吸收；另外，在拾取模具与直线电机的密封腔体之间设置方形愣柱导向杆，起到了有效防止拾取模具在拾取薄壳类盖板时发生转动现象的发生，从而大大提高了拾取的定位准确率，为后续工艺进行奠定了定位基础。
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公开(公告)号：CN115036225B
公开(公告)日：2022-11-15
申请号：CN202210958251.5
申请日：2022-08-11
Applicant: 西北电子装备技术研究所(中国电子科技集团公司第二研究所)
IPC: H01L21/50
Abstract: 本发明涉及半导体制造技术领域，具体为一种蓝宝石晶圆键合的超高温真空键合设备，包括框架，框架上设置有真空部分及电控部分，真空部分包括真空腔室，电控部分包括调压器、控制器、B型控温仪表、钨铼控温仪表和压力检测仪表；还有加载力系统包括电缸支撑柱、电缸安装板、电缸、测力传感器、上水冷轴、焊接波纹管、上水冷轴上，上加压轴、上加压平台、下绝热层、下安装固定板、下支撑柱、下键合平台、键合工装夹具；控温热电偶、钨网加热器、控温仪表、调压器和控制器还组成加热系统。本发明实现了蓝宝石晶圆键合在工艺要求上的高真空、超高温度和特定压力下高质量的键合，键合质量高，且设备运行维护容易。
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