-
公开(公告)号：CN111499412B
公开(公告)日：2022-10-14
申请号：CN202010255374.3
申请日：2020-04-02
Applicant: 西安宏星电子浆料科技股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种热敏打印头用玻璃浆料及其制备方法，该玻璃浆料包括以下重量百分含量组分：无铅玻璃粉70‑75％，无机添加剂2‑5％，有机载体20‑28％。所述的无铅玻璃粉包括以下重量百分含量组分：BaO 15‑40％、CaO 10‑30％、SiO230‑50％、Al2O35‑15％、SrO 5‑20％、ZrO21‑5％，并通过对无铅玻璃粉在760‑780℃的温度范围内进行焙烧2‑3min的热处理。经过(1)溶解有机载体；(2)玻璃浆料制备；(3)将玻璃浆料通过辊轧后最终得到。与现有技术相比，本发明具有颗粒始熔温度高、高温流动性高、粘度较小，颗粒大小均匀、形貌差异较小、堆积密度大，高温粘性好和烧结动力高，难以产生气泡或气孔等优点。
-
公开(公告)号：CN114315334A
公开(公告)日：2022-04-12
申请号：CN202111644304.8
申请日：2021-12-30
Applicant: 西安宏星电子浆料科技股份有限公司
IPC: C04B35/22 , C04B35/626 , C04B35/634 , C04B35/63 , C04B35/64
Abstract: 本发明提供了一种LTCC材料及其制备方法，主要成分由氧化物、氧化物添加剂和碱金属碳酸盐组成，形成了单纯体系玻璃，是一种经典的玻璃陶瓷，在生坯状态下均为玻璃相，在850℃成瓷后主要组分转化为结晶相。该低温共烧陶瓷材料属于CBS体系，LTCC材料具有析晶程度较高，介质损耗低的特点。通过控制LTCC材料中的CaCO3，H3BO3与SiO2的质量百分比，可调节玻璃陶瓷的介电常数；然后通过控制氧化物添加剂的种类及比例，可以控制其与金银共烧的匹配；控制碱金属碳酸盐的添加量，可以调整玻璃熔融温度。
-
公开(公告)号：CN112071465B
公开(公告)日：2022-04-08
申请号：CN202010986493.6
申请日：2020-09-18
Applicant: 西安宏星电子浆料科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种抗银迁移片式电阻正面电极浆料，包含导电粉末、玻璃粉和有机载体，所述导电粉末包括银粉和含镍的合金粉，所述玻璃粉优选为Ca‑Si‑Al‑B系玻璃粉，所述有机载体优选包含乙基纤维素、磷脂和松油醇。本发明的片式电阻正面电极浆料具有抗银迁移能力，且具有一定耐酸性、耐焊性，并且能够提供优良的印刷性，烧结后的基片无锯齿、溢流现象，特别适用于车用片式电阻。
-
公开(公告)号：CN113539591B
公开(公告)日：2022-03-25
申请号：CN202111094527.1
申请日：2021-09-17
Applicant: 西安宏星电子浆料科技股份有限公司
IPC: H01C7/00 , H01C17/065 , H01B1/14 , H01B1/20
Abstract: 本发明公开了一种减小尺寸效应的片式电阻浆料，所述片式电阻浆料包含功能材料粉体、玻璃粉、添加剂和有机载体，其中，以片式电阻浆料总重计，所述片式电阻浆料中，功能材料粉体的含量为10wt%～30wt%，玻璃粉的含量为30wt%～50wt%，添加剂的含量为2wt%～10wt%，有机载体的含量为20wt%～50wt%，所述添加剂包含钽酸钇。本发明的片式电阻浆料制备的片式电阻具有尺寸效应小的突出优点。
-
公开(公告)号：CN114044684A
公开(公告)日：2022-02-15
申请号：CN202111664361.2
申请日：2021-12-31
Applicant: 西安宏星电子浆料科技股份有限公司
IPC: C04B35/626 , C04B35/632 , C04B35/634 , C04B35/22 , C03C12/00
Abstract: 本发明公开了一种LTCC生瓷带、用于制备其的浆料及方法，该浆料的制备包括如下过程：制备多元有机载体：将2.5～7.5份4‑甲基‑2‑戊酮、2.5～7.5份正丁醇和4份油溶性PVB混合，使油溶性PVB完全溶解，得到所述多元有机载体；制备粉体悬浮液：将55份玻璃粉、7.25～21.75份4‑甲基‑2‑戊酮、7.25～21.75份正丁醇和0.75份BKY‑110分散剂混合均匀，得到所述粉体悬浮液；制备浆料：将所述多元有机载体、粉体悬浮液以及1.25份OE400增塑剂混合均匀，得到所述用于制备LTCC生瓷带的浆料。本发明能够在不增加粘结剂使用量的情况下使LTCC生瓷带的力学性能有所提升。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114038608A
公开(公告)日：2022-02-11
申请号：CN202111592557.5
申请日：2021-12-24
Applicant: 西安宏星电子浆料科技股份有限公司
IPC: H01B1/16 , H01B1/22 , H01L31/0224
Abstract: 本发明公开了一种低电阻率太阳能电池导电浆料，所述导电浆料包括高球形度银粉、欧姆接触助剂、玻璃粉、有机载体、表面活性剂、稀释剂，所述高球形度银粉的D50为0.8～1.2μm，D100≤3.5μm，比表面积0.3～0.6m2/g，球形度为0.7～1；所述欧姆接触助剂为有机钨、有机钼、有机钽中一种或其组合。本发明通过高球形度银粉与欧姆接触助剂的协同效应，可有效改善丝网印刷精度，具有超细线长期连续印刷，欧姆接触电阻低，电极细线保持平整的线型，减少遮光面积的特点，太阳能电池电学性能明显提升。
-
公开(公告)号：CN113963841A
公开(公告)日：2022-01-21
申请号：CN202111584545.8
申请日：2021-12-23
Applicant: 西安宏星电子浆料科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种RFID天线用柔性液态金属包铜导电浆料，其由缩水甘油胺环氧树脂、稀释剂、分散型固化剂、导电增韧剂、润湿分散剂、消泡剂、触变剂、液态金属包铜粉制成。本发明导电浆料在90～120℃下10～20min就可以完全固化，在10℃左右可保存3个月，其通过丝网印刷技术印刷到柔性基底上固化形成柔性RFID天线；分散型固化剂在储存过程中对浆料性能不会产生影响，在高温固化过程中快速固化浆料，膨胀石墨微粉与液态金属包铜粉共同形成导电网络，液态金属在铜粉表面形成柔性液态层，既能提供导电接触通道，也能在天线受到扭转、弯曲、折叠甚至拉伸等应变条件时轻微滑动，赋予天线柔性特性，电性能、可靠性满足要求。
-
公开(公告)号：CN111768892B
公开(公告)日：2021-12-21
申请号：CN202010706113.9
申请日：2020-07-21
Applicant: 西安宏星电子浆料科技股份有限公司
IPC: H01B1/22
Abstract: 本发明公开了一种氮化铝基体用耐酸可电镀型导体浆料，将贵金属粉与γ型Bi2O3、ZnO、CuO、V2O5和白云母粉组成的无机物添加剂、有机载体进行混合，制备成具有一定流动性的膏状导体浆料。本发明导体浆料采用了低含量氧化铋配方，防止氧化铋与氮化铝基体的过量不良反应，使用了白云母粉作为烧结粘合剂，采用微量的五氧化二钒作为烧结表面浸润剂，可有效的提高导体浆料与氮化铝基体的浸润性，结合更充分，该导体浆料在氮化铝基体上采用厚膜工艺印刷烧结后拉力提升明显，经过电镀后拉力仍然保持良好，保证了产品的可靠性，可应用于有电镀和耐酸要求的氮化铝基体小型贴片类产品中。
-
公开(公告)号：CN113555145A
公开(公告)日：2021-10-26
申请号：CN202111111878.9
申请日：2021-09-23
Applicant: 西安宏星电子浆料科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种柔性耐高温导电浆料，其成分包含导电粉体、高耐热树脂、环氧树脂、固化剂、促进剂、增韧剂、溶剂、偶联剂和流变助剂，所述增韧剂包含由氨基硅油和环氧树脂反应得到的氨基硅油改性环氧树脂。本发明的导电浆料的固化膜具有良好的柔韧性，可适用于PEEK、PI等柔性基材，固化膜兼具优良的耐高温性。本发明的导电浆料可应用于对耐热要求高的领域，如汽车、高铁、航天、军工等。
-
公开(公告)号：CN112820442A
公开(公告)日：2021-05-18
申请号：CN202110415889.X
申请日：2021-04-19
Applicant: 西安宏星电子浆料科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种5G陶瓷介质滤波器用强附着力银导体浆料，所述银导体浆料的重量百分比组成为：球状银粉55%～70%，片状银粉6%～20%，玻璃粉0.5%～3%，热处理后的活性白云石粉与冰晶石粉混合物0.2%～2%，有机载体8%～15%，浆料改性剂1%～5%，有机稀释剂5%～11%。本发明中对白云石粉和冰晶石粉原料进行热处理后，形成活性白云石粉及冰晶石粉混合物加入到导电银浆中，最终得到高附着力银导体浆料，且拉拨处不起皮，同时经测试可焊性好，导电优良。本发明银导体浆料应用于系列5G陶瓷介质滤波器瓷片上后，流平性较好，金属化膜层平整，提升附着力的同时，兼顾了浆料的导电性能，可有效降低滤波器的插入损耗，使滤波器有较高的品质因数。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
70
records
(took 0.056 seconds)
