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公开(公告)号：CN113506648B
公开(公告)日：2021-12-21
申请号：CN202111060846.0
申请日：2021-09-10
Applicant: 西安宏星电子浆料科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种Ca‑B‑Si体系LTCC用内层金导体浆料，其重量百分比组成为：金粉75%～80%，玻璃粉3%～8%，有机载体12%～22%；所述金粉是以迷迭香酸为还原剂还原氯金酸后，再经臭氧氧化处理获得的分散性好、烧结反应活性更低且不含有机物、批次间质量稳定的微米级金粉。以其作为Ca‑B‑Si体系LTCC内层金导体浆料的主要成分，确保了金内层导体浆料批次间烧结质量的稳定性，与Ca‑B‑Si体系LTCC膜带共烧后平整致密、无起泡、方阻小，解决了因金内层导体浆料烧结质量不稳定导致的基板可靠性问题，从而很好的提高了Ca‑B‑Si体系LTCC基板的可靠性。
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公开(公告)号：CN113393955B
公开(公告)日：2021-11-16
申请号：CN202110928303.X
申请日：2021-08-13
Applicant: 西安宏星电子浆料科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种LTCC共烧匹配型电阻浆料，其包括如下质量百分比的成分：导电粉末30%～50%、粘结性材料15%～35%、无机添加剂0.5%～3%、有机载体25%～35%。其中导电粉末是将纳米钌粉和纳米氧化铝粉按质量比为1:3～3:1均匀混合后，在950～1000℃的氧气气氛中煅烧1～2h，破碎、球磨获得的粒度小于1μm的粉体；粘结性材料是微米级镁铝榴石粉和微晶玻璃粉的混合材料，通过调整微米级镁铝榴石粉和微晶玻璃粉比例控制电阻浆料的共烧特性。本发明电阻浆料具有无铅环保、共烧后阻值精度高、稳定性好，重烧阻值变化小，温度系数范围窄的特点。
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公开(公告)号：CN110407467B
公开(公告)日：2021-10-29
申请号：CN201910677420.6
申请日：2019-07-25
Applicant: 西安宏星电子浆料科技股份有限公司
IPC: C03C6/04 , C03C12/00 , H01L31/0224
Abstract: 本发明涉及太阳能晶体硅电池正银浆料用电子玻璃粉及其制备方法，原料包括以下组分及重量份含量：PbO 40～60；SiO215～30；AgNO310～20；B2O35～15；Mn3O41～5；ZrO21～5。与现有技术相比，本发明制备的正银玻璃粉软化温度低，热膨胀系数小，用该玻璃粉制备的银浆具有优良的电气性能，光电转化效率高，硅片翘曲度低，附着力优良，耐潮湿，漏电流小。
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公开(公告)号：CN113506648A
公开(公告)日：2021-10-15
申请号：CN202111060846.0
申请日：2021-09-10
Applicant: 西安宏星电子浆料科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种Ca‑B‑Si体系LTCC用内层金导体浆料，其重量百分比组成为：金粉75%～80%，玻璃粉3%～8%，有机载体12%～22%；所述金粉是以迷迭香酸为还原剂还原氯金酸后，再经臭氧氧化处理获得的分散性好、烧结反应活性更低且不含有机物、批次间质量稳定的微米级金粉。以其作为Ca‑B‑Si体系LTCC内层金导体浆料的主要成分，确保了金内层导体浆料批次间烧结质量的稳定性，与Ca‑B‑Si体系LTCC膜带共烧后平整致密、无起泡、方阻小，解决了因金内层导体浆料烧结质量不稳定导致的基板可靠性问题，从而很好的提高了Ca‑B‑Si体系LTCC基板的可靠性。
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公开(公告)号：CN113393955A
公开(公告)日：2021-09-14
申请号：CN202110928303.X
申请日：2021-08-13
Applicant: 西安宏星电子浆料科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种LTCC共烧匹配型电阻浆料，其包括如下质量百分比的成分：导电粉末30%～50%、粘结性材料15%～35%、无机添加剂0.5%～3%、有机载体25%～35%。其中导电粉末是将纳米钌粉和纳米氧化铝粉按质量比为1:3～3:1均匀混合后，在950～1000℃的氧气气氛中煅烧1～2h，破碎、球磨获得的粒度小于1μm的粉体；粘结性材料是微米级镁铝榴石粉和微晶玻璃粉的混合材料，通过调整微米级镁铝榴石粉和微晶玻璃粉比例控制电阻浆料的共烧特性。本发明电阻浆料具有无铅环保、共烧后阻值精度高、稳定性好，重烧阻值变化小，温度系数范围窄的特点。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112992405A
公开(公告)日：2021-06-18
申请号：CN202110457162.8
申请日：2021-04-27
Applicant: 西安宏星电子浆料科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种耐高压和抗弯曲的不锈钢基体绝缘介质浆料，所述绝缘介质浆料由下述质量百分配比的原料制成：玻璃粉55%～76%、氧化物纤维4%～10%、有机载体20%～40%；其中，所述的氧化物纤维为ZrO2纤维和TiO2纤维中任意一种或两种的混合物。本发明绝缘介质浆料在不锈钢基体上形成的绝缘层耐击穿电压和抗弯曲能力大幅度提升，同时延长了管状等其它曲面厚膜发热器的使用寿命，并且使其成本维持在较低水平，这些特征为厚膜发热器的大规模推广应用创造了有力条件。
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公开(公告)号：CN111863312A
公开(公告)日：2020-10-30
申请号：CN202010921598.3
申请日：2020-09-04
Applicant: 西安宏星电子浆料科技股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种5G陶瓷介质滤波器用喷涂型银浆及其制备方法，该银浆包括以下质量份组分：有机粘合剂8-15份，银粉68-82份，焊接剂1.5-3.5份，防沉剂0.5-2.0份，挥发剂12-15份。该银浆通过以下方法制得：（1）有机粘合剂的制备；（2）焊接剂的制备；（3）银浆制备：按质量百分比和质量份，将银粉、有机粘合剂、焊接剂、防沉剂和挥发剂混合均匀，辊轧、分散，调整粘度，得到5G陶瓷介质滤波器用喷涂型银浆。与现有技术相比，本发明具有膜厚均匀，银膜不易出现开裂、起泡现象，Q值高，插损小，焊接可靠性好，抗拉强度值高等优点。
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公开(公告)号：CN111804905A
公开(公告)日：2020-10-23
申请号：CN202010907612.4
申请日：2020-09-02
Applicant: 西安宏星电子浆料科技股份有限公司
Abstract: 本发明提供了一种微米级球形空心金粉及其制备方法。本发明的微米级球形空心金粉的制备方法包括：（1）将氯金酸溶液的pH值调整到4~5；（2）将分散剂的醇溶液加到步骤（1）得到的溶液中，搅拌均匀，其中，所述分散剂选自C6-C12饱和脂肪酸、n-6不饱和脂肪酸和n-9不饱和脂肪酸中的一种或多种；（3）将还原剂的水溶液加到步骤（2）得到的溶液中，在400-500r/min的转速下搅拌至反应完全；（4）对步骤（3）的反应产物进行清洗，干燥。本发明制备得到的金粉粒径在0.8～3.5μm之间、分散性好、无团聚、与载体浸润性好，适用于电子浆料。
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公开(公告)号：CN113963839B
公开(公告)日：2022-05-06
申请号：CN202111576911.5
申请日：2021-12-22
Applicant: 西安宏星电子浆料科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种高阻值的片式电阻浆料，所述片式电阻浆料包含功能材料粉体、玻璃粉、添加剂和有机载体，其中，所述功能材料粉体包含多孔二氧化钌‑二氧化铈微球复合材料。本发明的片式电阻浆料具有阻值分散性明显改善的突出优点，有利于提升产品的良率，降低企业成本。
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