公开(公告)号：CN107001628A

公开(公告)日：2017-08-01

申请号：CN201580030126.6

申请日：2015-06-04

Applicant: 通用电气公司

Inventor： 尹卫军 ,  G.W.伊格 ,  K.W.弗拉纳根 ,  D.A.西蒙 ,  E.P.博登 ,  K.A.米斯纳

IPC: C08G73/06 ,  C08G61/12 ,  C08L79/04 ,  C09J165/00 ,  B05D3/02 ,  B05D3/04

Abstract: 本发明提出一种用于粘合电机中绕组或芯叠层的可固化组合物。可固化组合物包含：(A)约10%重量至约25%重量多官能氰酸酯；(B)约35%重量至约65%重量第一双官能氰酸酯或其预聚物；(C)约15%重量至约40%重量第二双官能氰酸酯或其预聚物。本发明还提出一种用于包封电机中组件的可固化组合物。本发明也提出相关方法。

公开(公告)号：CN106243350A

公开(公告)日：2016-12-21

申请号：CN201610387599.8

申请日：2016-06-03

Applicant: 通用电气公司

Inventor： E.P.博登 ,  K.W.弗拉纳根 ,  D.A.西蒙 ,  尹卫军 ,  张伟 ,  R.C.麦克蒂格 ,  K.A.米斯纳 ,  G.W.伊格尔

IPC: C08G73/06 ,  C08L79/04 ,  C08L79/08 ,  C08K3/38 ,  H01B3/30

CPC classification number: C08L61/14 ,  C08G73/0655 ,  C08K3/38 ,  C08L79/08 ,  H01B3/302 ,  H01B3/305 ,  H02K3/30 ,  C08G73/0644 ,  C08L79/04 ,  C08L2203/20 ,  C08L2205/02 ,  H01B3/303 ,  C08K2003/385

Abstract: 提供用于电机的可固化组合物。所述可固化组合物包含：(A)约10重量%-约30重量%的多官能氰酸酯；(B)约25重量%-约60重量%的第一双官能氰酸酯或其预聚物；(C)约10重量%-约30重量%的第二双官能氰酸酯或其预聚物；和(D)约5重量%-约25重量%的包括氮化硼的导热填料。还提供相关方法。

公开(公告)号：CN108736612B

公开(公告)日：2021-09-07

申请号：CN201810342923.3

申请日：2018-04-17

Applicant: 通用电气公司

Inventor： C.M.卡勒布雷斯 ,  J.S.萨利文 ,  陈勤 ,  B.H.温克勒 ,  K.W.弗拉纳根 ,  A.R.杜加尔

IPC: H02K3/04 ,  H02K3/24 ,  H02K3/30 ,  H02K3/32

Abstract: 本申请公开了一种用于安置在绝缘体内的导体的方法，该方法包括：形成一个或多个型芯，其中所述一个或多个型芯中的每个型芯具有对应于待随后形成的导体的横截面；在所述一个或多个型芯周围形成绝缘体；移除所述一个或多个型芯以在所述绝缘体内暴露一个或多个凹部；以及在所述绝缘体的所述一个或多个凹部中的至少一个凹部中形成一个或多个导体，使得所述一个或多个导体的所述横截面符合所述绝缘体中的所述一个或多个凹部的内表面。本申请还公开了一种用于安置在绝缘体内的导体的系统。

公开(公告)号：CN107001628B

公开(公告)日：2020-01-07

申请号：CN201580030126.6

申请日：2015-06-04

Applicant: 通用电气公司

Inventor： 尹卫军 ,  G.W.伊格 ,  K.W.弗拉纳根 ,  D.A.西蒙 ,  E.P.博登 ,  K.A.米斯纳

IPC: C08G73/06 ,  C08G61/12 ,  C08L79/04 ,  C09J165/00 ,  B05D3/02 ,  B05D3/04

Abstract: 本发明提出一种用于粘合电机中绕组或芯叠层的可固化组合物。可固化组合物包含：(A)约10%重量至约25%重量多官能氰酸酯；(B)约35%重量至约65%重量第一双官能氰酸酯或其预聚物；(C)约15%重量至约40%重量第二双官能氰酸酯或其预聚物。本发明还提出一种用于包封电机中组件的可固化组合物。本发明也提出相关方法。

公开(公告)号：CN106243350B

公开(公告)日：2019-08-13

申请号：CN201610387599.8

申请日：2016-06-03

Applicant: 通用电气公司

Inventor： E.P.博登 ,  K.W.弗拉纳根 ,  D.A.西蒙 ,  尹卫军 ,  张伟 ,  R.C.麦克蒂格 ,  K.A.米斯纳 ,  G.W.伊格尔

IPC: C08G73/06 ,  C08L79/04 ,  C08L79/08 ,  C08K3/38 ,  H01B3/30

CPC classification number: C08L61/14 ,  C08G73/0655 ,  C08K3/38 ,  C08L79/08 ,  H01B3/302 ,  H01B3/305 ,  H02K3/30

Abstract: 提供用于电机的可固化组合物。所述可固化组合物包含：(A)约10重量%‑约30重量%的多官能氰酸酯；(B)约25重量%‑约60重量%的第一双官能氰酸酯或其预聚物；(C)约10重量%‑约30重量%的第二双官能氰酸酯或其预聚物；和(D)约5重量%‑约25重量%的包括氮化硼的导热填料。还提供相关方法。

公开(公告)号：CN108736612A

公开(公告)日：2018-11-02

申请号：CN201810342923.3

申请日：2018-04-17

Applicant: 通用电气公司

Inventor： C.M.卡勒布雷斯 ,  J.S.萨利文 ,  陈勤 ,  B.H.温克勒 ,  K.W.弗拉纳根 ,  A.R.杜加尔

IPC: H02K3/04 ,  H02K3/24 ,  H02K3/30 ,  H02K3/32

CPC classification number: H01B7/421 ,  H01B13/06 ,  H01B17/56 ,  H02K3/12 ,  H02K3/24 ,  H02K3/30 ,  H02K3/345 ,  H02K3/40

Abstract: 本申请公开了一种用于安置在绝缘体内的导体的方法，该方法包括：形成一个或多个型芯，其中所述一个或多个型芯中的每个型芯具有对应于待随后形成的导体的横截面；在所述一个或多个型芯周围形成绝缘体；移除所述一个或多个型芯以在所述绝缘体内暴露一个或多个凹部；以及在所述绝缘体的所述一个或多个凹部中的至少一个凹部中形成一个或多个导体，使得所述一个或多个导体的所述横截面符合所述绝缘体中的所述一个或多个凹部的内表面。本申请还公开了一种用于安置在绝缘体内的导体的系统。