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公开(公告)号：CN108713127A
公开(公告)日：2018-10-26
申请号：CN201780014921.5
申请日：2017-02-15
Applicant: CKD株式会社
IPC: G01B11/24 , G01B9/02 , G01B11/02 , G01N21/88 , G01N21/956
CPC classification number: G01B9/02 , G01B11/02 , G01B11/24 , G01N21/88 , G01N21/956
Abstract: 提供一种三维测量装置，能够利用波长不同的光扩大测量范围，并且通过测量效率。三维测量装置(1)包括：第一投光系统(2A)，使作为第一波长光和第二波长光的合成光的第一光入射至入射偏振分光器(60)的第一面(60a)；第二投光系统(2B)，使作为第三波长光和第四波长光的合成光的第二光入射至入射偏振分光器(60)的第二面(60b)；第一拍摄系统(4A)，能够将从所述第二面(60b)射出的第一光涉及的输出光分离为第一波长光涉及的输出光和第二波长光涉及的输出光并分别拍摄这些光；以及第二拍摄系统(4B)，能够将从所述第一面(60a)射出的第二光涉及的输出光分离为第三波长光涉及的输出光和第四波长光涉及的输出光并分别拍摄这些光。
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公开(公告)号：CN103162641B
公开(公告)日：2015-12-02
申请号：CN201210132207.5
申请日：2012-04-27
Applicant: CKD株式会社
IPC: G01B11/25
CPC classification number: G01B11/2509 , G01B11/2513
Abstract: 本发明提供一种三维测量装置，其中，在采用相移法而进行三维测量时，能谋求测量精度的提高，并且能谋求测量时间的缩短。基板检查装置包括：对印刷电路板照射条纹状的光图案的照射装置；对其摄像的照相机；根据图像数据进行三维测量的控制装置。照射装置包括光源与液晶快门，该液晶快门形成用于将该光变换为条纹状的光图案的光栅。控制装置在第1照射装置的第1光图案的条件下进行第1摄像处理，在其结束的同时，开始液晶快门的光栅切换，在不等待该光栅切换完成的情况下，在第2照射装置的第2光图案的条件下进行第2摄像处理，在其结束的同时，开始液晶快门的光栅切换，在不等待该光栅切换完成的情况下，进行下一第1摄像处理。
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公开(公告)号：CN101889190A
公开(公告)日：2010-11-17
申请号：CN200880101595.2
申请日：2008-07-18
Applicant: CKD株式会社
Inventor： 间宫高弘
IPC: G01B11/25 , G01N21/17 , G01N21/956 , H05K3/00
CPC classification number: G01B11/25 , G01N21/95684 , H05K1/0269 , H05K3/3484
Abstract: 本发明的课题在于提供能够增加可测定的高度范围，并且可实现高精度的测量，并且可将摄像次数抑制在最小限，进而可实现测量(或检查)效率的提高的三维测量装置和基板检查机。基板检查机(1)包括放置印刷有焊锡膏的印刷基板(K)的传送器(2)；从斜上方照射规定的光图案的照射机构(3)；对上述已照射的区域进行摄像的CCD照相机(4)；控制装置(7)。通过相位移法，测量测量对象部的高度，但是，在此之前，通过空间编码化法，指定相当于与测量对象部相对应的条纹的空间编码号。另外，预先读入库数据，根据测量对象部的大致高度，确定空间编码化法用的摄像次数。可通过最小限的摄像次数，实现精度高的三维测量。
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公开(公告)号：CN101511161A
公开(公告)日：2009-08-19
申请号：CN200910000441.0
申请日：2009-01-13
Applicant: CKD株式会社
Inventor： 间宫高弘
CPC classification number: H05K3/3484 , H05K1/0269 , H05K3/303 , H05K2203/163
Abstract: 本发明涉及一种焊锡印刷检查装置和部件安装系统。谋求通过回流工序前后的检查结果的匹配性，可提高检查精度进而提高合格率和抑制生产成本增加。部件安装系统包括焊锡印刷检查装置和部件安装机，焊锡印刷检查装置包括：理想焊锡位置形成机构，用于形成理想焊锡位置信息；理想搭载位置形成机构，用于形成理想搭载位置信息；图像处理机构，用于形成实际焊锡位置信息和搭载预定位置信息；理想焊锡检查基准形成机构，用于形成理想焊锡检查基准信息。运算装置根据按照安装位置调整信息而使理想焊锡检查基准信息错动的实际检查基准信息，检查焊锡组中的焊锡，将安装位置调整信息输出给部件安装机。
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公开(公告)号：CN107532891B
公开(公告)日：2019-09-13
申请号：CN201680025912.1
申请日：2016-01-08
Applicant: CKD株式会社
Abstract: 提供一种三维测量装置，当进行利用了相移法的三维测量时，能够以更短时间实现更高精度的测量。基板检查装置(1)包括：向印刷基板(2)照射预定的光图案的两个照明装置(4A、4B)；对被照射光图案部分进行拍摄的相机(5)；以及进行各种图像处理、运算处理等的控制装置(6)。并且，在第一照射装置(4A)的第一光图案下执行了第一拍摄处理后，不等待第一液晶栅格(4Ab)的切换处理的完成，能够在第二照射装置(4B)的第二光图案下执行第二拍摄处理。在第二光图案所涉及的测量中，利用通过预定的拍摄条件确定的增益与偏移的关系、以及根据图像数据上的各像素的亮度值确定的增益或者偏移的值，基于在相位变化为2组的第二光图案下拍摄的2组的图像数据，通过相移法进行高度测量。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107110640B
公开(公告)日：2019-08-13
申请号：CN201680005622.0
申请日：2016-05-16
Applicant: CKD株式会社
CPC classification number: G01B9/0203 , G01B9/02007 , G01B9/02011 , G01B9/02018 , G01B9/02024 , G01B9/02027 , G01B9/02057 , G01B9/02079 , G01B9/02081 , G01B11/2441 , G01B2290/45 , G01B2290/70 , G01J3/0205 , H01L22/12 , H05K3/00
Abstract: 提供一种三维测量装置，能够利用波长不同的两种光扩大测量范围，并且提高测量効率。三维测量装置(1)包括：偏振分光器(20)，能够将入射的预定的光分割为偏振光方向彼此正交的两种偏振光，将一者作为测量光照射至工件(W)且将另一者作为参照光照射至参照面(23)，并且将它们再次合成而射出；第一投光系统(2A)，使具有第一波长的第一光入射至该偏振分光器(20)的第一面(20a)；第二投光系统(2B)，使具有第二波长的第二光入射至偏振分光器(20)的第二面(20b)；第一拍摄系统(4A)，能够拍摄从偏振分光器(20)的第二面(20b)射出的所述第一光；以及第二拍摄系统(4B)，能够拍摄从偏振分光器(20)的第一面(20a)射出的所述第二光。
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公开(公告)号：CN107110640A
公开(公告)日：2017-08-29
申请号：CN201680005622.0
申请日：2016-05-16
Applicant: CKD株式会社
CPC classification number: G01B9/0203 , G01B9/02007 , G01B9/02011 , G01B9/02018 , G01B9/02024 , G01B9/02027 , G01B9/02057 , G01B9/02079 , G01B9/02081 , G01B11/2441 , G01B2290/45 , G01B2290/70 , G01J3/0205 , H01L22/12 , H05K3/00
Abstract: 提供一种三维测量装置，能够利用波长不同的两种光扩大测量范围，并且提高测量効率。三维测量装置(1)包括：偏振分光器(20)，能够将入射的预定的光分割为偏振光方向彼此正交的两种偏振光，将一者作为测量光照射至工件(W)且将另一者作为参照光照射至参照面(23)，并且将它们再次合成而射出；第一投光系统(2A)，使具有第一波长的第一光入射至该偏振分光器(20)的第一面(20a)；第二投光系统(2B)，使具有第二波长的第二光入射至偏振分光器(20)的第二面(20b)；第一拍摄系统(4A)，能够拍摄从偏振分光器(20)的第二面(20b)射出的所述第一光；以及第二拍摄系统(4B)，能够拍摄从偏振分光器(20)的第一面(20a)射出的所述第二光。
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公开(公告)号：CN103245301A
公开(公告)日：2013-08-14
申请号：CN201210275511.5
申请日：2012-07-31
Applicant: CKD株式会社
IPC: G01B11/24 , G02F1/133 , G02F1/1343
Abstract: 提供能够有效地提高测量精度的三维测量装置。基板检查装置包括：对印刷基板照射条纹状的光图案的照射装置；对光图案进行拍摄的相机；以及基于拍摄的图像数据进行三维测量的控制装置。照射装置包括发射光的光源、以及将该光转换成条纹状的光图案的液晶光栅(4b)。液晶光栅(4b)在一对玻璃基板(31、32)之间形成有液晶层，并包括配置在其中一个玻璃基板(31)上的公共电极(33)和并排设置在另一个玻璃基板(32)上的多个带状电极(34)。并且，将带状电极(34)分成6条为1组的组，各组的带状电极(34a)等彼此分别并联连接，所述并联连接的带状电极(34a)群等分别与同一个开关元件(36a～36f)连接，并由该开关元件(36a～36f)分别控制。
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公开(公告)号：CN101511161B
公开(公告)日：2012-05-16
申请号：CN200910000441.0
申请日：2009-01-13
Applicant: CKD株式会社
Inventor： 间宫高弘
CPC classification number: H05K3/3484 , H05K1/0269 , H05K3/303 , H05K2203/163
Abstract: 本发明涉及一种焊锡印刷检查装置和部件安装系统。谋求通过回流工序前后的检查结果的匹配性，可提高检查精度进而提高合格率和抑制生产成本增加。部件安装系统包括焊锡印刷检查装置和部件安装机，焊锡印刷检查装置包括：理想焊锡位置形成机构，用于形成理想焊锡位置信息；理想搭载位置形成机构，用于形成理想搭载位置信息；图像处理机构，用于形成实际焊锡位置信息和搭载预定位置信息；理想焊锡检查基准形成机构，用于形成理想焊锡检查基准信息。运算装置根据按照安装位置调整信息而使理想焊锡检查基准信息错动的实际检查基准信息，检查焊锡组中的焊锡，将安装位置调整信息输出给部件安装机。
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公开(公告)号：CN116802457A
公开(公告)日：2023-09-22
申请号：CN202180091766.3
申请日：2021-11-05
Applicant: CKD株式会社 , 国立大学法人宇都宫大学
IPC: G01B11/24
Abstract: 提供一种能够实现测量精度的提高等的三维测量装置。三维测量装置(1)具备：干涉光学系统(3)，具有将入射光分割成两个光的半透半反镜(HM)，将该分割后的一个光照射到工件(W)，并将另一个光照射到参考面(23)，将它们再次合成并射出；第一投光系统(2A)，朝向半透半反镜(HM)射出第一波长的第一光；第二投光系统(2B)，朝向半透半反镜(HM)射出第二波长的第二光；第一拍摄系统(4A)，对从半透半反镜(HM)射出的第一光涉及的输出光进行拍摄；以及第二拍摄系统(4B)，对从半透半反镜(HM)射出的第二光涉及的输出光进行拍摄，构成为基于由拍摄系统(4A、4B)获取的图像数据执行工件(W)的三维测量，并且朝向工件(W)的第一光和第二光的行进方向不同，并且朝向参考面(23)的第一光和第二光的行进方向不同。
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