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公开(公告)号：CN119927400A
公开(公告)日：2025-05-06
申请号：CN202510073330.1
申请日：2025-01-17
Applicant: 西北工业大学
Abstract: 本发明公开了一种中间层添加高熵合金纳米颗粒辅助高温合金TLP连接方法，涉及焊接技术领域。所述方法包括制备高熵合金纳米颗粒；将高熵合金纳米颗粒与粉末中间层混合，得到复合中间层；在真空条件下，利用复合中间层基于TLP焊接方法对待焊接的高温合金进行焊接，得到焊接件。本发明通过合理选择引入高化学混合熵填充材料使得中间层与高合金化母材的元素充分交互作用使焊合区的化学成分的种类与含量大大提高，相应地各区域的化学混合熵也同时增加，接头的各区域均处于高熵态；添加纳米颗粒可抑制延缓金属间化合物/共晶相的生长，减小了晶核尺寸，对于改善扩散焊接头力学性能特别是塑性与韧性的具备有效作用。
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公开(公告)号：CN116372345B
公开(公告)日：2025-04-11
申请号：CN202310476306.3
申请日：2023-04-28
Applicant: 北京华海中谊节能科技股份有限公司
Abstract: 本发明提出了一种自带加热系统的扩散焊压头结构，所述扩散压头结构包括金属压杆、导向装置以及TZM压头，所述金属压杆包括上金属压杆和下金属压杆，所述TZM压头包括上TZM压头和下TZM压头，还包括加热系统，所述加热系统包括活动钼加热杆、钼加热板和活动软铜辫子，所述导向装置、活动钼加热杆以及钼加热板形成加热室，所述上金属压杆穿过钼加热板连接在上TZM压头上，所述钼加热板上均匀安装有钼加热元件、温度热电偶以及绝缘瓷件，所述活动软铜辫子的一端连接在活动钼加热板杆上，另一端连接外部电源，本申请通过扩散焊压头结构自带的加热系统进行加热，不需外部设备进行加热，不仅有效节省成本而且有效提高了扩散焊压头结构的加热效率。
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公开(公告)号：CN119747831A
公开(公告)日：2025-04-04
申请号：CN202411977569.3
申请日：2024-12-31
Applicant: 传朗工业(大连)有限公司
Abstract: 本发明公开了一种同步加压焊接装置，涉及焊接技术领域，包括机架、支撑组件、输送组件、焊接组件、驱动组件和收集组件，所述支撑组件固定连接在机架顶部。本发明中，在进行同步加压焊接加工时，输送带运行带动工件移动到挡架和顶板位置，电机运行带动挡板和焊接头位移到贴合工件位置完成同步加压焊接加工，之后电机继续运行将工件上顶至集料桶内部，工件可以将集料桶内部的工件继续上顶完成叠放收纳，即完成了对工件的自动化上料、同步加压焊接和出料处理，提升了装置的自动化程度，进而提升了加工效率，在焊接时利用电机的驱动实现两侧焊接头的同步移动，使得两侧焊接头对工件的施压较为均匀，提升了焊接质量。
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公开(公告)号：CN119747830A
公开(公告)日：2025-04-04
申请号：CN202411968573.3
申请日：2024-12-30
Applicant: 深圳永宁世纪新材科技有限公司
Abstract: 本发明公开了一种具有自动化热压压合固化机构的热板机，包括主壳体、宽度调节机构、输送机构、金属板、清洁机构、翻转升降机构和热压处理机构，所述主壳体的内部两侧对称设置有宽度调节机构中的第一支架，第一支架上设置有第一气缸；本发明，利用设置的宽度调节机构使设备可以适配不同宽度和厚度的产品热压，保障了连续加工过程中设备的生产效率；对板材进行限位的同时搭配输送电机可以进行自动上料；热压之前通过设置的清洁机构对熔接面进行转动清洁，避免杂质残留，保障了热压固化的加工合格率；清洁完成后通过输送机构、热压处理机构及翻转升降机构的相互配合完成热压及出料过程，整个过程无需人工参与，降低了热压加工的人工成本。
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公开(公告)号：CN119187818B
公开(公告)日：2025-04-04
申请号：CN202411519982.5
申请日：2024-10-29
Applicant: 苏州英航自动化设备有限公司
Abstract: 本发明公开一种高频脉冲式热压焊接电源，属于热压焊接技术领域，该电源包括箱体、设置在箱体内的散热组件、与散热组件连接的位移组件以及与箱体连接的第一散热风扇。本发明提高对发热量大的元器件的散热效率，在保证散热效果的同时散热风扇和通风孔的数量少；为实现20kHz高频脉冲电路和相关元器件的稳定运行提供良好的温度环境，保证高频电源的正常运行，对电源箱内变压器、逆变器或其他重要元器件进行降温，以实现低噪音的升温和高精度的温度控制，提高热压焊接机焊接质量。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN119634930A
公开(公告)日：2025-03-18
申请号：CN202411959746.5
申请日：2024-12-30
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: B23K20/02 , B23K20/22 , B23K103/14
Abstract: 本发明公开了一种在超低温下实现高质量接头的钛合金焊接方法，属于钛合金焊接领域。本发明要解决现有扩散焊接方法存在接头质量不高的技术问题。本发明待焊表面分别研磨，再抛光直至均方根粗糙度Rq不大于1.5nm或算术平均粗糙度Ra不大于1.0nm，且最大粗糙度深度Rmax不大于50nm和脉冲电流和辐射加热的多热源扩散焊接技术，实现在(450℃～550℃)的超低温下实现微观上无孔洞缺陷的良好焊接效果。本发明方法焊后焊接接头焊合率近100％，实现高质量焊接，并且接头出现明显屈服，呈塑性断裂，抗拉强度可达826.8599MPa。
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公开(公告)号：CN119562496A
公开(公告)日：2025-03-04
申请号：CN202411733848.5
申请日：2024-11-29
Applicant: 湖北三江航天险峰电子信息有限公司
Abstract: 本申请属于导热基板领域，具体公开了一种基于热解石墨的复合导热基板及其制作方法，其包括金属壳体、传热盖板和热解石墨片，金属壳体的一侧开设有用于安装元器件的安装槽，安装槽的底部开设有与热解石墨片嵌入适配的凹槽，传热盖板固定连接于所述凹槽的开口处；金属壳体的另一侧设置有换热面和散热翅片。通过本申请由金属壳体、传热盖板和热解石墨片构成整体结构的复合导热基板，金属壳体内部的发热元器件能够通过传热盖板和热解石墨片实现传热扩热，进而通过换热面和散热翅片实现散热，其结构简单，制作容易，同时由于其形成的整体结构强度较高，能够取得不易受到应用环境的影响，适用于高过载条件工况下使用，有效进行均温散热的有益效果。
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公开(公告)号：CN115846949B
公开(公告)日：2025-02-14
申请号：CN202211528021.1
申请日：2022-11-30
Applicant: 上海国际超导科技有限公司
IPC: B23K37/00 , B23K37/04 , B23K20/02 , B23K20/26 , B23K101/18
Abstract: 本发明涉及带材焊接设备技术领域，尤其涉及一种便携式带材焊接装置，包括底座和设于底座一侧的焊台，焊台内设有用于对焊台加热的第一加热器，焊台的上表面用于放置带材，带材上待焊接的焊接区域内放置焊料；底座上设有焊接组件、压紧组件和驱动组件，焊接组件包括位于焊台上方并可沿焊接区域滚动的加热滚轮和用于对加热滚轮加热的第二加热器；压紧组件用于向焊接组件施加压力，使加热滚轮向焊接区域提供压紧力；驱动组件用于向焊接组件提供驱动力，使加热滚轮沿焊接区域滚动。以加热和滚压结合的方式实现焊接区域内带材在压紧状态下的焊接并确保无虚焊，可而携带和移动，具有便携式、可移动的优势，操作方便、易于使用、应用场景广泛。
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公开(公告)号：CN119400672A
公开(公告)日：2025-02-07
申请号：CN202411516620.0
申请日：2024-10-29
Applicant: 北京真空电子技术研究所(中国电子科技集团公司第十二研究所)
Abstract: 本发明实施例公开行一种行波管高频组件及其装配方法，行波管高频组件包括：行波管高频组件，高频组件包括复合管壳和设置在复合管壳中的全金属慢波结构，复合管壳包括钎焊在一起的电子枪焊接盘、极靴和隔环、以及收集极焊盘，全金属慢波结构由多个径向分腔体构成，多个径向分腔体通过高温扩散焊固定在复合管壳中。该高频组件不需要使用薄壁管壳，装配简单，可缩小磁系统内径，增加可聚束电流，进而在电压不变情况下增加输出功率。复合管壳与全金属慢波结构通过圆形配合，加工精度误差可为0.08mm。多个径向分腔体仅通过高温扩散焊即可固定在复合管壳中，工艺流程简单，装配效率和精度高，避免了焊料流入慢波结构内部引发的匹配度变差的问题。
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公开(公告)号：CN119388046A
公开(公告)日：2025-02-07
申请号：CN202411714995.8
申请日：2024-11-27
Applicant: 中国航发北京航科发动机控制系统科技有限公司
Abstract: 本发明属于焊接技术领域，涉及一种多焊缝铜钢扩散焊接结构零件局部焊接面修复方法。本发明首先对柱塞孔焊接面修复，将需修复的转子组件和铜套零件及相应工装放入扩散焊炉中进行扩散焊接。通过水浸C型超声波的检测方法，对扩散焊接面进行检查。其后，对底部铜垫焊接面修复加工修复用铜垫零件以及专用内定位工装和外限位工装，采用铣削等方式去除内、外定位工装，并将铜垫加工至恢复零件尺寸使其满足图纸要求通过本方法，能够有效修复转子组件中具有焊接缺陷的焊接面，修复过程不会导致其余已完成扩散焊接的焊接面失效。能够修复转子组件类零件中存在焊接缺陷的焊接面，有效降低转子组件类零件在焊接过程中的报废率。
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