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公开(公告)号：CN119871198A
公开(公告)日：2025-04-25
申请号：CN202411976487.7
申请日：2024-12-30
Applicant: 杭州中欣晶圆半导体股份有限公司
Inventor： 张文军
Abstract: 本发明涉及一种用于提高硅片平坦度稳定性的调整反馈方法，所属硅片加工技术领域，包括如下操作步骤：第一步：抛光前通过设备对硅片进行测量，筛选出不符合要求硅片同时对厚度进行排序，接着采用双面抛光方式。第二步：抛光过程中需要对包括抛光液温度、抛光液Ph、抛光液流量、去除速率和定盘冷却温度的轻微波动进行控制。第三步：进行测量反馈调整，对平坦度水平波动和硅片厚度形貌进行监控调整。第四步：当硅片加工完进行平坦度测量时，设备通过设定目标值进行调整。第五步：通过软件分析，对测量硅片进行厚度形貌监控，确保加工出来硅片厚度形貌一致。具有操作便捷和运行稳定性好的特点。解决了加工中平坦度波动稳定性差的问题。
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公开(公告)号：CN119282916B
公开(公告)日：2025-04-15
申请号：CN202411833128.6
申请日：2024-12-13
Applicant: 四川科尔威光电科技有限公司
Abstract: 本发明公开了一种可改善方片磨抛面型的游离式游星轮，涉及磨抛技术领域，可解决现有石英晶体方片在磨抛过程中加工误差大的问题。本发明实施例的一种可改善方片磨抛面型的游离式游星轮，包括圆形的外齿圈和内齿圈，以及磨盘主体，还包括若干结构相同并且用于放置方片的游轮结构，其中：游轮结构的直径尺寸小于外齿圈和内齿圈之间的半径差，游轮结构呈游离状态铺设于磨盘主体上并且位于外齿圈和内齿圈之间；游轮结构通过外齿圈或内齿圈驱动在磨盘主体上自转。
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公开(公告)号：CN119795020A
公开(公告)日：2025-04-11
申请号：CN202510077414.2
申请日：2025-01-17
Applicant: 中国船舶集团有限公司第七〇七研究所
IPC: B24B37/025 , B24B37/27 , B24B37/34 , B24B37/005 , B24B57/02 , B24B57/00 , B24B47/12
Abstract: 本发明涉及一种用于球铰链内球面研磨加工的研磨机，包括机体、工件夹持装置、研磨头驱动装置、球头研具、供液系统、控制系统；机体包括框架、安装于框架顶部的工件夹持装置安装架、上下安装于工件夹持装置安装架的两侧板之间的驱动装置安装架和减震装置安装架；供液系统的回液箱装在框架内中上部空间；在工件夹持装置安装架的底平板上的每个工件夹持装置安装位均安装有一组工件夹持装置；在驱动装置安装架上的每个安装孔内均穿装有一组研磨头驱动装置；在减震装置安装架上的每个缓冲装置安装孔内均安装有一组弹簧减震装置；研磨头驱动装置包括行星齿轮传动机构、连接其输入端的伺服电机及连接其输出端的联轴器。本发明提高了内球面的研磨质量和表面光滑度。
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公开(公告)号：CN119795013A
公开(公告)日：2025-04-11
申请号：CN202411725717.2
申请日：2024-11-28
Applicant: 贵州乌江水电开发有限责任公司 , 贵州乌江水电开发有限责任公司乌江渡发电厂
Abstract: 本发明涉及导轴瓦研磨技术领域，特别是一种导轴瓦辅助研磨装置及研磨方法，其中导轴瓦辅助研磨装置包括，支撑件，所述支撑件包括和轴领上通油孔适配的连接部，所述连接部的其中一端为螺纹端，所述连接部的另一端设置有抵靠部，所述抵靠部上设置有支撑部，所述连接部和支撑部分别位于抵靠部的两侧；螺帽，所述螺帽螺纹连接在连接部的螺纹端；由于研磨的过程中，整个装置支撑在导轴瓦的下部，不再需要操作人员将导轴瓦拖住，降低了研磨过程中的劳动强度，将研磨导轴瓦这项工作变得便捷轻松，同时相对于人工拖抬导轴瓦，本装置可使导轴瓦在研磨过程中保持水平运动，让研磨的质量和效果得到有效提升。
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公开(公告)号：CN119772774A
公开(公告)日：2025-04-08
申请号：CN202510041596.8
申请日：2025-01-10
Applicant: 中国船舶集团有限公司第七〇七研究所
IPC: B24B37/025 , B24B37/27
Abstract: 本发明涉及一种用于球铰链定位压紧的组合专用装置，包括底座、定位压紧结构和随动压紧结构；所述定位压紧结构是利用对第一压簧设计的预压力，通过手动实现球座的压紧，借助圆弧面和底平面的配合实现球座的定位压紧；所述随动压紧结构是通过导向套的转动实现球压盖的随动，通过第二压簧的预设压力实现随动压紧，通过齿轮齿条结构实现研磨时随动压紧力的锁紧或者改变；所述底座通过90°V型槽结构，改变球铰链的位置状态，使球铰链的球轴颈在立体空间中球轴颈球杆的轴线为垂直方向。本发明方便了研磨操作，保证了研磨质量，提高了研磨的工作效率。
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公开(公告)号：CN119772771A
公开(公告)日：2025-04-08
申请号：CN202510288901.3
申请日：2025-03-12
Applicant: 浙江中光材料技术有限公司
Abstract: 本发明公开了一种POE封装光伏胶膜截面研磨工装，涉及光伏封装胶膜质检技术领域，包括工作台，工作台上转动设置有研磨带，研磨带上设置有夹持板，夹持板上固定连接有定位杆和拉杆，定位杆和拉杆均滑动连接在支撑架的内部，支撑架和工作台的上表面固定连接，夹持板和支撑架之间固定连接有夹持弹簧，夹持板的内部设置有放置槽，夹持板的一侧设置有调节机构，调节机构包括转动连接在夹持板一侧的挡板；放置光伏胶膜样品时，驱动挡板转动，使得放置槽的一侧打开，此时夹持板可以对光伏胶膜样品进行定位放置，夹持板对光伏胶膜样品进行下压并通过研磨带进行研磨操作，本装置可以通过转动挡板使得放置槽打开，即可将夹持板具有定位功能。
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公开(公告)号：CN119772767A
公开(公告)日：2025-04-08
申请号：CN202510117817.5
申请日：2025-01-24
Applicant: 江苏晋成半导体有限公司
Abstract: 本发明涉及垂直针研磨加工技术领域，尤其是涉及一种自动化垂直针研磨加工设备，包括支撑座以及垂直针本体，支撑座上设置有自动研磨机构，自动研磨机构包括固定安装在支撑座顶部的研磨机本体，研磨机本体的一侧固定安装有电动导轨，电动导轨的上固定安装有支撑块，支撑块的内部固定安装有第一电机，支撑块的顶部活动安装有与第一电机相连接的支撑杆，支撑杆的一侧设置有支撑板，支撑板上对称安装有两个电动伸缩杆，电动伸缩杆的输出端上固定安装有夹持块。本发明通过自动研磨机构的设置，能够自动地对垂直针本体进行上下料以及使用研磨机本体打磨加工，整个过程中无需人工操控完成，有助于提高研磨生产的效率。
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公开(公告)号：CN119772766A
公开(公告)日：2025-04-08
申请号：CN202510075329.2
申请日：2025-01-17
Applicant: 深圳市诺峰光电设备有限公司
Abstract: 本发明公开一种研磨单元及CMP研磨设备，其中研磨单元包括研磨垫以及研磨组件，研磨组件包括支撑座以及与支撑座连接的研磨头组件，支撑座设置在研磨垫一侧，研磨头组件设置在研磨垫上方，研磨头组件可相对支撑座横向移动，以使研磨头组件朝研磨垫的周侧方向移动，通过上述设置，基于本发明的研磨单元，维修人员仅需在研磨垫一侧即可实现对研磨头组件的维修更换，操作安全、便捷，解决了“现有研磨单元维修人员需俯身站立于研磨垫才能对研磨头组件进行维修更换，操作不便，且容易对研磨垫造成损坏，污染研磨单元的技术问题。
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公开(公告)号：CN119772666A
公开(公告)日：2025-04-08
申请号：CN202510143852.4
申请日：2025-02-10
Applicant: 上海中欣晶圆半导体科技有限公司
Inventor： 陈凯
Abstract: 本发明涉及硅片加工技术领域，具体涉及一种基于重掺硼低粗糙度抛光片的加工方法，包括设置载台的转速及载台对硅片的真空吸附压力，以适应对1150微米的硅片进行涂蜡操作；对硅片粗抛时，选用粒径为40‑70纳米且固含量为13％‑18％的第一抛光液，选用SUBA600型号和SUBA800型号的两种第一抛光布搭配使用；对硅片中抛时，选用粒径为30‑70纳米且固含量为11％‑15％的第二抛光液，选用CKE212S型号的第二抛光布；对硅片精抛时，采用粒径为20‑40纳米且固含量为7‑10％的第三抛光液。本申请中针对1150微米的硅片对载台的转速以及载台对硅片的真空吸附压力进行调节，使得硅片跟随载台转动时能够具备较佳的稳定性。本申请中在对硅片进行抛光时选用合适的抛光液和抛光布，使得对硅片进行抛光的效果更佳。
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公开(公告)号：CN119748312A
公开(公告)日：2025-04-04
申请号：CN202411929322.4
申请日：2024-12-25
Applicant: 西安奕斯伟材料科技股份有限公司
Abstract: 本公开实施例提出了抛光方法、抛光头、最终抛光设备及硅片，所述抛光方法包括：通过抛光头的吸附单元吸附硅片的第一表面，以使所述硅片从第一形状弹性变形为第二形状；在将所述硅片保持为所述第二形状的情况下，对所述硅片与所述第一表面相反的第二表面进行抛光，以将所述硅片的形状加工为期望的第三形状。
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