公开(公告)号：CN115683399B

公开(公告)日：2025-04-29

申请号：CN202211329766.5

申请日：2022-10-27

Applicant: 中国电子科技集团公司第四十八研究所

Inventor： 车颜贤

IPC: G01L1/10 ,  G01L1/14 ,  G01L9/00 ,  B81C1/00 ,  B81B3/00

Abstract: 本发明公开了一种温度耦合的滑膜差动谐振式压力传感器及其制备方法，该传感器包括由下而上依次连接的导压玻璃层、压力敏感膜层和谐振结构层，且在谐振结构层的检测电极表面设置铝薄膜形成感温复合检测电极，与另一检测电极构成双检测电极。本发明传感器可利用双检测电极的检测信号进行差分计算，消除温度对传感器的耦合作用，从而能够大大的提高传感器的测量精度，实现高精度、温度耦合的压力测量，具有测量精度高、抗干扰能力强、易封装等优点，是一种性能优异的新型压力传感器，能够适应于不同温度条件下的压力测量，使用价值高，应用前景好。本发明制备方法具有制备简单、工艺可靠、能耗低、成本低等优点，适合于大规模制备，便于工业化利用。

公开(公告)号：CN114341053B

公开(公告)日：2025-04-01

申请号：CN202080061646.4

申请日：2020-06-04

Applicant: 国立研究开发法人产业技术综合研究所

Inventor： 安格拉尼·斯里·阿优 ,  秋山守人 ,  上原雅人 ,  山田浩志 ,  平田研二

IPC: B81B3/00 ,  H10N30/20 ,  H10N30/30 ,  H10N30/853

Abstract: 本发明的课题是提供与未添加任何元素的氮化铝相比具有更高的性能指数(d33、g33和K2中的至少任意1个)的值的氮化物压电体和使用该氮化物压电体的MEMS器件。本发明的解决方法是一种压电体，其由化学式Al1‑X‑YMgXTaYN表示，其中，X+Y小于1，并且X处于大于0且小于1的范围，Y处于大于0且小于1的范围，Ta包含4价的Ta。

公开(公告)号：CN119706726A

公开(公告)日：2025-03-28

申请号：CN202411756386.9

申请日：2018-09-17

Applicant: 梅斯瑞士公司

Inventor： P·德尔雅卡

IPC: B81B3/00 ,  B81B7/00 ,  B81B7/02 ,  B81C1/00

Abstract: 本发明涉及传感器组件、组装这样的传感器组件的对应方法、以及传感器系统。传感器组件包括至少一个换能器元件(106，106’，106”；206；306；406)，用于监测至少一个被测变量并生成与至少一个被测变量相关的电输出信号；以及传感器基板(112；312；406)，其包括换能器元件。传感器基板(112；312；406)可安装在电路载体(104；204；304；404)上，使得穿透电路载体的介质通道(124)允许至少一个被测变量到换能器元件的接取。电路载体具有导电的可焊接的第一密封图案(132；432)，其至少部分地围绕介质通道且与布置在传感器基板上的可焊接的第二密封图案(134；434)对齐，使得至少部分地围绕介质通道的焊接的密封连接形成在第一密封图案和第二密封图案之间。

公开(公告)号：CN119706725A

公开(公告)日：2025-03-28

申请号：CN202311278743.0

申请日：2023-09-28

Applicant: 苏州晶湛半导体有限公司

Inventor： 程凯

IPC: B81B3/00 ,  B81B7/02 ,  B81C1/00 ,  H10N30/50 ,  H10N30/057

Abstract: 本说明书提供一种半导体结构及其制备方法，该半导体结构包括基底和在所述基底的一侧依次叠置的第一电极层、第一压电层、第二压电层和第二电极层。其中，第二压电层倒装键合至第一压电层远离基底一侧，第一压电层和第二压电层的内应力及纵向应变对称，以使得第一压电层和第二压电层键合形成的整体内应力及纵向应变减小。

公开(公告)号：CN112042105B

公开(公告)日：2025-03-28

申请号：CN201980028583.X

申请日：2019-04-25

Applicant: 国立大学法人东京大学 ,  株式会社鹭宫制作所

Inventor： 年吉洋 ,  芦泽久幸 ,  森田将裕

IPC: H02N1/00 ,  B81B3/00

Abstract: 振动发电装置，包括：第一电极；第二电极，与第一电极对置；保持部，以相对移动自如的方式保持第一电极和第二电极中的至少一方；半波整流器，与第一电极和第二电极电连接，使从第一电极流向第二电极的电流流过输出部，并且切断从第二电极流向第一电极的电流；以及第二整流元件，与第一电极和第二电极电连接，使从第二电极流向第一电极的电流流动，切断从第一电极流向第二电极的电流，第一电极在与第二电极对置的面的表面具有带正电的驻极体，或者第二电极在与第一电极对置的面的表面具有带负电的驻极体。

公开(公告)号：CN114671394B

公开(公告)日：2025-02-14

申请号：CN202210227071.X

申请日：2022-03-08

Applicant: 南开大学

Inventor： 刘遵峰 ,  邸亚 ,  李思彤 ,  韩自强 ,  邹磊

IPC: B81B3/00 ,  B01J19/00 ,  F03G7/06

Abstract: 一种中空纤维驱动器及其制备方法及在微流体操控中的应用，属于柔性驱动材料领域，可通过感测输送液体的温度控制液体流出位置。中空纤维经过加捻后，热退火后固定该形状，一端连接流体入口，充入热流体，所述热流体可以是水或其他液体；中空纤维驱动器通入热流体时即发生轴向旋转或伸长/收缩，常温流体冷却时立即复原，可通过控制热流体温度调节旋转伸缩程度，具有高驱动行程(87.5％)、快速响应速度(0.88s)和高温度灵敏度(0.5℃温度变化时旋转20°)；本发明所述驱动器做功能力和功率密度分别是空气驱动固体纤维的1.5倍和90倍，最大做功高达1.73J/g；在万次循环中实验中高度稳定。所述驱动器具有结构简单、尺寸小、响应速度快等优点。

公开(公告)号：CN112744778B

公开(公告)日：2025-02-14

申请号：CN201911037132.0

申请日：2019-10-29

Applicant: 无锡微文半导体科技有限公司

Inventor： 王鹏 ,  黄兆兴 ,  谢会开

IPC: B81B3/00 ,  B81B7/02

Abstract: 一种条纹状结构的电热式扭转驱动器1，该条纹状结构的电热式扭转驱动器1的一端连接固定端2，另一端连接可动单元3，该条纹状结构的电热式扭转驱动器1由至少两种热膨胀系数不同材料组成的薄膜构成，分别为上层薄膜1‑1和下层薄膜1‑2，其中上层薄膜1‑1包含两个或两个以上的带状结构，该带状结构间隔排列在下层薄膜1‑2上，带状结构与其下部的下层薄膜1‑2组成扭转单元4，每个扭转单元4的中心线4‑1可为直线或曲线并与固定端2的端面形成倾斜角，当该条纹状结构的电热式扭转驱动器1温度变化时，该条纹状结构的电热式扭转驱动器1产生扭转，从而带动可动单元3转动。优点：解决了现有电热式MEMS驱动器不易扭转的技术问题，具有结构简单、易实现的特点。

公开(公告)号：CN111847372B

公开(公告)日：2025-02-14

申请号：CN202010756178.4

申请日：2020-07-31

Applicant: 上海华虹宏力半导体制造有限公司

Inventor： 刘善善

IPC: B81B1/00 ,  B81B3/00 ,  B81C1/00

Abstract: 本发明公开了一种红外MEMS桥梁柱结构及形成方法，所述结构采用多层薄膜复合结构，包括第一释放保护层、金属介质层以及第二释放保护层；所述第一释放保护层为氧化硅层；所述第二释放保护层为四层结构，从下至上依次为氮氧化硅与氧化硅的混合层、氧化硅层、氮氧化硅层、氧化硅层。本发明通过在对桥梁结构应力的控制来中和几种薄膜应力：通过增加多种反作用应力的薄膜，可以有效降低桥梁结构释放以后引起的桥梁翘曲，既不影响整体桥梁结构的厚度，同时又有利于后续光刻工艺对准及后续蚀刻沟道的控制。

公开(公告)号：CN115711691B

公开(公告)日：2025-02-07

申请号：CN202211399694.1

申请日：2022-11-09

Applicant: 杭州电子科技大学

Inventor： 董林玺 ,  武家澍 ,  刘超然 ,  杨伟煌 ,  颜海霞

IPC: G01L1/14 ,  G01L5/165 ,  B81B7/02 ,  B81B3/00 ,  B81C1/00

Abstract: 本发明提供了一种抗惯性干扰的多力信号MEMS传感器及其制作方法。本发明采用电容式测量原理，即通过改变电容极板对之间的间距来改变电容值，从而反映力信号的大小，包括中央凸台，可动主板，Z轴极板，内部梳齿，外部梳齿，外部梳齿上电极，U型梁，外围固定梁，外围固定梁上电极。本发明将原本应为固定梳齿的结构改为了位于外部的可动的梳齿，这样使得惯性作用到来时，内部梳齿和外部梳齿共同发生位移，大大减小了导致干扰信号产生的相对位移，从而实现了抗惯性干扰的功能。另外外部梳齿的厚度大于内部梳齿的厚度，Z轴极板的面积大于玻璃板上电极的面积，这使得传感器在能够实现六轴力、力矩信号检测的同时，可以实现各个信号之间的解耦。

公开(公告)号：CN119306176A

公开(公告)日：2025-01-14

申请号：CN202411380812.3

申请日：2024-09-30

Applicant: 复旦大学

Inventor： 任俊彦 ,  王言 ,  吕宁

IPC: B81C3/00 ,  B81B3/00 ,  B81B7/02 ,  H10N30/063 ,  H10N30/067 ,  B06B1/06

Abstract: 本发明属于微机械技术领域，具体是一种兼容压电式和电容式微机械超声换能器的制备方法。本发明微机械超声换能器制备方法分为硅硅键合工艺和阳极键合工艺；微机械超声换能器分为电容式、压电式、压电‑电容混合式；压电式单元结构包括衬底层、空腔层、弹性层、中间电极层、压电层、顶电极层、钝化层和焊盘；电容式单元结构包括衬底层、底电极层、空腔层、弹性层、中间电极层和焊盘；压电‑电容混合式单元结构包括衬底层、底电极层、空腔层、弹性层、中间电极层、压电层、顶电极层、钝化层和焊盘。本发明可以实现上述三种器件的加工，并且能在同一片晶圆兼容。其中压电‑电容混合式突破了传统压电式和电容式微机械超声换能器的环路灵敏度瓶颈。