一种TPU改性树脂发泡材料及其成型方法

    公开(公告)号:CN115584117B

    公开(公告)日:2025-04-18

    申请号:CN202211248870.1

    申请日:2022-10-12

    Inventor: 廖华勇 郭虎

    Abstract: 本发明公开的一种TPU改性树脂发泡材料及其成型方法,将TPU、长支链聚丙烯、PBT、填料与抗氧剂1010按照重量份数配比进行混合,并利用同向平行双螺杆挤出机进行挤出共混,得到混合材料;将由发泡剂、交联剂过氧化二异丙苯和EVA材料制备而成母粒与混合材料利用高速混合机进行混合;再利用同向平行双螺杆挤出机进行共混挤出发泡,即可得到TPU改性发泡材料,采用了上述的措施,制备而成的TPU改性发泡材料,泡孔均匀、密度小的TPU、长支链聚丙烯、PBT、EVA材料共混改性泡沫材料。这种发泡材料,具有良好的耐温性、弹性和综合性能,具有优良的力学性能、耐寒性、耐油、耐老化、耐水、耐气侯性能,可用于日用品、体育用品、玩具、装饰材料、热绝缘等领域。

    一种用于填充夹芯复合材料缝隙的发泡腻子及其制备方法

    公开(公告)号:CN119775720A

    公开(公告)日:2025-04-08

    申请号:CN202411861783.2

    申请日:2024-12-17

    Abstract: 本发明提供了一种用于填充夹芯复合材料缝隙的发泡腻子及其制备方法,所述发泡腻子包括A组分和B组分;所述A组分包括以下质量分数的原料:树脂基体80‑90%、稀释剂1‑5%、填料10‑20%、偶联剂1‑3%、发泡剂0‑3%;所述B组分包括以下质量分数的原料:固化剂75‑100%、填料0‑25%、发泡剂0‑3%。本发明使用固体空心球物理发泡剂,使用时可有效避免化学发泡的二次发泡问题;使用环氧树脂体系,增加腻子的粘接力,通过调配各组分的配比,调配出匹配多种固化温度的发泡腻子。本发明的发泡腻子具有低流动态,高施工工艺性,而且发泡倍率可调整;该发泡腻子能够充分填充蜂窝裁切所形成的空腔,同时保证了发泡固化成型后发泡腻子的强度。

    一种阻燃热塑性聚氨酯包覆阻燃热膨胀微球及制备方法

    公开(公告)号:CN119161629B

    公开(公告)日:2025-04-04

    申请号:CN202411657474.3

    申请日:2024-11-20

    Abstract: 本发明涉及高分子材料技术领域,具体涉及一种阻燃热塑性聚氨酯包覆阻燃热膨胀微球及制备方法,所述阻燃热膨胀微球具有核壳结构,所述核壳结构由外而内依次包含壳材外层、壳材内层和芯材;所述壳材外层由热塑性聚氨酯和油溶性阻燃剂混合而成,通过喷雾干燥的方式使其附着在所述壳材内层上从而形成壳材外层;所述壳材内层由热塑性聚合物组成,所述热塑性聚合物由丙烯酸酯类单体和腈类单体聚合而成;所述芯材由液态阻燃剂和碳氢化合物组成。所述制备方法通过壳材外层阻燃热塑性聚氨酯和微球芯材内部阻燃剂相配合的方式,制备出的阻燃热膨胀微球在保持热膨胀微球发泡尺寸的基础上,有效提高热膨胀微球的阻燃性能及热稳定性。

    一种改性EVA儿童玩具材料及其制备方法

    公开(公告)号:CN116574324B

    公开(公告)日:2025-03-18

    申请号:CN202310599018.7

    申请日:2023-05-25

    Inventor: 陈渠鍫 丁华雄

    Abstract: 本发明公开了一种改性EVA儿童玩具材料及其制备方法,涉及玩具材料的技术领域。改性EVA儿童玩具材料包括:增韧改性EVA材料150‑180份、马来酸酐5‑10份、过氧化二异丙苯1‑4份、山梨酸1‑2份、胍盐低聚物0.5‑2份、发泡剂3‑6份、交联剂0.5‑1份、助发泡剂2‑5份和填料40‑130份。其制备方法包括:先制备得到抗菌改性马来酸酐材料;再制备得到抗菌改性EVA材料;最后将抗菌改性EVA材料与剩余的助剂和填料进行密炼、发泡和成型等操作,得到改性EVA儿童玩具材料。本申请的改性EVA儿童玩具材料能够减少玩具表面的有害病菌对儿童健康的损害。

    润模胶及制备方法和应用方法
    8.
    发明公开

    公开(公告)号:CN119570258A

    公开(公告)日:2025-03-07

    申请号:CN202411730111.8

    申请日:2024-11-28

    Abstract: 本发明提供一种润模胶及制备方法和应用方法,属于润模胶技术领域,其中润模胶,由组分A和组分B组成;组分A包括如下重量份数的原料:100份基胶、5‑30份填料、8‑40份甲基硅油、0‑10份高乙烯基硅油、0.002‑0.05份卡斯特铂金催化剂;组分B包括如下重量份数的原料:100份基胶、5‑30份填料、8‑40份甲基硅油、0‑10份高乙烯基硅油、6‑20份含氢硅油、0.01‑2份抑制剂;组分A与组分B的重量比为0.7‑1.2;在组分A和/或组分B中还包括0.1‑5份热膨胀微球。利用本发明,能够解决现有技术中,润模胶流动性差、且气味大、易破损、对于异型件润模效果差及使用温度高等问题。

    一种含正己烷的聚氨酯电子胶及其制备方法

    公开(公告)号:CN119529744A

    公开(公告)日:2025-02-28

    申请号:CN202510094432.1

    申请日:2025-01-21

    Inventor: 丁莹

    Abstract: 本发明涉及电子胶技术领域,具体涉及一种含正己烷的聚氨酯电子胶及其制备方法,其包括如下重量份原料:聚醚多元醇40‑45份、聚丙二醇25‑30份、异氰酸酯35‑40份、1,4‑丁二醇1‑2份、催化剂0.02‑0.03份、阻燃导热填料6‑7份、发泡微胶囊1.2‑1.5份和稳泡剂1‑2份;通过加入阻燃导热填料和以正己烷为核的发泡微胶囊,解决了现有聚氨酯电子胶发泡后导热性能差的问题,同时其还具有良好的阻燃性能。

Patent Agency Ranking