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公开(公告)号：CN119910821A
公开(公告)日：2025-05-02
申请号：CN202510072379.5
申请日：2025-01-16
Applicant: 一安新科(北京)控股集团有限公司
IPC: B29C43/00 , B82Y30/00 , B82Y40/00 , C09K5/06 , C09K5/14 , B29C43/10 , B29C43/18 , B29C43/56 , B29C43/58 , B29B15/08 , B29B15/12 , B29K105/16 , B29K105/00
Abstract: 本申请涉及安全材料技术领域，具体而言，涉及一种基于碳纳米管复合相变材料制备及封装方法，进行相变材料制备时，通过加入碳纳米管来增强材料的导热散热性能，实现了急剧散热，增强能量的转换效率；移除了铜箔等金属箔，降低了材料成本的同时，增强了相变材料结构的吸热能力；封装采用了先裁切后组装的工艺使得相变材料封装更迅速，设备投入更低，更有利于隔热基底材料吸附更多的相变材料来达到性能的提升。
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公开(公告)号：CN119893943A
公开(公告)日：2025-04-25
申请号：CN202510030619.5
申请日：2025-01-08
Applicant: 江淮前沿技术协同创新中心
IPC: H05K7/20 , H01L23/373 , C09K5/14 , C25D3/54 , C25D7/00
Abstract: 本公开的实施例提供一种导热垫片及其制备方法，属于导热材料技术领域。该导热垫片包括泡沫金属骨架和低熔点金属；低熔点金属包括上层低熔点金属，其分布于泡沫金属骨架的上表面；中间层低熔点金属，其填充在泡沫金属骨架的内部孔隙；和下层低熔点金属，其分布于泡沫金属骨架的下表面；上下层低熔点金属通过中间层低熔点金属连通；泡沫金属骨架的熔点大于160℃；低熔点金属的熔点为80‑160℃且不低于工作温度。特定熔点的泡沫金属在高工作温度下作为刚性骨架材料，可在低熔点金属处于微熔状态时支撑导热垫片，特定熔点的低熔点金属在高工作温度下产生微流动，填补界面空隙，使导热垫片在两界面间贴得很紧，提升导热垫片实际导热能力。
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公开(公告)号：CN119875590A
公开(公告)日：2025-04-25
申请号：CN202510140116.3
申请日：2025-02-08
Applicant: 苏州焦耳智慧新能源有限公司
Abstract: 本发明提供了一种三维复合气凝胶相变材料及其制备方法，所述三维复合气凝胶以石墨烯为骨架，所述石墨烯骨架内附着有二维铜单质网络和聚乙二醇接枝的蜂窝状AlAg@C颗粒。本发明中所制备的蜂窝状AlAg@C颗粒在气凝胶孔道中起到支撑作用，且使气凝胶具有分层结构，可以提供梯度热保护从而提高相变材料的储热效率。本发明中所制备的二维铜单质网络在提供高效的热传导路径的同时也能够提供稳定的骨架结构，从而达到增强相变材料的结构稳定性以及提高热能存储和释放效率的目的。
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公开(公告)号：CN119871771A
公开(公告)日：2025-04-25
申请号：CN202510074757.3
申请日：2025-01-16
Applicant: 一安新科(北京)控股集团有限公司
IPC: B29C43/00 , C09K5/06 , C09K5/14 , B29C43/10 , B29C43/18 , B29C43/56 , B29C43/58 , B29B15/08 , B29B15/12 , B29K105/16 , B29K105/00
Abstract: 本申请涉及安全材料技术领域，具体而言，涉及一种智能温控热管理相变材料的制备及封装方法，进行相变材料制备时，通过加入碳纳米管来增强材料的导热散热性能，实现了急剧散热，增强能量的转换效率；移除了铜箔等金属箔，降低了材料成本的同时，增强了相变材料结构的吸热能力；封装采用了先裁切后组装的工艺使得相变材料封装更迅速，设备投入更低，更有利于隔热基底材料吸附更多的相变材料来达到性能的提升。
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公开(公告)号：CN117821028B
公开(公告)日：2025-04-25
申请号：CN202311831725.0
申请日：2023-12-27
Applicant: 湖南德智新材料股份有限公司
Abstract: 本发明提供了一种高导热石墨基体材料，该材料包括石墨粉体和辅助导热填料，所述辅助导热填料为能够与所述石墨粉体形成完整导热体系的材料；相对于100重量份的所述石墨粉体，所述辅助导热填料的含量为1‑8重量份。本发明通过向石墨粉体中引入能够与所述石墨粉体形成完整导热体系的层状辅助导热填料，使得石墨粉体在高温环境下的导热性能得到改善，提升了石墨基体材料的热导率和热寿命，进而明显改善电子器件的散热性能。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN119799010A
公开(公告)日：2025-04-11
申请号：CN202510087677.1
申请日：2025-01-20
Applicant: 深圳先进电子材料国际创新研究院 , 中国科学院深圳先进技术研究院
Abstract: 本申请公开了一种有机硅导热凝胶及其制备方法、导热材料及应用，涉及热界面材料技术领域。按质量计，该有机硅导热凝胶包括侧链乙烯基硅油20份‑120份；双端含氢硅油1份‑20份；单端含氢硅油2份‑110份；导热填料2000份‑4000份以及硅烷偶联剂1份‑10份；其中，单端含氢硅油的粘度为200mPa.S‑1000mPa.S，单端含氢硅油的含氢量0.003％‑0.0098％，硅烷偶联剂的分子式如下式(1)所示#imgabs0#其中，12≤n≤40。本申请中的机硅导热凝胶固化后得到的导热材料具有较高的导热系数和疲劳韧性，同时具有较低的渗油率。
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公开(公告)号：CN119798304A
公开(公告)日：2025-04-11
申请号：CN202412000268.1
申请日：2024-12-31
Applicant: 苏州高泰电子技术股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种耐高温硅烷偶联剂及其制备方法和应用。所述耐高温硅烷偶联剂的结构如下：#imgabs0#其制备方法包括：使乙基三甲氧基硅烷与氯气反应，得到氯代乙基三甲氧基硅烷；使含有氯代乙基三甲氧基硅烷和环氧二甲酰胺钾盐的混合反应体系发生反应，得到耐高温硅烷偶联剂。本发明提供的耐高温硅烷偶联剂中的环氧结构能够降低链节的活动旋转能力，增加其刚性，使其具有较高的玻璃化转变温度，赋予其良好的耐热性、热稳定性。而且，该硅烷偶联剂的粘附性能和内聚强度也得到提高。该耐高温硅烷偶联剂适用于制备树脂基导热相变材料，与导热相变材料中原料具有较高粘附强度，制得的树脂基导热相变材料具有良好韧性。
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公开(公告)号：CN119775974A
公开(公告)日：2025-04-08
申请号：CN202411994438.6
申请日：2024-12-31
Applicant: 湖南创瑾科技有限公司
IPC: C09K5/14 , H01L23/373
Abstract: 本申请属于热界面材料技术领域，具体涉及一种导热凝胶及其制备方法和应用。所述导热凝胶，包括如下重量份数的原料组分：3份～5份乙烯基硅油、0.4份～0.9份含氢硅油、0.1份～0.3份偶联剂、0.1份～0.3份增粘剂、0.002份～0.02份抑制剂、0.02份～0.04份催化剂，90份～98份填料。所述导热凝胶的导热系数为10W/m·k～15W/m·k。所述制备方法通过调控制备条件来调控制导热凝胶的各项性能。
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公开(公告)号：CN119773242A
公开(公告)日：2025-04-08
申请号：CN202411994197.5
申请日：2024-12-31
Applicant: 中国科学院宁波材料技术与工程研究所 , 宁波石墨烯创新中心有限公司
Abstract: 本发明公开了一种石墨烯纵向导热体及其制备方法，属于高导热性能材料技术领域。本发明公开的制备方法，通过在传统堆叠‑切割工艺的基础上，将制得的石墨烯纵向导热体与聚合物层再进行一次堆叠操作，再进行第二次切割，得到石墨烯纵向导热体；该方法采用的二次堆叠既可以使石墨烯纵向导热体获得垂直导热结构，又可以通过聚合物将易分层的石墨烯包覆起来，加强了石墨烯纵向导热体在水平各个方向上的抗拉性能，提高了材料的一体性，为后续加工工艺和应用提供了可行性。
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公开(公告)号：CN119752192A
公开(公告)日：2025-04-04
申请号：CN202510008310.6
申请日：2025-01-03
Applicant: 东莞市佳迪新材料有限公司
Abstract: 本发明属于导热硅胶技术领域，具体涉及一种低热阻导热硅胶片材料及其制备方法，其中低热阻导热硅胶片材料包括导热层和覆盖于导热层表面的离型膜层，所述导热层包括片状导热层和设于片状导热层与离型膜层之间的膏状导热层。所述导热层包括如下重量份数的组分：乙烯基硅油4‑25份、导热填料74‑95份、侧含氢硅油0.3‑1.5份、端含氢硅油0.3‑1.5份、铂金催化剂0.01‑0.05份；所述离型膜层与导热层贴合的表面经碱性溶液处理。本发明的硅胶片在保持硅胶片原有硬度的同时降低硅胶片的接触热阻，具备高硬度和高导热效率。
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