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公开(公告)号：CN119877069A
公开(公告)日：2025-04-25
申请号：CN202510338584.1
申请日：2025-03-21
Applicant: 重庆文理学院
Abstract: 本发明提供一种垂直连续电镀铜的装置，涉及印刷电路板生产领域，包括前处理槽体、电镀槽体、阳极组件、电镀阴极与阴极驱动机构，前处理槽体设置在电镀槽体一侧；阳极组件与电镀阴极设置在电镀槽体内且阳极组件由两组电镀阳极组成，电镀阴极设置在两组电镀阳极之间且电镀阴极通过连接机构与设置在电镀槽体上侧的阴极驱动机构连接。该装置结合可溶性阳极和不溶性阳极的优势，用于印刷电路板的制备，能够有效避免印刷电路板制备过程中电镀效率低、电镀不均匀等问题。
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公开(公告)号：CN114318477B
公开(公告)日：2025-04-25
申请号：CN202110961477.6
申请日：2021-08-20
Applicant: 株式会社荏原制作所
Inventor： 宫本松太郎
Abstract: 本发明提供接点结构、基板支架、电镀装置以及向基板供电的方法。改善抑制电镀液与基板接点的接触的结构。接点结构具备：基板接点，具有与基板接触的前端侧的第一接点部分和比上述第一接点部分靠基端侧的第二接点部分；密封部件，覆盖上述基板接点的周围，并具有与上述基板接触以密封上述基板接点的密封面；第一按压部分，对上述基板接点弹性地施加对上述基板的接触压力；以及第二按压部分，与上述密封部件接触，与上述第一按压部分独立地对上述密封部件施加对上述基板的接触压力，上述第一接点部分粘合于上述密封部件，上述第二接点部分以能够相对于上述密封部件相对位移的方式嵌合于上述密封部件。
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公开(公告)号：CN119710833A
公开(公告)日：2025-03-28
申请号：CN202411650175.7
申请日：2024-11-19
Applicant: 江西斯坦德电极科技有限公司
Abstract: 本发明公开了一种长工作寿命的多层结构电催化阳极及其制备方法，属于电催化阳极技术领域，阳极包括依次设置的不溶性金属基材、导电底层、电镀中间层、贵金属氧化物表层；导电底层的成分为IrO2‑Ta2O5；电镀中间层的成分为β‑PbO2；贵金属氧化物表层的化学成分为IrO2和PbO2。制备方法包括：基材预处理；在基材表面进行底层溶液的涂覆，烘干，高温烧结，重复2～4遍；再置于含铅的电镀液中，电沉积一层β‑PbO2中间层；最后材料表面进行表层溶液的涂覆，烘干，高温烧结；重复3～5遍即可。本发明可提高镀层结合力，改善导电能力；能有效阻止氧的扩散与对基材的侵蚀；具有更长的使用寿命和更优的电镀均匀性。
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公开(公告)号：CN119695086A
公开(公告)日：2025-03-25
申请号：CN202311450428.1
申请日：2023-11-02
Applicant: 南亚塑胶工业股份有限公司
IPC: H01M4/1395 , H01M4/04 , H01M10/42 , H01M10/052 , C25D17/02 , C25D17/10 , C25D17/06 , C25D21/14
Abstract: 本发明提供一种锂电池负极的制造方法至少包括以下步骤。提供电镀设备，其中电镀设备具有干燥室，且干燥室内包括电镀槽、电镀轮组与贴膜轮组。将铜箔设置于干燥室内。电镀轮组输送铜箔使锂金属层形成于铜箔上，且铜箔与锂金属层构成铜锂复合金属层。贴膜轮组输送铜锂复合金属层且将保护膜贴附于铜锂复合金属层上。
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公开(公告)号：CN119507013A
公开(公告)日：2025-02-25
申请号：CN202411840333.5
申请日：2024-12-13
Applicant: 普达特半导体设备(徐州)有限公司 , 上海普达特设备科技有限公司 , 上海普达特半导体设备有限公司
Abstract: 本发明提供一种阴极导电刷及水平电镀装置，包括导电固定部及导电接触部，且导电接触部包括进行混编的导电丝及绝缘丝，且导电接触部的第二端为圆弧化尖端，通过混编的导电丝及绝缘丝可提供足够的屈服强度，使得阴极导电刷与电池片可良好接触，提高电镀均匀性，便于安装，可节省时效，且圆弧化尖端可有效避免对电池片的损伤。进一步的，当通过接触区进行电镀时，可进一步的降低阴极导电刷被电镀液电镀的概率，延长使用寿命，降低成本。进一步的，本发明的水平电镀装置通过吸附传输滚轮的设置，还可有效去除电池片表面的残留电镀液，进一步降低位于吸附传输滚轮的旋出侧的阴极导电刷被电镀的概率。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN119487387A
公开(公告)日：2025-02-18
申请号：CN202480003069.1
申请日：2024-03-28
Applicant: 株式会社荏原制作所
Inventor： 高桥直人
Abstract: 本发明提供一种能够检测镀覆装置的密封部件的接触部位的电阻的技术。检测装置(1)具备：板部件(60)，其构成为在对密封部件(50)的接触部位(51)的电阻进行检测的电阻检测时被支架保持，并且具有在电阻检测时在被支架保持的情况下与接触部位对置的规定面(61)；第一电极(70)，其构成为配置于板部件的规定面，在电阻检测时与接触部位接触；第二电极(71)，其构成为配置于板部件的规定面，在电阻检测时与接触部位中的和第一电极所接触的部位不同的部位接触；以及电阻检测器(80)，其构成为与第一电极及第二电极电连接，并且在电阻检测时检测第一电极与第二电极之间的电阻，由此检测接触部位的电阻。
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公开(公告)号：CN119433647A
公开(公告)日：2025-02-14
申请号：CN202411622306.0
申请日：2024-11-14
Applicant: 江苏集萃表面工程技术研究所有限公司
Abstract: 本发明公开了一种金属表面液相沉积厚涂层的方法及其应用，属于表面处理技术领域。方法包括以下步骤：S01，将基体金属清洗干净并烘干；S02，在置于低温、低浓度金属离子Mn+镀液的基体金属、M金属两电极之间，施加100～3000V高压脉冲电产生的强电场；S03，沉积完成后，获得结构致密、与基体结合力强的金属厚镀层。本发明施加100‑3000V的脉冲电压，溶液中的金属阳离子在高电位电场的作用下，能够获得最高可达3000eV的能量，这种高能离子轰击阴极金属零件，不仅提高了涂层与基体的结合性能，同时可使涂层更加致密，克服了目前电镀涂层存在的涂层与基体的结合力低，涂层不致密，无法沉积厚镀层等问题。
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公开(公告)号：CN119433645A
公开(公告)日：2025-02-14
申请号：CN202411720960.5
申请日：2024-11-27
Applicant: 江苏无锡经纬天地半导体科技有限公司
Abstract: 本申请提供了一种异质电镀方法、电镀装置以及晶圆处理设备，涉及半导体加工领域，解决了异质电镀薄膜容易脱落的技术问题。该异质电镀方法包括：提供在表面的至少一部分具有露出的含目标金属层的晶圆；将晶圆放置于第一电镀液，并使用第一电镀工艺在目标金属层上电镀形成具有一定厚度的黏附层，由于黏附层具有较好的黏附性，黏附层能够紧密地与目标金属层贴合，不易从目标金属层上脱落；然后将晶圆放置于第二电镀液，并使用第二电镀工艺在黏附层上电镀形成主体电镀层，由于黏附层具有较好的黏附性，黏附层能够与主体电镀层紧密贴合，使得电镀时以及电镀后主体电镀层与黏附层形成一整体层，使主体电镀层不易从黏附层上脱落。
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公开(公告)号：CN114164478B
公开(公告)日：2024-10-29
申请号：CN202210014876.6
申请日：2022-01-07
Applicant: 深圳鑫瑞隆精密机械有限公司
Inventor： 陈浩
Abstract: 本发明公开了一种水平电镀设备，包括放卷机构和镀液槽，所述镀液槽内设置有上排正极导电钛篮和下排正极导电钛篮，所述上排正极导电钛篮和所述下排正极导电钛篮的左右两侧均设置有阴极边缘导电机构，所述阴极边缘导电机构通过上下两个导电皮带夹紧所述放卷机构所输送的薄膜的边缘形成边缘导电并带动所述薄膜移动，使所述薄膜沿着水平直线方向经过所述上排正极导电钛篮和所述下排正极导电钛篮之间。本发明通过边缘压紧导电的方式可有效的解决产品孔洞多及孔洞直径偏大的问题。
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公开(公告)号：CN118685844A
公开(公告)日：2024-09-24
申请号：CN202410898175.2
申请日：2024-07-05
Applicant: 江苏理工学院
Abstract: 本发明涉及一种基于超临界电沉积的电极距离及沉积深度可调装置，包括用于进行电沉积反应的反应釜组件、用于固定电沉积工件的电极夹持组件和用于提供电沉积反应所需电能的电源；夹具组件包括固定在反应釜组件的顶部的法兰盘端盖和一组可伸缩机构电极夹具，法兰盘端盖的顶部设有电极连接片，法兰盘端盖的底部设有水平调节机构，可伸缩机构电极夹具设置在水平调节机构上，水平调节机构用于调节可伸缩机构电极夹具之间的距离，可伸缩机构电极夹具用于夹持电极并进行高度调节；本申请可以对电极水平调节和深度调节，调节方式多样，可以适应多种试验场景。
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