一种谐振压力传感器的应用方法

    公开(公告)号:CN119509746B

    公开(公告)日:2025-04-11

    申请号:CN202510091997.4

    申请日:2025-01-21

    Abstract: 本发明公开了一种谐振压力传感器的应用方法,涉及传感器设备技术领域,包括以下步骤:传感器选址与环境建模、基于环境建模,进行谐振腔体的调整、调整后安装压力缓冲装置、在传感器中配置嵌入式温度补偿模块、多频共振模式切换、设计谐振频率放大回路、实时诊断异常压力波动、传感器阵列的分布式部署。该谐振压力传感器的应用方法,通过嵌入温度补偿模块、实时诊断机制,该应用方法显著提升了谐振压力传感器在复杂环境中的适应性和可靠性。一方面,温度补偿模块利用动态调整算法有效消除了频率漂移的影响,保障了传感器在宽温度范围内的测量精度;另一方面,通过引入声波谐振频谱分析,实现了堵塞、泄漏等异常状态的实时预警。

    一种多通道压力测量单元及压力测量装置

    公开(公告)号:CN113049172B

    公开(公告)日:2025-04-04

    申请号:CN202110402720.0

    申请日:2021-04-14

    Abstract: 本发明涉及半导体技术领域,尤其涉及一种压力测量单元及压力测量装置,该压力测量单元包括:压力传感器芯片、温度敏感芯片、互连衬底、陶瓷封装衬底;压力传感器芯片与温度敏感芯片分别粘结于互连衬底上,压力传感器芯片与温度敏感芯片相邻设置,互连衬底粘接在陶瓷封装衬底上,互连衬底的材质采用与压力传感器芯片和温度敏感芯片相同的材质;互连衬底上开设第一导气通道、第二导气通道;陶瓷封装衬底上开设第三导气通道、第四导气通道;通过第四导气通道通入参考压,通过第三导气通道通入测试压,压力传感器芯片的正面与背面之间形成压力差,解决该压力传感器芯片和温度敏感芯片分别与陶瓷封装衬底之间的热力学参数失配的问题,提高了产品性能。

    一种隔膜式电子压力表
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN119618455A

    公开(公告)日:2025-03-14

    申请号:CN202411748639.8

    申请日:2024-12-02

    Inventor: 刘欣

    Abstract: 本发明涉及一种隔膜式电子压力表,包含壳体、绝热腔、压力腔、调压腔、滑动隔板、泄压隔板、热阻介质、压力连接管、压力传感组件、压力感应组件和调压组件。壳体前端有绝热腔,中部有压力腔,末端有调压腔。绝热腔与压力腔间有滑动隔板,压力腔与调压腔间有泄压隔板。绝热腔和调压腔内填充热阻介质,压力连接管贯穿绝热腔并连接压力介质与压力腔。压力传感组件包括压力分隔框和压力隔膜,隔膜将压力腔分隔为压力膨胀区和负压支撑区。调压腔末端连接调压阀。压力感应组件有压力感应板和应变片,与电桥模块连接。调压组件包括进压泄压阀、排压泄压阀和弹性隔膜,位于调压分隔板内。压力传递管贯穿滑动隔板,连接压力隔膜与浮动板。

    基于游标效应和PDMS的光纤气压和温度传感器及其制备方法

    公开(公告)号:CN119573912A

    公开(公告)日:2025-03-07

    申请号:CN202411765323.X

    申请日:2024-12-04

    Applicant: 燕山大学

    Abstract: 本发明提供了一种基于游标效应和PDMS(聚二甲基硅氧烷Polydimethylsiloxane)的光纤气压和温度传感器及其制备方法。首先将单模光纤(SMF)的端面切平形成第二反射面,然后在距离第二反射面105μm的纤芯处利用飞秒激光器刻蚀出第一反射面,接着在毛细玻璃管中制备出PDMS薄膜形成第三反射面,最后利用套管法将传感器级联,形成三反射面的F‑P传感器,通过调控三个反射面的距离来实现游标效应。由于光纤布拉格光栅(FBG)对温度敏感并且不受气压的影响,将传感器级联FBG作为温度补偿。当气压或者温度变化时,导致传感器的腔长发生变化,可以通过监测波长变化来实现温度和气压测量。本发明具有结构紧凑、灵敏度高、温度补偿的特点,可用于气象监测、精密测量环境下的气压和温度检测。

    基于温度传感器的压力数据补偿方法及地下水位监测装置

    公开(公告)号:CN119469533A

    公开(公告)日:2025-02-18

    申请号:CN202411371642.2

    申请日:2024-09-29

    Abstract: 本发明提供了基于温度传感器的压力数据补偿方法及地下水位监测装置,涉及压力传感器的温度补偿技术领域,目的是实现能够更加可靠、高效应对极冷天气的压力传感器,包括:获取温度传感器的波动范围系数;通过温度传感器和压力传感器分别获取实时温度数据和实时压力数据;基于波动范围系数和实时温度数据获取修正温度的范围;通过修正温度的范围和实时压力数据获取补偿后压力范围;从补偿后压力范围中选取最佳压力值作为最终补偿后压力值。本发明具有提升压力传感器在极冷环境下的数据探测准确性的优点。

    压力传感器
    6.
    发明公开
    压力传感器 审中-实审

    公开(公告)号:CN119317826A

    公开(公告)日:2025-01-14

    申请号:CN202380044693.1

    申请日:2023-02-02

    Abstract: 压力传感器,其特征在于,具备:压力检测部,具有:压力室;半导体传感器芯片,其检测向所述压力室导入的流体的压力;及引脚,其与所述半导体传感器芯片连接,构成所述半导体传感器芯片的外部输入输出端子;以及信号送出部,具有:连接器外壳,其与所述压力检测部相邻,并具备基板容纳部、连接器连接部以及划定在所述基板容纳部与所述连接器连接部之间的隔壁部;连接端子,其用于进行与外部的信号连接;转换基板,其容纳于所述基板容纳部内,进行经由所述引脚的与所述压力检测部之间的信号的调整以及经由所述连接端子的与外部之间的信号的调整;以及发热部件,其安装于所述转换基板,通过散热性粘接剂固定于所述连接器外壳,所述散热性粘接剂遍及粘接剂积存区域而配置,该粘接剂积存区域是在与所述信号送出部和所述压力检测部相邻的方向正交的方向上扩展的区域。

    一种提高压力传感器温度补偿精度的方法

    公开(公告)号:CN119290246A

    公开(公告)日:2025-01-10

    申请号:CN202411443872.5

    申请日:2024-10-16

    Abstract: 本发明提供了一种提高压力传感器温度补偿精度的方法,其采用校准后高精度设备通过实验来获得压力传感器样品的输出‑压强‑温度数据,进行基于最小二乘法的多项式拟合,计算出多项表达式的系数,优化多项表达式的多项式次数,以获得最高拟合精度,优化多项式分段函数的函数分段,将优化后的多项式组合成多项式分段函数,作为提高压力传感器温度补偿精度的温度补偿函数。本发明提出的方法能让温度补偿精度得到进一步提高,能有效提高拟合精度,本发明可将拟合的均方误差由4.993e‑05提高到1.013e‑05,精度获得大约80%提高。

    流体压力传感器
    8.
    发明授权

    公开(公告)号:CN118857546B

    公开(公告)日:2024-12-06

    申请号:CN202411336805.3

    申请日:2024-09-25

    Abstract: 本发明公开了流体压力传感器,涉及感测技术领域,包括:防护壳体,其用于对内部所安装的传感件及相关响应处理结构进行防护;压力接口,其用于监测流体流动时的压力变化;次级导送泵细循环管,其能够在传感器作业产生需求时,对流体进行精确控制和输送,通过在动态防护组件配合下,使得微电控制元件接收微型温度传感器元件的数据,并根据数据发送控制指令来使得相变材料柱根据温度变化调整自身结构(储存或释放)形态调整,便于微流控接触件对接触导热端形成调控,有效降低在高负载,高效能的长时间进行检测反馈时,流体压力传感器在到达某一阈值后产生检测校准跳动的问题,保障整体检测的一致性。

    机匣气体轴向力的测量装置及测量方法

    公开(公告)号:CN115077778B

    公开(公告)日:2024-12-06

    申请号:CN202110260072.X

    申请日:2021-03-10

    Abstract: 本发明提供一种机匣气体轴向力的测量装置,用于测量对接的一对机匣安装边承受的气体轴向力。其中,测量架中,第一端部用于与一个机匣安装边连接,桥接部设置成可跨过机匣安装边连接第一端部和第二端部,测量元件中,每个随动臂通过底部可转动地设置于第二端部,头部用于抵顶另一机匣安装边,借此,在气体轴向力的作用下,随动臂随动于一对机匣安装边而彼此展开,连接臂连接随动臂的腰部,并且提供应变部,用于随随动臂彼此展开而产生拉应变,测量电路包括设置在连接臂上的应变传感器。本发明还提供一种机匣气体轴向力的测量方法。上述测量装置可以可靠地测量机匣气体轴向力。

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