-
公开(公告)号：CN119935388A
公开(公告)日：2025-05-06
申请号：CN202311448547.3
申请日：2023-11-01
Applicant: 杭州三花研究院有限公司
IPC: G01L9/00
Abstract: 一种压力传感器芯片，包括基底、感压部、敏感电阻、复合金属层与连接件，基底设置于感压部的一侧；敏感电阻设置于感压部，敏感电阻与复合金属层连接，复合金属层与连接件连接，复合金属层包括至少两种金属；压力传感器芯片具有腔体，感压部至少部分暴露于腔体。在本申请中，压力传感器芯片包括敏感电阻和复合金属层，敏感电阻设置于感压部，敏感电阻与复合金属层连接，复合金属层与连接件连接，复合金属层包括至少两种金属，复合金属之间能够形成金属间化合物，使复合金属层与连接件能够结合牢固。
-
公开(公告)号：CN118010201B
公开(公告)日：2025-05-06
申请号：CN202410110884.X
申请日：2024-01-26
Applicant: 中国科学院重庆绿色智能技术研究院
Abstract: 本发明公开了一种柔性织物基力学传感器，包括力敏区，所述力敏区由交叠设置的顶部织物与底部织物组成；所述顶部织物包括柔性衬底层，柔性衬底层上的N型重掺杂的碳纳米墙；所述底部织物包括柔性衬底层，生长在柔性衬底层上的碳纳米墙，以及在以碳纳米墙基础上生长的Bi2Se3膜；所述N型重掺杂的碳纳米墙以及Bi2Se3膜上均镀覆有氧化铝膜。本发明的柔性器件能够在不同的复杂环境下保持稳定，适应于温度和压力的变化，因而可以应用于极端环境。
-
公开(公告)号：CN111044203B
公开(公告)日：2025-05-02
申请号：CN201911355231.3
申请日：2019-12-25
Applicant: 北京瑞赛长城航空测控技术有限公司 , 中国航空工业集团公司北京长城航空测控技术研究所 , 中航高科智能测控有限公司
IPC: G01L9/00 , G01L13/02 , G01L19/08 , G01L19/00 , G01F1/46 , G01F1/36 , G01P5/165 , G01P5/17 , G01P1/07 , G01P1/00 , G01F15/06
Abstract: 本发明公开了双向动压测量传感器用旋转机构，包括：连接座(1)，其上部用于连接流体压力传感器；腔体(2)，其顶部与连接座(1)的底部固定；采样部件(5)，其顶部与腔体(2)的底部活动连接，使得采样部件(5)能够相对于腔体(2)在水平方向上旋转，其中，腔体(2)内设置有垂直隔板(3)，用于将腔体(2)内部划分为相互隔离的两部分，采样部件(5)在垂直方向上固定有两个引管(4)，引管(4)的上端分别伸入腔体(2)的两部分中的一个，引管(4)的下端分别连接流体压力采样口。本发明结构形式简单紧凑，不仅便于安装和调试角度，同时便于基于动压测量原理的静压、差压、流速、流量等多种传感器应用。
-
公开(公告)号：CN119880241A
公开(公告)日：2025-04-25
申请号：CN202510092930.2
申请日：2025-01-21
Applicant: 西安交通大学
Abstract: 一种带应力孔的一字梁双岛结构高压压力传感器芯片及制备方法，包括由下向上设置的支撑层、绝缘层和器件层；支撑层背部刻蚀有空腔，空腔正上方为敏感膜，敏感膜上设有一字梁双岛结构；在一字梁双岛结构的边缘与中心处分别布置有四个压敏电阻条，四个压敏电阻条通过五个P型重掺杂硅引线连接成半开环惠斯通电桥，五个P型重掺杂硅引线区域中心处设置有五个金属点电极，周围外侧设有密封圈，相邻P型重掺杂硅引线与密封圈间通过细缝相隔；本发明有效提升其压力承受极限，在确保高量程的同时，实现优异的灵敏度和线性度表现，具备数十至数百兆帕高压测量能力，耐受温度高达400℃，广泛适用于石油、天然气、化工及高压设备监测等领域。
-
公开(公告)号：CN119827033A
公开(公告)日：2025-04-15
申请号：CN202311349407.0
申请日：2023-10-18
Applicant: 泸州职业技术学院
Abstract: 本发明公开了一种集成MEMS压力传感器的咪头芯片。本发明包括压阻式MEMS压力传感器和带低失调运算放大器、功率开关自适应控制电路的ASIC芯片；所述的压阻式MEMS压力传感器用于检测吸气强度；所述的ASIC芯片基于所述压阻式MEMS压力传感器的信号控制发热丝的驱动功率。本发明集成压阻式MEMS压力传感器和ASIC芯片，通过ASIC芯片和MEMS传感器的相互协作，能够精确检测吸气强度并转换为控制电压，通过该电压精确控制发热丝的驱动功率以及亮灯强度，得到更加真实的用户体验，解决了传统方案功能单一、吸气动作容易误判的问题。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN119816713A
公开(公告)日：2025-04-11
申请号：CN202380063592.9
申请日：2023-07-25
Applicant: 桑名金属工业株式会社
Inventor： 梅山贵博
IPC: G01L9/00
Abstract: 在将半导体芯片玻璃接合于被接合物时，一边将芯片加热器的温度控制成比半导体芯片的耐热温度低的温度一边利用芯片加热器加热半导体芯片，并且一边将基板加热器的温度控制成比芯片加热器的温度和低熔点玻璃的软化点高一边利用基板加热器加热被接合物。优选的是，利用具有为半导体芯片的线膨胀率的1/2以上且2倍以下的线膨胀率的材料构成芯片加热器的表面中的至少与半导体芯片的表面接触的部分。由此，提供能够兼顾更可靠的玻璃接合和半导体芯片的由加热引起的损伤的防止的方法和能够实施该方法的接合装置。
-
公开(公告)号：CN119779544A
公开(公告)日：2025-04-08
申请号：CN202411991319.5
申请日：2024-12-31
Applicant: 中国人民解放军总医院第一医学中心
Abstract: 本申请涉及流体泵技术领域的一种压力检测系统以及微流泵，压力检测系统包括：壳体，所述壳体内形成空腔；弹性膜，所述弹性膜安装于所述空腔，将所述空腔分隔为互不连通的第一腔室和第二腔室；液体入口，所述液体入口开设于所述壳体上，连通所述第一腔室和所述壳体的外部；第一电极片，所述第一电极片安装于所述弹性膜朝向所述第二腔室的一侧；第二电极片，所述第二电极片安装于所述第二腔室，所述第二电极片与所述第一电极片相对布置；第一柔性铰链，所述第一柔性铰链形成于所述弹性膜上，呈环形，环绕所述第一电极片布置。本申请的压力检测系统具有很好的压力检测灵敏度，有利于微流泵液压超过阈值时报警信息及时准确的传递出，从而降低风险。
-
公开(公告)号：CN115390153B
公开(公告)日：2025-04-04
申请号：CN202210775838.2
申请日：2022-07-03
Applicant: 中建八局第二建设有限公司
Abstract: 一种用于混凝土泵送的检测管装置和堵点检测方法，包含有设置在混凝土泵送管道上的中间管(1)、设置在中间管(1)上的压力传感器(3)，通过中间管(1)，实现了作为混凝土进行向高层建筑和超高层建筑物进行混凝土泵送，通过压力传感器(3)，实现了对泵送的混凝土流动状态进行信号拾取，因此实现了对混凝土泵送管道上的堵点进行在线监测判定，提高了对混凝土泵送管道的检修效率。
-
公开(公告)号：CN111811725B
公开(公告)日：2025-03-25
申请号：CN202010664110.3
申请日：2020-07-10
Applicant: 深圳万讯自控股份有限公司
Inventor： 邹海龙
IPC: G01L9/00
Abstract: 本发明涉及压力变送器技术领域，提供由弹性材料制成且具有微应变的压力膜片，压力膜片内设有膜片引压孔，膜片引压孔的延伸端设有平面圆膜片；应变计，固化于平面圆膜片的表面，平面圆膜片的形变引起应变计的电阻变化；放大电路板，与应变计电连接，放大电路板用于对电阻信号进行采集、对应变计进行温度补偿运算、输出放大电压信号；信号转换电路板，与放大电路板电连接，信号转换电路板用于将输入的放大电压信号转换成压力变送器的标准信号，并输出至与信号转换电路板电连接的外部设备。本发明还提供一种压力变送器的制造方法。本发明最高测量压力高达1000Mpa，承受1000万次1.5倍满量程压力循环加载，大幅降低温漂系数。
-
公开(公告)号：CN119618405A
公开(公告)日：2025-03-14
申请号：CN202411781656.1
申请日：2024-12-05
Applicant: 四川大学 , 成都信息工程大学 , 中国航发四川燃气涡轮研究院
Abstract: 本发明提供了一种微波无线温度与压力传感器，涉及微波无损检测技术领域，包括依次连接的吸波阵列、馈电网络及谐振感知探头，以相互连接的吸波阵列、馈电网络及谐振感知探头为一组，分别设置感压组及感温组，感温组吸波阵列的阵列单元嵌套设置在感压组吸波阵列的阵列单元中，感温组馈电网络与感压组馈电网络分层设置在所述吸波阵列的一侧，所述感压组及感温组的谐振感知探头分别为谐振感压探头及谐振感温探头。本技术方案解决了现有技术中如何实现对复杂环境以及工作在负责环境中的高温高压工业期间进行无线方式的温度、压力等检测的技术问题。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
4058
records
(took 0.017 seconds)
