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公开(公告)号:CN119923488A
公开(公告)日:2025-05-02
申请号:CN202380067935.9
申请日:2023-07-28
Applicant: 现代制铁株式会社
Abstract: 本发明提供一种制造无取向电工钢板的方法,该方法包括如下步骤:对板坯进行热轧,所述板坯包含0(不包括0)至0.005重量%(包括0.005)的碳(C)、2.0至4.0重量%(包括2.0和4.0)的硅(Si)、0.1至0.5重量%(包括0.1和0.5)的锰(Mn)、0.9至1.5重量%(包括0.9和1.5)的铝(Al)、0(不包括0)至0.015重量%(包括0.015)的磷(P)、0(不包括0)至0.005重量%(包括0.005)的硫(S)、0(不包括0)至0.005重量%(包括0.005)的氮(N)、0(不包括0)至0.005重量%(包括0.005)的钛(Ti),余量的铁(Fe)和不可避免的杂质;对经过热轧的板进行初步退火;将经过初步退火的热轧板进行冷轧;和对经过冷轧的板进行冷退火;冷退火步骤包括第一加热阶段、第二加热阶段和均热阶段,其中在第一加热阶段中以第一平均加热速率将经过冷轧的板从起始温度加热至再结晶温度,以及在第二加热阶段中以比第一平均加热速率快的第二平均加热速率将经过冷轧的板从再结晶温度加热至目标温度。
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公开(公告)号:CN119895065A
公开(公告)日:2025-04-25
申请号:CN202380066154.8
申请日:2023-09-20
Applicant: 日本制铁株式会社
Abstract: 一种可能产生α-γ相变的组分,将以0.0010%~0.0050%含有Ti,用带电子背散射衍射的扫描型电子显微镜(SEM-EBSD)测定钢板表面时的{hkl}<uvw>取向(公差10°以内)的晶粒相对于全部视野的面积率记录为Ahkl-uvw时,A411-011为15%以上,析出物的个数密度为0.5个/μm2~50个/μm2。
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公开(公告)号:CN119870391A
公开(公告)日:2025-04-25
申请号:CN202411939804.8
申请日:2024-12-26
Applicant: 北京科技大学
IPC: B22D11/00 , B22D11/06 , C21D1/26 , C21D1/74 , C22C38/02 , C22C38/00 , C22C33/04 , B22D11/111 , H01F1/147
Abstract: 本发明公开了一种含微量磷高硅钢薄带的近终形制备方法及应用。该制备方法具体为:将含微量磷无取向高硅钢薄带的化学成分冶炼,通过平面流铸近终形工艺制成厚度为0.03~0.15mm的无取向高硅钢薄带,将薄带在H2/N2混合气氛下直接进行退火处理,获得成品高硅钢薄带。本发明充分利用微量磷元素减小高硅钢黏度,增加钢液流动性的特点,提升钢液与平面流铸冷却辊间的润湿性,提高高硅钢薄带的表面质量和成材率,薄带直接进行退火处理即可获得成品高硅钢薄带,进一步缩短了制造流程。具有工艺流程短、制造方法简单、节能降耗明显、符合国家“双碳”战略等诸多优势,所制备的含微量磷无取向高硅钢薄带厚度小、磁性能优异。
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公开(公告)号:CN119843031A
公开(公告)日:2025-04-18
申请号:CN202510166937.4
申请日:2025-02-14
Applicant: 钢铁研究总院有限公司
IPC: C21D8/12 , C22C38/02 , C22C38/60 , B22D11/06 , B22D11/18 , B22D11/108 , B22D11/116 , C22C33/04 , B22D11/20 , C21D1/26 , C21D1/74 , H01F1/147 , H01F41/02 , B21B37/48 , B21B37/58 , B21B1/46
Abstract: 本发明涉及一种利用平面流铸法制备含碲无取向硅钢超薄带的方法,属于材料制备技术领域,解决了现有技术中平面流铸法制备无取向硅钢超薄带的甩带成形率低,带材宏观尺寸及表面质量不佳,磁性能不高的问题。一种利用平面流铸法制备含碲无取向硅钢超薄带的方法,包括如下步骤:S1、采用真空感应熔炼浇注母合金铸锭,原料为纯度大于99.99%的生铁、硅及碲;S2、平面流铸:将母合金铸锭及净化剂放入平面流铸机带喷嘴的石英管并加热至融化后,甩带喷出到旋转的冷却铜辊上进行定向凝固,最后剥离出硅钢超薄带;S3、对硅钢超薄带进行带有张力的冷轧处理;S4、对轧制后的硅钢超薄带进行退火处理。提高了平面流铸法制备无取向硅钢超薄带的成材率及磁性能。
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公开(公告)号:CN119836484A
公开(公告)日:2025-04-15
申请号:CN202380063616.0
申请日:2023-09-04
Applicant: 杰富意钢铁株式会社
Abstract: 本发明提供一种具有可以充分降低装配系数的磁特性的取向性电磁钢板。该取向性电磁钢板具有母材钢板和基底被膜,所述母材钢板含有Si:1.50~8.00质量%、Mn:0.02~1.00质量%和Co:0.005~0.050质量%,所述基底钢板形成于该母材钢板的表面且以镁橄榄石为主成分,上述母材钢板和上述基底被膜整体中的Ti量为0.0050~0.0200质量%,将在1.7T下进行励磁时的铁损W17/50与磁滞损耗Wh17之比W17/50/Wh17设为R17,将在1.9T下进行励磁时的铁损W19/50与磁滞损耗Wh19之比W19/50/Wh19设为R19时,满足0.30≤R17≤R19。
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公开(公告)号:CN115482986B
公开(公告)日:2025-04-15
申请号:CN202211130518.8
申请日:2022-09-16
Applicant: 江苏盐城环保科技城快速凝固及增材制造工程技术中心 , 江苏东工新材料研究院有限公司
Abstract: 本发明属于软磁合金技术领域,特别涉及一种高磁感200μm级铁基非晶软磁合金带材及其制备方法。铁基非晶合金的化学表达式为FeaNibPcBdSieCufCg,其中a、b、c、d、e、f、g分别表示各组分的原子百子含量:67.9≤a≤79.9,0≤b≤11.9,10.9≤c≤12.9,2.9≤d≤5.9,1.9≤e≤2.9,0.2≤f≤0.9,0.05≤g≤0.2,且a+b+c+d+e+f+g=100。按照合金成分要求进行配料和熔化,利用双辊铸轧设备生产铁基非晶软磁合金薄带,制带过程中通过控制辊轮间的轧制力,以满足铁基非晶软磁合金形成要求的大冷却速度,实现厚度200μm级别铁基非晶软磁合金薄带的制备。本发明具有流程短、成本低、成带尺寸大等优势,有望取代现有的单辊熔融纺丝工艺而广泛应用于铁基非晶合金薄带的制备。
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公开(公告)号:CN119786236A
公开(公告)日:2025-04-08
申请号:CN202411885501.2
申请日:2024-12-20
Applicant: 杭州永磁集团有限公司 , 杭州电子科技大学
Abstract: 本发明涉及一种铝镍钴永磁体及其制备方法、精密部件。铝镍钴永磁体的制备方法包括如下步骤:按照铝镍钴永磁体的化学计量比提供原料,将原料依次进行熔炼处理和定向凝固铸造,制备铸件;将铸件依次进行均匀化热处理、磁场热处理和回火时效处理,制备铝镍钴永磁体;其中,均匀化热处理在1200℃~1350℃下保温进行;在磁场热处理的步骤中,磁场的方向与铸件的晶体取向呈同向,铸件的晶体取向为铸件的X射线衍射图中晶体沿 的取向。该方法获得结构较规整、成分均一性高、性能稳定性高的铝镍钴永磁体。
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公开(公告)号:CN119764024A
公开(公告)日:2025-04-04
申请号:CN202411798163.9
申请日:2024-12-09
Applicant: 深圳带电科技发展有限公司
Abstract: 本发明涉及一种零序电流互感器,包括线圈铁芯和外壳,线圈铁芯设置在外壳内;所述线圈铁芯为组合式铁芯,包含第一铁芯和第二铁芯,第一铁芯设置在第二铁芯内;所述第一铁芯为在直径方向上被分割成至少两部分的硅钢片铁芯,所述第二铁芯为采用高磁导率材料制成的闭合铁芯。本发明还包括该零序电流互感器的制造方法。本发明采用切割硅钢和波莫合金组合的混合型铁芯,能够使零序电流互感器在很小电流时保持较高的精度,同时不容易引起磁饱和,在宽量程范围内保持较高精度;第二铁芯采用波莫合金铁芯,能够使零序电流互感器在很小电流时保持较高的精度,第二铁芯还减少了来自截面和紧密狭缝的泄漏磁通,同时还可起到了防止电磁感应干扰到外部的作用。
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公开(公告)号:CN119763971A
公开(公告)日:2025-04-04
申请号:CN202510063011.2
申请日:2025-01-15
Applicant: 西南应用磁学研究所(中国电子科技集团公司第九研究所)
Abstract: 本发明公开了一种低温度系数羰基铁磁粉心及其制备方法,属于磁性材料技术领域,所述制备方法为采用高能球磨和球磨包覆结合方式,本发明成本低且原材料自主可控,风险低;本发明配合高能球磨和球磨包覆工艺,所得羰基铁磁粉心起始磁导率为9.5~13.5,温度系数为60~70ppm/℃,大幅度降低了羰基铁磁粉心温度系数,提高材料宽温下性能稳定性。
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公开(公告)号:CN119724805A
公开(公告)日:2025-03-28
申请号:CN202411901934.2
申请日:2024-12-23
Applicant: 深圳顺络电子股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种软磁复合材料及其制备方法,所述软磁复合材料由非晶纳米晶包覆粉和铁基合金包覆粉组成;其中,所述非晶纳米晶包覆粉包括非晶纳米晶内核和第一绝缘包覆层组,所述铁基合金包覆粉包括铁基内核和第二绝缘包覆层组;所述第一绝缘包覆层组和第二绝缘包覆层组分别独立地包括层叠设置的磷化层、氧化硅层和硅酸钠层,且所述磷化层设置于内核表面。本发明通过对软磁复合材料中的合金粉末表面依次包覆磷化层、氧化硅层和硅酸钠层,实现了粉末颗粒之间相互绝缘,有效减少了高频下颗粒间产生的涡流,进而降低了涡流损耗,改善了功率器件的整体性能,有利于大规模推广应用。
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