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公开(公告)号：CN119948622A
公开(公告)日：2025-05-06
申请号：CN202480004121.5
申请日：2024-02-01
Applicant: 富士电机株式会社
Abstract: 防止由接合有布线板的散热基座的变形导致的布线板的损伤。具有接合布线板(4)的第1面和与冷却器(10)相对的第2面的散热基座(3)的第2面为凸状的曲面，并且俯视时的形状呈具有沿第1方向延伸的边和沿第2方向延伸的边的大致矩形，在使第2面朝下时，在表示穿过第2面的中心且沿第1方向延伸的第1直线上的第2面的形状的第1曲线、以及表示穿过第2面的中心且沿第2方向延伸的第2直线上的第2面的形状的第2曲线各自中，包括端部在内的自端部朝向中心的方向上的形状的变化由向下凸出的曲线表示，在表示对角方向的直线上的第2面的形状的第3曲线中，包括端部在内的自端部朝向中心的方向上的形状的变化由向上凸出的曲线表示，并且包括中心在内的自中心朝向端部的方向上的形状的变化由向下凸出的曲线表示。
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公开(公告)号：CN119654712A
公开(公告)日：2025-03-18
申请号：CN202380057009.3
申请日：2023-04-13
Applicant: 美蓓亚功率半导体株式会社
Abstract: 本发明提供一种功率半导体模块，在未使用成为绝缘基板的支撑部件的基座板、散热器的树脂封固型功率半导体模块中，能够有效地抑制封固树脂的冷却固化时容易产生的绝缘基板的裂缝。在不具有绝缘基板的支撑部件的树脂封固型的功率半导体模块中，其特征在于，具备：绝缘基板；第一导体层图案，其配置在上述绝缘基板上；第二导体层图案，其配置在上述绝缘基板上，且与上述第一导体层图案电绝缘；第三导体层图案，其配置在上述绝缘基板上，且与上述第一导体层图案以及上述第二导体层图案电绝缘；第一半导体芯片组，其具有接合于上述第一导体层图案上的一个以上的半导体芯片；第二半导体芯片组，其具有接合于上述第二导体层图案上的一个以上的半导体芯片；第一引线框，其将上述第一半导体芯片组的与上述第一导体层图案的接合面的相反侧和上述第二导体层图案电连接；以及第二引线框，其将上述第二半导体芯片组的与上述第二导体层图案的接合面的相反侧和上述第三导体层图案电连接，上述第一引线框以及上述第二引线框分别跨越上述第一导体层图案与上述第二导体层图案之间的狭缝地配置，而且以引线框在与上述绝缘基板的各上述导体层图案的配置面垂直的方向上成为一层的方式配置。
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公开(公告)号：CN119325641A
公开(公告)日：2025-01-17
申请号：CN202380045033.5
申请日：2023-06-08
Applicant: 沃孚半导体公司
Abstract: 一种半导体封装包括：金属基板；至少一个晶体管管芯，布置在该金属基板上；以及一个或多个金属触点，被配置为通过连接部被定位成与该金属基板相邻。该连接部被配置作为以下中的一种：点焊接部分、激光束改性部分、激光束焊接部分、超声波焊接部分、电阻焊接部分和熔焊金属焊接部分。
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公开(公告)号：CN119110995A
公开(公告)日：2024-12-10
申请号：CN202380037337.7
申请日：2023-04-13
Applicant: 罗姆股份有限公司
Abstract: 半导体装置具有至少一个端子，该端子包括具有导电性的筒状的支架以及插入到上述支架的金属销。另外，上述半导体装置具备支撑上述支架的端子支撑体、以及覆盖上述支架的一部分及上述端子支撑体的封固树脂。上述封固树脂具有朝向厚度方向的一方侧的树脂主面。上述支架具有位于上述厚度方向的一方侧的端部的第一面、以及在上述厚度方向上延伸的第一外侧面。上述第一面在上述厚度方向上处于与上述树脂主面不同的位置。上述第一外侧面与上述封固树脂相接。上述金属销比上述树脂主面更向上述厚度方向的一方侧突出。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115777143B
公开(公告)日：2024-12-06
申请号：CN202080102924.6
申请日：2020-07-14
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L23/28
Abstract: 目的在于提供在将半导体装置螺钉紧固于被安装部件时能够抑制蠕变现象的产生且抑制半导体装置的制造成本上升的技术。半导体装置的制造方法具有工序(a)～工序(e)。在工序(a)中准备具有连结杆(5)、框体(4)、环部(6)和多个引线部(2)、(3)的引线框(1)。在工序(b)中制作组装体。在工序(c)中将组装体配置于型腔(23a)内。在工序(d)中，在销(22)被插入至环部(6)的孔(6a)，环部(6)的上表面与上模(20)的内表面抵接的状态下，向型腔(23a)内注入液态的模塑树脂(10)，使其固化而制作树脂成型体(100)。在工序(e)中，在从模塑模具(23)取出树脂成型体(100)后，将框体(4)、连结杆(5)及连接部(7)切断。
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公开(公告)号：CN118974917A
公开(公告)日：2024-11-15
申请号：CN202380031428.X
申请日：2023-08-31
Applicant: 富士电机株式会社
Abstract: 防止利用接合材料与半导体元件的电极接合的引线与密封材料之间的界面处的剥离。半导体模块(2)具备：电路板(5)，其搭载有半导体元件(510)；引线(7)，其利用接合材料与半导体元件的上表面的电极接合；以及密封材料(9)，其将半导体元件以及引线密封，引线在与电极接合的接合部(701)中的上表面(710)形成有粗糙化用凹部(720)，该粗糙化用凹部(720)防止引线与密封材料之间的界面处的剥离，粗糙化用凹部包括：主凹部(721)，其在凹部中的一个以上的壁面形成有朝向相对的壁面突出的折回部；以及副凹部(722)，其中心位于俯视时主凹部的外侧、且是与形成有折回部的壁面分开了规定的距离的位置，该副凹部(722)具有随着自其中心向主凹部的开口端去而变浅的倾斜面。
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公开(公告)号：CN112335033B
公开(公告)日：2024-11-01
申请号：CN201980039580.6
申请日：2019-06-18
Applicant: 迪睿合株式会社
Abstract: 提供一种能够同时高水平实现散热性、电磁波抑制效果和ESD对策的电子设备。具备：设于基板31上的电子部件30，具有开口部21、以围绕电子部件30的方式设置、与基底32连接的导电屏蔽罩20，设于导电屏蔽罩20上部的导电性冷却构件40，设于电子部件30与导电性冷却构件40之间的导电性导热片10，以及设于导电性导热片10与导电性冷却构件40之间、隔着开口部21与电子部件30相对的绝缘构件50；绝缘构件50具有不小于隔着开口部21相对的电子部件30的区域的尺寸，导电屏蔽罩20与导电性冷却构件40经由导电性导热片10电连接。
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公开(公告)号：CN118556287A
公开(公告)日：2024-08-27
申请号：CN202280089019.0
申请日：2022-12-23
Applicant: 罗姆股份有限公司
Abstract: 半导体器件包括引线、半导体元件、密封树脂和第1导电部。所述引线具有朝向厚度方向的主面。所述半导体元件具有电路部、元件第1面和设置于所述元件第1面的多个第1电极。所述多个第1电极与所述主面连接。所述密封树脂覆盖所述引线的一部分和所述半导体元件。所述引线包括：沿着与所述厚度方向正交的第1方向排列的多个第1端子部和第2端子部。所述多个第1电极分别与所述电路部导通。所述多个第1端子部分别经由任一个第1电极与所述电路部导通。所述第1导电部介于所述第2端子部与所述元件第1面之间，且与所述第2端子部和所述元件第1面这两者连接。所述第1导电部与所述电路部绝缘。
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公开(公告)号：CN118553687A
公开(公告)日：2024-08-27
申请号：CN202410208516.9
申请日：2024-02-26
Applicant: 美光科技公司
Abstract: 本申请案涉及包含加强件装置以及相关的微电子装置和电子系统的微电子装置封装组件。微电子装置封装组件包含封装板和附接到所述封装板的加强件装置。所述封装板具有第一侧和第二侧。所述加强件装置包含上部加强件、下部加强件和一或多个减震器装置。所述上部加强件在所述封装板的所述第一侧上方且具有裸片侧和封装侧。所述下部加强件插入在所述上部加强件与所述封装板之间且具有减震器侧和板侧。所述下部加强件包含从所述板侧延伸且穿过所述封装板的穿封装锚。所述一或多个减震器装置插入在所述上部加强件与所述下部加强件之间且与所述上部加强件和所述下部加强件中的每一个接触。
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