公开(公告)号：CN114026437B

公开(公告)日：2024-12-31

申请号：CN202080047393.5

申请日：2020-06-26

Applicant: 美国亚德诺半导体公司

Inventor： G·沃赫拉 ,  张欣 ,  M·朱蒂

IPC: G01P15/125 ,  B81B3/00 ,  H01L29/84

Abstract: 公开具有多个锚固件的单轴摆动式加速度计。多个锚固件可围绕摆动式检测质量块的旋转轴布置。多个锚固件中的每个可以通过均沿着旋转轴延伸的两个扭转弹簧耦合到检测质量块。多个锚固件允许耦合到检测质量块的扭转弹簧的数量增加，并因此可实现检测质量块的更大的扭转刚度。由于较高的扭转刚度，公开的单轴摆动式加速度计可部署在需要增加扭转刚度的高频环境中，例如约20kHz及以上。

公开(公告)号：CN113186593B

公开(公告)日：2024-11-19

申请号：CN202110288424.2

申请日：2021-03-17

Applicant: 西安交通大学

Inventor： 杨森 ,  周超 ,  于忠海 ,  张垠

IPC: H01L29/84 ,  C30B15/00 ,  C30B29/22

Abstract: 本发明公开了一种单晶BaTiO3的制备方法，涉及铁电陶瓷制备技术领域，包括以下步骤：S100、将BaTiO3和TiO2粉末一次研磨后预烧，二次研磨、造粒得到粒料；S200、将所述粒料压片成型、烧结成料棒；S300、将所述料棒进行单晶生长得到样品；S400、将所述样品二次烧结。本发明为制备单晶BaTiO3的制备方法提供了一种参考。

公开(公告)号：CN113820048B

公开(公告)日：2024-04-26

申请号：CN202111160081.8

申请日：2021-09-30

Applicant: 中国科学院重庆绿色智能技术研究院

Inventor： 魏大鹏

IPC: H01L29/84 ,  G01L1/18 ,  H05K3/12

Abstract: 本发明公开了一种共形柔性力学传感网络及其印刷制备方法。所述共形柔性力学传感网络，包括柔性层与共形力敏导电层；所述柔性层由一个以上的分割柔性层组成；所述分割柔性层的形状与由目标曲面近似展开后的分割平面的形状一致；所述共形力敏导电层包括力敏传感单元；所述柔性层的一侧表面为第一表面；所述共形力敏导电层设在所述第一表面。本发明柔性层的形状与目标曲面近似展开后的平面形状一致，并且在柔性层上设计采集电路。柔性层各分割平面在空间回叠后可以与目标曲面很好的重叠，因此大大提高了柔性层上设置的传感器与待测物体表面的贴合度。

公开(公告)号：CN117836598A

公开(公告)日：2024-04-05

申请号：CN202280056935.4

申请日：2022-07-20

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 太田麻里 ,  吉田康一 ,  滨崎良平

IPC: G01L9/00 ,  H01L29/84

Abstract: 本发明的压力传感器元件具备：膜片，其具有隔膜部；基板，其在厚度方向上与膜片对置；环状的防护部，其位于膜片及基板之间，与膜片及基板接合；以及基座部，其配置在由膜片、基板及防护部形成的密闭空间，与膜片接合且与基板及防护部分离。基座部的第一电极经由用于形成静电电容的压力基准室而与隔膜部对置。基座部在第一电极以外与膜片接合。形成有在厚度方向上贯穿膜片并且到达防护部的内部的沟槽。

公开(公告)号：CN111129142B

公开(公告)日：2023-06-13

申请号：CN201811295011.1

申请日：2018-11-01

Applicant: 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 ,  中芯国际集成电路制造(北京)有限公司

Inventor： 周飞

IPC: H01L29/78 ,  H01L29/84 ,  H01L21/336

Abstract: 一种半导体器件及其形成方法，其中形成方法，包括：提供初始基底，所述初始基底包括相邻的中间区和边缘区；在中间区的初始基底内形成第一开口；在所述第一开口的侧壁表面形成第一调节层；形成所述第一调节层之后，在边缘区的初始基底内形成若干第二开口，所述第二开口的深度大于第一开口的深度，相邻第一开口和第二开口之间的初始基底形成第一鳍部，相邻第二开口之间的初始基底形成第二鳍部；所述第一鳍部、第二鳍部、第一开口以及第二开口底部的初始基底形成基底；在基底表面形成隔离结构，所述隔离结构的顶部表面低于所述第一鳍部和第二鳍部的顶部表面。所述方法形成的半导体器件的性能较好。

公开(公告)号：CN115172469A

公开(公告)日：2022-10-11

申请号：CN202210894059.4

申请日：2022-07-27

Applicant: 南京高华科技股份有限公司

Inventor： 李晓波 ,  李维平 ,  兰之康

IPC: H01L29/8605 ,  H01L21/18 ,  H01L29/06 ,  H01L29/84

Abstract: 本发明提供一种压敏电阻及其制备方法，压敏电阻包括硅衬底、第一绝缘层、第二绝缘层、金属导线、压敏薄膜和加热层，所述硅衬底的表面设置有第一绝缘层；所述第二绝缘层设置于所述第一绝缘层的远离所述硅衬底的一侧，在所述第一绝缘层与所述第二绝缘层之间连接有金属导线；所述压敏薄膜设置于所述第二绝缘层的远离所述第一绝缘层的一侧，所述金属导线的远离所述第一绝缘层的一端与压敏薄膜电连接；所述加热层设置于所述第二绝缘层的朝向所述第一绝缘层的一侧，且所述压敏薄膜与所述加热层的位置相对应。本发明的一个技术效果在于，设计合理，有效地避免了漏电问题，适用范围较广，且能够降低器件的标定和校准的工作量。

公开(公告)号：CN111795763B

公开(公告)日：2021-12-14

申请号：CN202010277633.2

申请日：2020-04-09

Applicant: 霍尼韦尔国际公司

Inventor： 理查德·韦德

IPC: H01L29/84 ,  G01L1/16 ,  G01L9/08

Abstract: 本发明题为“负荷单元”。本发明提供了一种用于测量推动和拉动两者中的力的负荷单元，负荷单元包括主体组件，主体组件具有主体元件，主体元件限定具有闭合端和相对开放端的测量室、位于测量室内并从闭合端朝开放端延伸的突起构件。负荷单元还包括：基部组件，基部组件固定在主体元件的开放端处，包括基部元件；以及感测管芯，感测管芯附接到基部元件并与突起构件对准，其中感测管芯的顶表面支撑惠斯通电桥电路，惠斯通电桥电路被配置为基于由突起构件施加在感测管芯上的力来生成信号。主体元件、突起构件和基部元件由共同材料一体地形成，共同材料的CTE接近感测管芯的CTE。

公开(公告)号：CN109414217B

公开(公告)日：2021-11-19

申请号：CN201780029381.8

申请日：2017-03-07

Applicant: 艾皮乔尼克控股有限公司

Inventor： 阿亚尔·拉姆 ,  阿米尔·利希滕斯坦

IPC: A61B5/07 ,  A61B5/03 ,  G01L9/00 ,  H01L29/84 ,  A61B1/04 ,  H01L29/778

Abstract: 在一些实施方案中，本申请提供了一种可吞服胶囊以及其在肠道和肠诊断以及肠动力监测中的用途，该可吞服胶囊包括伪导电高电子迁移率晶体管(PC‑HEMT)。

公开(公告)号：CN109348738B

公开(公告)日：2021-11-16

申请号：CN201780002629.1

申请日：2017-01-06

Applicant: 富士电机株式会社

Inventor： 赤羽正志

IPC: H04B11/00 ,  H05K1/11 ,  H05K1/18 ,  B81B7/02 ,  H01L25/04 ,  H01L25/18 ,  H01L29/84

Abstract: 在压力传感器IC芯片(51)形成压力传感器(20)的传感器部(21)和接收电路(22)。在发送芯片(52)和压电芯片(53)分别形成致动器(10)的发送电路(11)和压电元件(12)。压力传感器IC芯片(51)与压电芯片(53)在被封装主体(41)和基底基板(42)包围并气密化的第一空间(44)空出距离(d1)而相对。以该距离(d1)设定从初级侧向次级侧的信号传输的绝缘耐压。第一空间(44)是由能够将压电元件(12)的振动作为压力(31)进行传输的绝缘介质构成的压力传送区域(30)。通过利用压力传送区域(30)的绝缘介质将初级侧与次级侧之间进行绝缘，能够在集成于单个模块的各部间，利用在压力传送区域(30)产生的压力(31)来进行从初级侧向次级侧的绝缘性高的信号传输。

公开(公告)号：CN110088587B

公开(公告)日：2021-10-29

申请号：CN201780078209.1

申请日：2017-11-30

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 藤枝真理子 ,  马渡和明 ,  生驹龙太 ,  平泽宪也 ,  川野晋司

IPC: G01L9/00 ,  G01L19/06 ,  H01L29/84

Abstract: 本发明的半导体装置具备形成于基板(1、12)的表面的衬垫(3)、将衬垫(3)与外部的电路连接的接合线(5)以及树脂层(6)，所述树脂层(6)至少将衬垫(3)与接合线(5)的连接部覆盖并且使基板中的衬垫(3)的外侧的部分的至少一部分露出。