公开(公告)号：CN119230642A

公开(公告)日：2024-12-31

申请号：CN202310775135.4

申请日：2023-06-28

Applicant: 中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所

Inventor： 黄增立 ,  许蕾蕾 ,  葛啸天 ,  张珽

IPC: H01L31/101 ,  H01L31/0232 ,  H01L31/0352 ,  H01L31/18 ,  B82Y20/00 ,  B82Y40/00

Abstract: 本发明公开了一种等离激元增强型探测器及其制作方法，等离激元增强型探测器包括：半导体基底，石墨烯层，金属颗粒阵列以及电极组；所述石墨烯层形成于所述半导体基底的表面且暴露出部分所述半导体基底；所述金属颗粒阵列形成于所述石墨烯层表面；所述电极组设置于所述半导体基底暴露出的表面，且部分延伸于所述金属颗粒阵列表面。本发明的等离激元增强型探测器，通过利用强耦合等离激元结合石墨烯层，完全释放金属纳米颗粒结构的等离激元共振性能，提升探测器的整体性能。

公开(公告)号：CN119108389A

公开(公告)日：2024-12-10

申请号：CN202411247894.4

申请日：2024-09-06

Applicant: 湖北江城芯片中试服务有限公司

Inventor： 汪松 ,  汪泽 ,  王逸群

IPC: H01L25/16 ,  H01L31/0232 ,  H01L31/0203 ,  H01L21/50 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

Abstract: 本公开实施例提供一种封装结构及其制造方法。所述封装结构包括：基板；设于所述基板一侧的芯片，所述芯片远离所述基板的表面具有感光区域；设于所述芯片远离所述基板的表面且围绕所述感光区域的凸起结构；设于所述基板一侧且围绕所述芯片的塑封结构；设于所述芯片远离所述基板一侧的透光盖板，所述透光盖板、所述塑封结构和所述芯片之间形成空腔，所述空腔暴露出所述感光区域。

公开(公告)号：CN119092556A

公开(公告)日：2024-12-06

申请号：CN202411563337.3

申请日：2024-11-05

Applicant: 宁波舜宇光电信息有限公司

Inventor： 陈飞帆 ,  卢鹏 ,  宋振冬 ,  胡国权 ,  章益栋 ,  余俊 ,  耿佳骏 ,  魏燕萍

IPC: H01L31/0203 ,  H01L31/0232 ,  H01L27/146 ,  H04N23/55 ,  H04N23/54 ,  H04N23/57

Abstract: 本发明涉及一种感光组件、摄像模组及其制备方法和电子设备，其能够提供高平整度的安装面，使得光学镜头的光轴相对于感光芯片的感光面不容易发生倾斜，提升成像质量。该感光组件，包括：线路板；感光芯片，可通信地连接于该线路板；以及金属基板，包括第一支撑部和自该第一支撑部向上延伸的第二支撑部；该第一支撑部设置在该线路板的下表面，该第二支撑部位于该感光芯片的外侧；其中该第二支撑部的顶部设有镜头安装面，并且该镜头安装面高于该线路板的上表面，用于安装镜头模块。

公开(公告)号：CN119050177A

公开(公告)日：2024-11-29

申请号：CN202411185185.8

申请日：2024-08-27

Applicant: 陕西科技大学

Inventor： 王有庆 ,  杨甜甜 ,  刘明慧 ,  张苗苗 ,  吴文轩 ,  王泽 ,  仁欠卓玛 ,  徐西琳

IPC: H01L31/0232 ,  H01L31/09 ,  H01L31/18

Abstract: 本发明公开了一种背入式三棱镜结构的光电化学紫外探测器及其制备方法和原理，属于半导体光电紫外探测器件技术领域，将第一衬底一半覆盖作为连接外环的电极，另一半作为光阳极基片，将前驱体溶液涂于第一衬底上，进行第一退火处理；在第二衬底上涂覆氯铂酸，进行第二退火处理；将石英、退火处理后的第一衬底和退火处理后的第二衬底组成三棱镜结构，并进行封装处理；从三棱镜结构顶部向三棱镜结构内部注射电解质后，密封顶部，得到背入式三棱镜结构的光电化学紫外探测器。紫外光能够高效地从石英背部入射，穿过电解质到达光阳极，提高了探测器的灵敏度和响应速度，解决了光电化学紫外探测器中严重的紫外光过滤问题，拓宽了响应光谱范围。

公开(公告)号：CN118983366A

公开(公告)日：2024-11-19

申请号：CN202411065187.3

申请日：2024-08-05

Applicant: 浙江大学

Inventor： 陶琳

IPC: H01L31/101 ,  H01L31/102 ,  H01L31/0203 ,  H01L31/0232 ,  H01L31/02

Abstract: 本发明提供一种集成有双吸收区的光电探测器及其辅助设备，涉及半导体技术领域。该集成有双吸收区的光电探测器，包括底板，所述底板上端靠边缘处设有封装外壳，所述封装外壳上端面靠内圈处设有安装槽，所述底板上端封装外壳内侧设有第二本征区，所述第二本征区外侧壁设有P++掺杂区，所述P++掺杂区前后两端面中心处均设有第二支撑架，所述P++掺杂区两侧壁中心处均设有第二引脚支架，所述第二本征区上端设有第一本征区，所述第一本征区外侧壁设有N++掺杂区。通过两个第一引脚支架、两个第一支撑架、两个第二引脚支架与两个第二支撑架对第一本征区与第二本征区进行支撑，在使用过程中能提高支撑力，提高使用时的稳定性。

公开(公告)号：CN114864569B

公开(公告)日：2024-11-05

申请号：CN202210573153.X

申请日：2022-05-25

Applicant: 中国电子科技集团公司第三十四研究所

Inventor： 唐绍宇 ,  李文甫 ,  韦慕野

IPC: H01L25/16 ,  H01L31/02 ,  H01L31/0203 ,  H01L31/0232 ,  H01L31/024

Abstract: 本发明公开了一种集成光源的电光调制器，包括腔体，腔体设有凸台，偏置电极和控制电极烧结在腔体上，电光调制器芯片放置于凸台上，光纤与玻璃毛细管连城一体，光纤穿过腔体，高频转接板、加电过渡板置于凸台上，射频同轴接头穿过腔体焊接在高频转接板上，腔体内设有TEC制冷器，TEC制冷器上设有热沉，激光器芯片粘接在热沉上，TEC制冷器与电光调制器芯片之间设有透镜垫块，准直透镜、聚焦透镜放置于透镜垫块上，激光器芯片发光面中心、准直透镜中心、聚焦透镜中心、电光调制器芯片输入端面中心均处于同一水平高度且他它们的中心点连线呈一条直线，上盖板与腔体密封焊接。这种电光调制器成本低、集成封装体积小、适用于多路通信系统。

公开(公告)号：CN118871726A

公开(公告)日：2024-10-29

申请号：CN202380017752.6

申请日：2023-01-18

Applicant: 吉咖兆焦耳股份有限公司

Inventor： 胡安·马尔克斯

IPC: F24S23/30 ,  H01L31/0232 ,  H01L31/054

Abstract: 一种配置为产生能量的太阳能玻璃组件，该组件包括具有多个框架元件并构成空腔的框架组件；一个上部框架表面；一个与上部框架表面相对的下部框架表面；一个与上部框架表面相连的上部透明玻璃层，它们确定了多个封闭的透镜孔，其中放置了多个放大镜，下层玻璃层连接到框架组件并与上部透明玻璃层相对应；以及多个蜂窝格子结构，每个都位于空腔内，采用导电和导热材料，介于上部透明玻璃层和下部玻璃层之间，电气连接到二极管，空腔内包含直接与之连接的半导体材料，并置于多个放大镜之一的下方，将入射的太阳光聚焦到半导体材料上。

公开(公告)号：CN118866990A

公开(公告)日：2024-10-29

申请号：CN202310501214.6

申请日：2023-04-27

Applicant: 杭州海康威视数字技术股份有限公司

Inventor： 王贤超

IPC: H01L31/0216 ,  H01L31/0232 ,  H01L27/144 ,  H01L31/18

Abstract: 本发明公开一种光信号检测器及制备方法和电子检测设备，该光信号检测器包括光电传感器、滤光区、以及聚光区，光电传感器包括呈阵列设置的多个光传感像素；滤光区覆盖在光传感像素的表面，滤光区包括有多个层叠设置的滤光层，各个滤光层均包括折射率不同且呈交替设置的第一材料层和第二材料层；聚光区设于滤光区背离光电传感器表面，聚光区包括呈阵列设置的多个聚光单元，一聚光单元与一光传感像素对应设置，聚光区包括无机非金属材质层和透光材料层，信号光经由聚光单元聚焦后，并经由滤光区滤光后并射入光传感像素。本发明技术方案旨在提升光信号检测器红外光的增透作用，限制环境的杂光影响，降低暗计数率，提升检测效果。

公开(公告)号：CN118800822A

公开(公告)日：2024-10-18

申请号：CN202310382987.7

申请日：2023-04-11

Applicant: 上海禾赛科技有限公司

Inventor： 吴攸 ,  向少卿

IPC: H01L31/107 ,  G01S7/481 ,  H01L31/0232 ,  H01L27/144

Abstract: 本发明实施例提供了一种背照式SPAD、光探测器阵列及激光雷达，所述背照式SPAD包括：半导体区域，包括第一端面，适于接收入射光；电极区域，包括第二端面，适于对从所述半导体区域方向入射至所述电极区域的光进行反射；共振破坏结构，适于抑制所述半导体区域内光的共振。采用上述技术方案，能够在保证较高光子探测效率的同时降低波长变化过程中光子探测效率的振荡强度。

公开(公告)号：CN111602245B

公开(公告)日：2024-10-15

申请号：CN201880085536.4

申请日：2018-10-25

Applicant: ams传感器新加坡私人有限公司

Inventor： 博扬·泰沙诺比 ,  马里奥·西萨纳 ,  卡米亚·卡马里 ,  豪穆特·鲁德曼

IPC: H01L27/146 ,  H01L31/0203 ,  H01L31/0232 ,  H01L33/48 ,  H01L33/58 ,  G02B7/02

Abstract: 本公开描述了具有锁定组件的光电模块及其制造方法。在一些情况下，锁定组件可以改善制造过程中的安装步骤，并且可以增加锁定组件被结合于其中的光电模块的使用寿命。锁定组件可以包括包覆成型件突起和光学元件壳体突起、以及被结合于包覆成型件壳体部件中的锁定边缘。