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公开(公告)号：CN119192784A
公开(公告)日：2024-12-27
申请号：CN202411465260.6
申请日：2024-10-21
Applicant: 和光晶能工业科技有限公司
Abstract: 本申请涉及照明技术领域，公开了一种激光芯片封装材料及其制备方法和应用。激光芯片封装材料包括以下重量份数的原料：环氧树脂AB胶80～91份，粉料10～21份；其中，所述粉料包括空心玻璃微珠和荧光粉，且所述空心玻璃微珠和所述荧光粉的重量比为(22～26)：(4～8)；所述空心玻璃微珠的粒径为30～70μm，所述荧光粉的粒径为1～20μm。本申请的技术方案中，空心玻璃微珠与荧光粉配合，既可调节光的颜色，还可调节光的射出角度，有效提高了出光效率，且激光芯片可在大功率的条件下工作，可较好地应用于高杆照明等领域中。
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公开(公告)号：CN119153482A
公开(公告)日：2024-12-17
申请号：CN202410738529.7
申请日：2024-06-07
Applicant: 乐金显示有限公司
Abstract: 本申请涉及供体及使用其的发光二极管的转移方法。根据本公开的一方面，一种供体可以包括：基础基板；树脂层，其设置在基础基板上并且包括多个芯片凸块；以及气囊层，其设置在基础基板和树脂层之间并且被配置为能够通过从外部注入的空气而扩张。因此，使用气囊层来调整多个芯片凸块的高度，使得可以在转移工艺期间去除多个芯片凸块和多个发光二极管之间的间隙。
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公开(公告)号：CN118782698B
公开(公告)日：2024-12-17
申请号：CN202411267437.1
申请日：2024-09-11
Applicant: 罗化芯显示科技开发(江苏)有限公司
Abstract: 本发明涉及一种微发光二极管显示面板及其形成方法，涉及半导体显示技术领域。在本发明的微发光二极管显示面板的形成方法中，在将各颜色的微LED芯片转移至驱动基板之前，预先通过喷涂工艺在各颜色微LED芯片的侧面形成封装层，然后对各颜色微LED芯片的侧面进行金属离子注入处理，使得金属离子注入到封装层中，然后进行热处理，使得分别注入到封装层中的金属离子团聚以形成金属纳米颗粒，然后再将各颜色微LED芯片转移至驱动基板上，进而使得封装层具有反射功能，进而避免额外设置黑矩阵，降低封装工艺难度。
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公开(公告)号：CN114335300B
公开(公告)日：2024-12-17
申请号：CN202111676895.7
申请日：2021-12-31
Applicant: 盐城东山精密制造有限公司
Inventor： 杜尚昆
Abstract: 本发明属于LED灯珠技术领域，尤其为一种芯片包覆式超高对比度灯珠，包括基板，所述基板的上表面焊接有芯片，所述基板表面涂敷有黑色胶水，所述芯片表面涂敷有保护膜，所述基板上表面滴注有封装胶，本发明通过使用透明无色胶水封装，在材料完成固晶焊线后把黑色胶水喷在基板上，然后黑色胶水凭借自身流动性充满整片板材，因为芯片正表面较高且覆盖有一次二氧化硅透明保护膜且胶水表面张力经过调节，因此胶水在流动填充的时候不会过分流动进入芯片正表面保证了芯片的发光，本发明实现了显示灯珠的超高对比度与外观一致性同时在灯珠亮度上有了有效提高降低了成。
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公开(公告)号：CN119096373A
公开(公告)日：2024-12-06
申请号：CN202380035676.1
申请日：2023-06-16
Applicant: 积水化学工业株式会社
Inventor： 内野慎也
Abstract: 本发明的目的在于提供一种LED用密封剂，其能够以高涂布精度进行涂布，并且固化物能够追随LED芯片的膨胀收缩、基板的弯曲等。本发明为一种LED用密封剂，其含有固化性树脂和聚合引发剂，所述LED用密封剂的25℃时的粘度为100mPa·s以下，且固化物的25℃时的拉伸断裂伸长率为50％以上。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN119081572A
公开(公告)日：2024-12-06
申请号：CN202411213003.3
申请日：2024-08-30
IPC: C09J7/30 , C09J7/10 , C09J7/00 , C09J133/10 , C09J175/04 , C09J163/00 , C09J11/04 , H01L33/56 , H01L33/00 , H01L25/075
Abstract: 本发明提供一种在应用于将微LED作为光源的显示器的微LED的密封的情况下，埋入性及裸片移位的抑制优异的密封片、显示器及其制造方法。通过如下密封片来解决所述课题，所述密封片依次配置有第一膜与树脂组合物层及第二膜，所述第一膜在与所述树脂组合物层相向的面具有剥离层，所述树脂组合物层的厚度Ta为2μm～100μm，所述第二膜的厚度Th为12μm～188μm，Ta与Th满足0.1≦Ta/Th≦2的关系式，所述树脂组合物层的通过动态粘弹性测定而获得的损耗正切在‑50℃～80℃的范围内的最大值(tanδ最大值)为0.6～2.2。
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公开(公告)号：CN119069609A
公开(公告)日：2024-12-03
申请号：CN202411128567.7
申请日：2024-08-16
Applicant: 深圳市思坦科技有限公司
Abstract: 本公开提供了一种微型LED器件制备方法、微型LED器件及显示装置。该方法包括：将第一微型LED模块设置在衬底上；在衬底上且在第一微型LED模块周围设置柔性支撑层；在柔性支撑层上设置第二微型LED模块和第三微型LED模块，使得第二微型LED模块和第三微型LED模块与第一微型LED模块的驱动基板电连接；去除透明基底；将第一微型LED模块的驱动基板电连接地设置在所述柔性电路板上，得到第一中间结构；弯折第一中间结构，使得第二微型LED模块和第三微型LED模块相对，形成容纳空间；将合光模块设于容纳空间中，形成微型LED器件。
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公开(公告)号：CN119060673A
公开(公告)日：2024-12-03
申请号：CN202411555293.X
申请日：2024-11-04
Applicant: 杭州之江有机硅化工有限公司 , 杭州之江新材料有限公司
IPC: C09J163/04 , C09J163/00 , C09J9/02 , H01L33/56
Abstract: 本发明涉及一种导电胶及其制备方法与应用，所述制备方法包括如下步骤：（1）将苯基环氧稀释剂、固化剂和固化促进剂混合，加热交联，得到反应混合物；（2）将所述反应混合物与多官能环氧树脂、导电粒子混合均匀，得到所述导电胶。本发明通过将苯基环氧稀释剂、固化剂和固化促进剂进行中温微交联改性，制得了具有高温粘接力高、耐湿热性能优异的导电胶，解决了芯片易脱落以及树脂析出的问题，在芯片贴装中具有良好的应用前景。
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公开(公告)号：CN119053195A
公开(公告)日：2024-11-29
申请号：CN202411113494.4
申请日：2024-08-14
Applicant: TCL华星光电技术有限公司
Inventor： 洪日
Abstract: 本申请公开了显示面板及显示终端。显示面板包括显示区和设置于显示区外围的非显示区，显示面板包括基板、显示层、封装层和遮光层，显示层设置于基板的一侧，显示层包括设置于显示区的发光部及设置于非显示区的走线部；封装层设置于显示层背离基板的一侧，封装层连续覆盖发光部及至少部分走线部，封装层至少包括一层有机材料层；遮光层与有机材料层接触设置，遮光层的材料包括有机材料，遮光层位于非显示区，且至少覆盖走线部靠近发光部的一侧的边缘。本申请通过将遮光层与有机材料层接触设置，从而可以采用形成有机材料层的设备来形成遮光层，从而在不增加生产投资成本及工艺复杂性的基础上，实现无边框的显示面板的一体黑效果。
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公开(公告)号：CN119039922A
公开(公告)日：2024-11-29
申请号：CN202411058754.2
申请日：2024-08-02
Applicant: 广东阿特斯新材料科技有限公司
IPC: C09J175/04 , H01L33/56 , H01L25/075 , G09F9/33 , C08G18/42 , C08G18/48
Abstract: 本发明公开了一种聚氨酯灌封胶及其制备方法和晶膜屏，涉及胶粘剂技术领域。所述聚氨酯灌封胶包括组分A和组分B，所述组分A包括35～65％的异氰酸酯、20～40％的聚醚多元醇、10～20％的聚酯多元醇、0.3～0.5％的催化剂、4.3～14.3％的抗氧剂、0.05～0.1％的紫外线吸收剂、0.05～0.1％的消泡剂、0.05～0.1％的润湿剂以及0.05～0.1％的分散剂；所述组分B包括20～35％的聚酯多元醇、65～80％的聚醚多元醇以及0.05～0.1％的消泡剂；所述组分A和组分B的质量比为(25～50)：(50～75)。本发明提供的聚氨酯灌封胶可用于GOB封装，解决现有用于GOB封装的胶粘剂存在的容易蹊跷、不耐黄变、耐高温高湿性能差等问题。
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