公开(公告)号：CN119894196A

公开(公告)日：2025-04-25

申请号：CN202411915836.4

申请日：2024-12-24

Applicant: 深圳市立洋光电子股份有限公司

Inventor： 屈军毅 ,  郭政伟

IPC: H10H20/857 ,  H10H20/851 ,  H10H20/852 ,  H10H20/856 ,  H10H20/858 ,  H10H20/01

Abstract: 本发明涉及芯片封装领域，提供一种LED芯片CSP封装方法，其中对导电层进行加工以暴露出晶圆上每个倒装区域的倒装芯片背面的电极区域；对暴露的电极区域进行加工以形成连接层和焊料层；对倒装芯片的正面贴装荧光膜片以形成倒装芯片CSP；对贴装荧光膜片后的倒装芯片进行白色反射胶填充，使白色反射胶覆盖每个倒装芯片的背面；对白色反射胶进行加工以使每个倒装芯片的背面露出焊料层；对倒装芯片CSP进行切割，得到单颗倒装芯片的CSP加工成品。本发明显著改善了封装结构的热散发性能，减少了热量集中现象，整体工艺流程优化了电气连接的稳定性，提升了封装的可靠性和耐用性，从而延长了LED芯片的使用寿命。

公开(公告)号：CN115274994B

公开(公告)日：2025-04-25

申请号：CN202210901017.9

申请日：2022-07-28

Applicant: 苏州华星光电技术有限公司

Inventor： 刘琼 ,  陈璐 ,  李君杰 ,  曹丹

IPC: H10H20/858 ,  H01L23/367 ,  H10H29/14 ,  H10H29/30

Abstract: 本申请提出了一种显示背板及显示装置，该显示背板包括叠层设置的背板层、衬底层、导热层、发光层，以及至少贯穿所述衬底层的导热孔，该导热孔内设置有散热柱，该散热柱与导热层接触。本申请通过在衬底层上设置导热孔以及在导热孔内设置散热柱，使导热层中的热量通过导热孔内的散热柱传递至背板层上，提高了显示背板的散热效率。

公开(公告)号：CN119866121A

公开(公告)日：2025-04-22

申请号：CN202510006423.2

申请日：2025-01-03

Applicant: 厦门大学

Inventor： 吴挺竹 ,  刘众 ,  刘时彪 ,  严梓峻 ,  廖新勤 ,  苏毓涵 ,  郭自泉 ,  吕毅军 ,  郭伟杰 ,  陈忠

IPC: H10H29/24 ,  H10H20/851 ,  H10H20/858 ,  H10H20/853 ,  H10H29/01

Abstract: 一种具有冷却系统的Micro‑LED全彩显示器件及其制备方法，包括衬底以及设于衬底另一侧的冷却通道，从而将冷却通道集成于衬底，通过向冷却通道内通入冷却液，使用冷却液吸收并带走芯片热量，降低器件温度，防止过热；同时，衬底的另一侧设有若干Micro‑LED芯片，并在Micro‑LED芯片表面填充量子点材料，基于颜色转换层技术实现全彩显示效果，该方案显著提升了散热效率，实现了高效且可控的热管理，并将显示和散热功能高度集成，优化了空间利用率，减少了额外散热元件需求，降低了系统成本和制造复杂度，适合小型化和高集成度的应用场景。

公开(公告)号：CN119816040A

公开(公告)日：2025-04-11

申请号：CN202411768104.7

申请日：2024-12-04

Applicant: 厦门大学

Inventor： 吴挺竹 ,  林迈迦 ,  刘时彪 ,  刘苏阳 ,  吕毅军 ,  颜丰裕 ,  廖新勤 ,  郑将辉 ,  朱丽虹 ,  郭伟杰 ,  苏毓涵 ,  陈忠

IPC: H10H20/858 ,  H10H20/857 ,  H10H29/85 ,  H10H29/30

Abstract: 本发明涉及一种具有散热通道的Micro‑LED基板的制造方法，属于半导体显示技术领域，通过在阵列基板的显示区域中刻蚀出散热通孔，往散热通孔中蒸镀第一导热材料，在阵列基板上蒸镀金属层作为驱动电路和电极焊盘，将阵列芯片与阵列基板上对应的电极焊盘贴合，通过键合工艺固化粘性金属层，且在键合后封合键合后的阵列基板和阵列芯片的外周，通过在先或者先后的方式在阵列芯片与基板之间填充第二导热材料，从而使得显示基板内部的阵列中布设形成有散热通道，提高了热量传导的效率。

公开(公告)号：CN119816037A

公开(公告)日：2025-04-11

申请号：CN202411950518.1

申请日：2024-12-27

Applicant: 深圳市柯瑞光电科技有限公司

Inventor： 刘创业 ,  刘杯 ,  刘雪梅

IPC: H10H20/855 ,  H10H20/85 ,  H10H20/858

Abstract: 本发明属于LED照明技术领域，且公开了贴片式LED支架及LED灯珠，具体为贴片式LED支架，包括连接组件，所述连接组件上连接设有导电组，所述连接组件的一端上活动设有封盖组件，所述连接组件与所述封盖组件之间设有灯珠，所述灯珠与所述连接组件连接，所述连接组件包括支撑座，所述支撑座上开设有安置腔，所述灯珠位于所述安置腔内，且所述导电组与所述灯珠连通，通过设置的工作组件与控制组件之间的相互配合，在灯珠照明的过程中，能够利用弯折板对灯珠的照明幅度调控，并且在灯珠照明时，能够根据温度变化促使弯折板对弹性杆进行控制，确保安置腔与灯珠的照明温度稳定，提高灯珠的使用寿命以及使用时的稳定性。

公开(公告)号：CN119816035A

公开(公告)日：2025-04-11

申请号：CN202510058421.8

申请日：2025-01-14

Applicant: 普瑞光电(厦门)股份有限公司

Inventor： 初晨 ,  陈静 ,  沈志坤 ,  黄德冰 ,  覃国恒 ,  张景琼 ,  吴枞林

IPC: H10H20/851 ,  H10H20/01 ,  H10H20/858

Abstract: 本发明实施例提供一种发光装置和一种发光装置的制造方法。所述发光装置包括：基板；发光芯片，设置于所述基板上；第一荧光胶层，覆盖于所述发光芯片的上表面上，所述第一荧光胶层包括氟化物荧光粉和硅胶，且所述氟化物荧光粉均匀分布在所述硅胶内；第二荧光胶层，覆盖于所述第一荧光胶层上。本实施例提供的发光装置通过将第一荧光胶层覆盖发光芯片的上表面，并且第一荧光胶层包括氟化物荧光粉和硅胶，且氟化物荧光粉均匀分布在硅胶内，从而使得氟化物荧光粉靠近发光芯片，且氟化物荧光粉在硅胶内纯度较高，可以提升氟化物荧光粉的激发效率，并且提升散热效率。

公开(公告)号：CN119767906A

公开(公告)日：2025-04-04

申请号：CN202411819260.1

申请日：2024-12-11

Applicant: 佛山市国星光电股份有限公司

Inventor： 王冠玉 ,  兰明文 ,  李宏浩 ,  武周钻 ,  杨璐

IPC: H10H20/858 ,  H10H20/85 ,  H10H20/857 ,  H10H20/01

Abstract: 本发明公开了一种高散热LED器件及制备方法，所述高散热LED器件包括：金属基板、相互独立分布在所述金属基板的芯片固晶区域和电气分离基板；所述金属基板凸起形成凸台，所述凸台顶面配置为所述芯片固晶区域，所述芯片固晶区域内设置有LED芯片；所述电气分离基板上设置有线路层，所述LED芯片基于焊线与所述线路层电性连接。在金属基板上设置凸台对LED芯片进行固晶，使得LED芯片的工作热量可以直接通过金属基板进行散热，将LED芯片和线路层相互独立分布，使得线路层的工作热量减少，从而降低线路层的工作热量积聚，提高LED器件的散热效率。

公开(公告)号：CN119767647A

公开(公告)日：2025-04-04

申请号：CN202510054363.1

申请日：2025-01-14

Applicant: 厦门理工学院

Inventor： 牟纳斯 ,  魏宇航 ,  李宝胜

IPC: H05K7/20 ,  H10H20/858 ,  H01L23/473 ,  H01L23/367

Abstract: 本发明涉及液冷技术领域，特别涉及一种圆盘式微通道液冷板及散热模组，其包括包含液冷底板、若干螺旋肋片和顶盖，若干螺旋肋片相互间隔排布在液冷底板上以形成若干供冷却介质流通的第一流道，顶盖连接于液冷底板，顶盖上设有注液口和出液口，注液口和出液口分别连通与第一流道的两端，沿若干螺旋肋片的径向方向上设有若干切口以形成若干第二流道，通过采用圆盘式的液冷底板，更加贴合LED等设备散热需求，同时在液冷底板上设置第一流道和第二流道，不仅增加了热交换面积，也能够产生次级流动，促进切口处不同第一流道之间的冷却介质混合，增强扰流，以此破坏第一流道切口处的边界层，提升对流换热系数，提供更好的散热效率。

公开(公告)号：CN119604102A

公开(公告)日：2025-03-11

申请号：CN202411742371.7

申请日：2024-11-29

Applicant: 深圳技术大学

Inventor： 韩培刚 ,  黄江涛 ,  何斌 ,  林立宇 ,  张宗雁

IPC: H10H20/858 ,  H10H20/84 ,  H10H20/83 ,  H10H20/01

Abstract: 本发明公开了一种金刚石基热沉器件及其制备方法，金刚石基热沉器件包括金刚石基复合层和两个复合电极层。金刚石基复合层包括金刚石层，两个复合电极层间隔连接金刚石层，且两个复合电极层分别用于连接待散热元器件的不同导电端，两复合电极层在金刚石层中的埋入深度为第一预设深度，两复合电极层在待散热元器件中的埋入深度为第二预设深度，以使待散热元器件与金刚石基复合层相对表面之间距离达到预设距离；第一预设深度大于或等于0且小于或等于复合电极层的厚度，第二预设深度大于或等于0且小于或等于复合电极层的厚度，预设距离大于或等于0且小于或等于复合电极层的厚度。本发明提出的金刚石基热沉器件，可快速散热、适应不同布局需求。

公开(公告)号：CN119584726A

公开(公告)日：2025-03-07

申请号：CN202411525158.0

申请日：2024-10-30

Applicant: 苏州晶台光电有限公司

Inventor： 张圣超 ,  龚文 ,  杨佳旺

IPC: H10H20/01 ,  H10H20/852 ,  H10H20/855 ,  H10H20/858

Abstract: 本发明涉及一种LED点胶封装方法及LED器件，其中LED点胶封装方法包括以下步骤：S1、将A胶和B胶按照第一预设质量比例混合搅拌均匀，经真空脱泡得到第一胶水；将第一胶水点胶至LED支架内；S2、将点胶后的LED支架在两段式温度下固化成型；S3、将A胶、B胶和C粉按照第二预设质量比例混合搅拌均匀，经真空脱泡得到第二胶水；将第二胶水点胶至LED支架内；S4、将点胶后的LED支架在两段式温度下固化成型。本发明使LED既拥有了良好的气密性，又拥有了大的发光角度和哑光效果。