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公开(公告)号：CN119937100A
公开(公告)日：2025-05-06
申请号：CN202311443484.2
申请日：2023-11-01
Applicant: 华为技术有限公司
Abstract: 本申请提供了，一种封装结构、光模块和光系统，封装结构包括光子芯片、光纤阵列以及基板；其中：光子芯片中设置有模斑转换器，模斑转换器由悬臂梁波导和第一凹槽构成；光纤阵列包括光纤，底板以及盖板，底板包括第二凹槽，第二凹槽用于容纳光纤，盖板与底板扣合；其中，光子芯片设置于基板上表面，并且，底板或者盖板设置于基板上表面，悬臂梁波导与光纤耦合连接。在该封装结构中，通过将光子芯片与光纤阵列一同设置于基板上表面，并避免使用额外的支撑件，可以保证封装结构的机械稳定性，降低封装结构中因温度变化、位移、外力施加等造成悬臂梁波导附近的应力发生变化，实现低应力封装。
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公开(公告)号：CN119923584A
公开(公告)日：2025-05-02
申请号：CN202380068244.0
申请日：2023-09-22
Applicant: 3M创新有限公司
Inventor： 戴维·B·斯特格尔 , 乔纳森·L·托尔斯泰特
Abstract: 一种光学插芯的叠堆，该光学插芯中的每个光学插芯包括具有用于光波导的附接区和光重定向构件的顶表面以及具有出射窗的底表面。当光波导被附接到该附接区时，由该光波导发射的中心光线被该光重定向构件重定向，并通过该出射窗从该光学插芯出射。对于每对相邻堆叠的上部光学插芯和下部光学插芯，该上部光学插芯的该出射中心光线通过该下部光学插芯的该顶表面进入该下部光学插芯，并通过该下部光学插芯的该出射窗从该下部光学插芯出射。该光学插芯中的每个光学插芯的该出射中心光线中的每条出射中心光线在不同位置处射出最下部光学插芯的该出射窗。
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公开(公告)号：CN119921866A
公开(公告)日：2025-05-02
申请号：CN202311424121.4
申请日：2023-10-30
Applicant: 上海曦智科技有限公司
IPC: H04B10/272 , G02B6/42 , G02B6/125
Abstract: 本申请涉及一种光互连件、芯片封装、计算系统、人工智能设备。其中，一种光互连件，包括第一光分配树，所述第一光分配树包括光输入端口以及多个光输出端口，所述第一光分配树被配置为将来自所述光输入端口的光分配至所述多个光输出端口，所述多个光输出端口包括第一光输出端口、第二光输出端口；多个光传播链路，所述多个光传播链路中的每个光传播链路包括光发送器、第二光分配树、多个光接收器，所述第二光分配树被配置为在光发送器和所述多个光接收器之间形成光信息传输通道；所述多个光传播链路包括第一光传播链路、第二光传播链路，第一光传播链路耦合至第一光输出端口、第二光传播链路耦合至第二光输出端口。
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公开(公告)号：CN119916537A
公开(公告)日：2025-05-02
申请号：CN202311439023.8
申请日：2023-10-31
Applicant: 华为技术有限公司
Abstract: 本申请公开一种光模块，该光模块具有单纤双向的光口，可以通过该光口发出不同波长的多路光信号，并且，可以通过该光口接收不同波长的多路光信号，从而有利于同时支持多种PON模式(例如GPON、XG‑PON和50G‑PON)的光信号传输。为了兼顾低成本和光路设计的高精度要求，采用混合封装方式来封装光模块。例如，将光发射组件中的多个激光器芯片分别封装在多个第一封装体内，之后基于多个第一封装体来装配光发射组件，以降低成本，并且，将光接收组件中的各子组件集成在第二封装体内，以提高光接收信号光路的精度。基于本申请提供的光模块，本申请还提供一种光通信设备和系统。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114649736B
公开(公告)日：2025-05-02
申请号：CN202210287666.4
申请日：2018-01-10
Applicant: 恩耐公司
IPC: H01S5/02251 , H01S5/02255 , H01S5/40 , G02B6/42
Abstract: 能够使用具有更大发散度的发射光束增大能够被耦合到光纤中的光束的数量，从而提供增大的光束功率。替代地，利用固定数量的发射器，能够以较小的数值孔径，在输出光束中以较少的光束保持总光功率。
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公开(公告)号：CN119902335A
公开(公告)日：2025-04-29
申请号：CN202510362072.9
申请日：2025-03-26
Applicant: 广州德肯电子股份有限公司
Inventor： 巫伟武
Abstract: 本发明涉及一种光隔离发光侧补偿装置及光隔离双补偿系统，光隔离双补偿系统包括光敏侧补偿装置、发光侧处理装置和光隔离发光侧补偿装置。光敏侧补偿装置采集电输出信号，解析电输出信号生成第一解析信号，并将第一解析信号发送至发光侧处理装置，发光侧处理装置采集电输入信号并根据电输入信号生成第二解析信号，还用于根据第一解析信号和第二解析信号计算偏置信号和增益信号，作为光隔离发光侧补偿装置的调整基础。通过在光敏侧改变电压以及发光侧同步的增益和偏移调整，矫正温度特性引起的变化，消除发光侧和光敏侧的误差。
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公开(公告)号：CN119882152A
公开(公告)日：2025-04-25
申请号：CN202411779544.2
申请日：2024-12-05
Applicant: 武汉海飞通光电子科技有限公司
IPC: G02B6/42
Abstract: 本发明涉及光模块封装技术领域，尤其为一种用于光模块耦合的透镜组件及其耦合系统，包括PCBA板，所述PCBA板的外壁安装有贴装芯片，所述PCBA板的外表且在贴装芯片的上方设置有PE I耦合透镜，所述PE I耦合透镜的外壁且在PCBA板正面连接有MT短跳线，所述PCBA板的外壁且在远离MT短跳线位置处安装有金手指；所述PE I耦合透镜包括第一透镜阵列，通过设计一种用于光模块耦合的透镜组件及其耦合系统，利用该装置中的PE I耦合透镜来进行出光耦合，解决了现有的光模块透镜组件在耦合过程中需要外接光源，生产过程中需要经常对光源校准以防止出现外接光源光功率下降导致的耦合接收端探测器响应度失真，校准操作费时费力的问题。
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公开(公告)号：CN119882151A
公开(公告)日：2025-04-25
申请号：CN202411484383.4
申请日：2024-10-23
Applicant: 莱森格斯株式会社
IPC: G02B6/42
Abstract: 实施例公开了光模块和包括该光模块的光通信系统，该光模块包括：基板；光学部件，其定位在基板上并将电信号转换成光信号或将光信号转换成电信号；电子部件，其驱动光学部件；光纤支撑件，其固定远离光学部件定位的光纤；光学导线，其光学地连接光学部件和光纤的一端；容器，其容纳光学部件、电子部件和光纤并与外部隔离；以及冷却剂，其填充在容器中，其中，电子部件、光学部件和光学导线接触冷却剂。
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公开(公告)号：CN119866463A
公开(公告)日：2025-04-22
申请号：CN202380064991.7
申请日：2023-09-14
Applicant: 揖斐电株式会社
Abstract: 光波导具有：芯部(51)，其具有第一面(511)和与第一面(511)相反的一侧的第二面(512)；第一包覆层(521)，其与第一面(511)接触而形成；以及第二包覆层(522)，其与第二面(512)接触而形成。光波导(5)的一个端部具有第一端面(F1)和第二端面(F2)，第一端面(F1)是芯部(51)和第一包覆层(521)大致共面且芯部露出的面，第二端面(F2)是从第一端面(F1)延伸的第二包覆层(522)的面。
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