电路板以及包括该电路板的半导体封装

    公开(公告)号:CN119111127A

    公开(公告)日:2024-12-10

    申请号:CN202380039616.7

    申请日:2023-04-11

    摘要: 根据一实施例的电路板包括:绝缘层;电路层,所述电路层布置在所述绝缘层上;以及保护层,所述保护层布置在所述绝缘层上,其中,所述电路层包括在第一水平方向上彼此间隔开的第1‑1焊盘和第1‑2焊盘,所述保护层包括:第一保护图案,所述第一保护图案被设置成围绕所述第1‑1焊盘和所述第1‑2焊盘的侧表面的至少一部分,并且设置在所述第1‑1焊盘和所述第1‑2焊盘之间;以及第二保护图案,所述第二保护图案被设置成围绕所述第一保护图案,所述第一保护图案的顶表面被定位成低于所述第1‑1焊盘和所述第1‑2焊盘的顶表面,所述第二保护图案的顶表面被定位成高于所述第1‑1焊盘和所述第1‑2焊盘的顶表面,并且所述第1‑1焊盘和所述第1‑2焊盘中的每一个在所述第一水平方向上具有不同的宽度并且在垂直于所述第一水平方向的第二水平方向上具有不同的宽度。

    光模块
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN119111024A

    公开(公告)日:2024-12-10

    申请号:CN202280090719.1

    申请日:2022-10-31

    IPC分类号: H01S5/022

    摘要: 一种光模块(200),包括光发射组件(500),光发射器件(500)包括TEC(511b)和管座(510b),TEC(511b)包括第一基板和第二基板,第一基板与第二基板相对平行设置;在TEC(511b)表面设置倾斜垫块(900),倾斜垫块(900)剖面为三角形,倾斜垫块(900)包括倾斜面,倾斜面与第一基板表面之间呈预设角度;倾斜垫块(900)表面设有激光芯片基板(512b),激光芯片基板(512b)表面设有激光芯片(513b),激光芯片(513b)产生的光信号沿倾斜面倾斜射出。

    扁平缆线组装体和旋转连接器装置

    公开(公告)号:CN119111023A

    公开(公告)日:2024-12-10

    申请号:CN202380036965.3

    申请日:2023-05-18

    IPC分类号: H01R35/04

    摘要: 缆线连接器组装体(30)包含缆线连接器(31)、第1扁平缆线(32)以及第2扁平缆线(33)。第1扁平缆线(32)包含第1导体露出部(32B)。第2扁平缆线(33)包含第2导体露出部(33B)。缆线连接器(31)包含限制部(37),该限制部(37)能够与第1扁平缆线(32)接触,以限制第1导体露出部(32B)在第1方向(D1)上向第2导体露出部(33B)这一方移动。

    用于供应线缆的连接器

    公开(公告)号:CN119111022A

    公开(公告)日:2024-12-10

    申请号:CN202380036616.1

    申请日:2023-02-27

    IPC分类号: H01R13/66 H01R13/52

    摘要: 本发明涉及一种用于供应线缆(10)的连接器(14、15),该供应线缆用于将车辆(12)与提供电能的能量供应装置(16)和/或与需要电能的负载件(19)电连接,连接器(14、15)具有:‑带有壳体内部空间(40)的壳体(20);‑尤其具有电气的和/或电子的电路(31)的印刷电路板(50);‑用于印刷电路板的保持元件(85),其中,壳体(20)具有内壁(60),该内壁限定壳体内部空间(40),其中,内壁(60)具有第一区段(61)和与第一区段(61)对置的第二区段(62),其中,保持元件(85)具有弹性可逆的材料或者大部分或完全由弹性可逆的材料形成,其中,印刷电路板(50)借助于保持元件(85)保持、尤其夹紧地保持在壳体内部空间(40)中。

    功率模块和设备
    9.
    发明公开

    公开(公告)号:CN119110997A

    公开(公告)日:2024-12-10

    申请号:CN202380037348.5

    申请日:2023-09-28

    IPC分类号: H01L25/16

    摘要: 一种功率模块包括封装体、以及位于封装体内的功率芯片、控制芯片和散热基板、以及自封装体的第一和第二侧面分别引出的功率引脚和控制引脚。功率芯片设置于散热基板上。散热基板的底面与封装体的底面平齐且暴露于封装体外。封装体包括树脂注入部和第一台阶部,第一台阶部位于功率引脚的向封装体外延伸的部分靠近封装体的底面的一侧。沿封装体的宽度方向,第一台阶部的侧面相对于第一侧面更靠近散热基板;且沿封装体的厚度方向,第一台阶部的台阶面相对于封装体的底面更靠近功率引脚的向封装体外延伸的部分,且第一台阶部的台阶面到封装体的底面的距离小于树脂注入部到封装体的底面的距离。

    半导体模块
    10.
    发明公开

    公开(公告)号:CN119110994A

    公开(公告)日:2024-12-10

    申请号:CN202380036348.3

    申请日:2023-10-10

    摘要: 提高半导体模块中的金属布线板的接合部与密封树脂之间的密合性。半导体模块(1)具备:层叠基板(2),其在绝缘板(20)的上表面配置有多个电路板(22);半导体元件(3),其配置于至少一个电路板的上表面;以及金属布线板(4),其配置于半导体元件的上表面。金属布线板具有第1接合部(40),该第1接合部(40)经由接合材料(S3)与半导体元件的上表面接合。第1接合部包括板状部分,该板状部分具有上表面和下表面,在板状部分的上表面具有沿着第1接合部的外周设置的至少一个槽(50、53)。

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